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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報(bào)道稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺(tái)積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會(huì)有較大提升。媒體此前報(bào)道稱，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報(bào)
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AMD可能難以滿足客戶對(duì)銳龍4000系列CPU的需求

游戲筆記本電腦制造商德國(guó)XMG公司聲稱APU供不應(yīng)求。據(jù)游戲筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)制造商德國(guó)XMG公司稱，AMD正面臨銳龍4000"雷諾阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦誠(chéng)的Reddit帖子中，德國(guó)XMG公司表示，AMD正努力跟上對(duì)其臺(tái)式APU的需求，此前該公司透露，原定于8月中旬交付的銳龍7 4800H設(shè)備已被推遲。Reddit（社交新聞網(wǎng)站）上的帖子寫道："7月31日，我們收到了來(lái)自原始設(shè)計(jì)制造商的公告，稱我們將在2020年第三季度面臨AMD嚴(yán)重的CPU短缺。"
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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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寶德：鯤鵬加持，乘風(fēng)而行勢(shì)不可擋

火如荼進(jìn)行，將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！钡诎藢弥袊?guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2020）已定于2020年8月在深圳會(huì)展中心舉辦，博覽會(huì)將抓住推進(jìn)制造業(yè)智能化升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，推動(dòng)智能經(jīng)濟(jì)加速到來(lái)。寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司專注服務(wù)器20年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器廠商，已確認(rèn)將參加CITE 2020。深圳市寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司成立于2003年，以服務(wù)器和PC整機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和為客戶提供云計(jì)算綜合解決方案為主營(yíng)業(yè)務(wù)，致力于成為中國(guó)領(lǐng)先的IT產(chǎn)品和解決方案提供商，為政府、互聯(lián)網(wǎng)、教育、廣電、安全、金融、
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5G設(shè)備PC化的隱憂：華為的優(yōu)勢(shì)會(huì)被“一夜抹平”嗎？

今年以來(lái)，部分國(guó)家宣布推出全自研、全國(guó)產(chǎn)化5G設(shè)備，引起業(yè)界高度關(guān)注。印度首富、信實(shí)工業(yè)集團(tuán)董事長(zhǎng)穆克什·安巴尼日前宣布，旗下的Reliance Jio公司已經(jīng)設(shè)計(jì)開發(fā)出一套完整的5G系統(tǒng)，完全由印度一手打造，并準(zhǔn)備在2021年實(shí)地部署；越南首富范日旺的VimSmart公司宣稱用半年時(shí)間研發(fā)成功5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，越南電信完全掌握5G技術(shù)，到2022年將用國(guó)產(chǎn)設(shè)備普及5G網(wǎng)絡(luò)。對(duì)此有人感嘆，我國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有、用了近三十年時(shí)間才做到的自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化，人家國(guó)外仿佛一夜之間就做到了。不過(guò)，事實(shí)果真如
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用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過(guò)新車的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
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產(chǎn)品淺析：杰和科技AE67工業(yè)級(jí)數(shù)字標(biāo)牌播放器

商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新，讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌（Digital Signage）作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道，已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費(fèi)者的重要。不難發(fā)現(xiàn)，和商場(chǎng)中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比，戶外場(chǎng)景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少：戶外場(chǎng)景下設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間密封運(yùn)行，設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度；灰塵、靜電、水蒸氣都會(huì)嚴(yán)重加速設(shè)備的損耗；設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場(chǎng)操作，相比POP燈箱沒(méi)有優(yōu)勢(shì)；使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過(guò)高……等等問(wèn)題，都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
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圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁(yè)

先總結(jié)，后看圖：1、作為OS的基礎(chǔ)，CPU能支持什么內(nèi)存訪問(wèn)模型，OS就必須跟隨；2、Intel CPU支持分段與分頁(yè)兩種模型；3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁(yè)的模式，所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換；這部分在CPU的MMU模塊中由電路實(shí)現(xiàn)；4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址，是偏移量的形式存在，是個(gè)相對(duì)地址；這部分跟分段模型緊密相關(guān)；分段模型負(fù)責(zé)將CPU拿到的邏輯地址（主要是幾個(gè)寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）轉(zhuǎn)成一個(gè)線性地址（線性地址由OS生成）；5、分
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PC 新時(shí)代！DDR5 內(nèi)存規(guī)范正式發(fā)布：最高速度達(dá) 6.4Gbps，單芯片密度達(dá) 64Gbit

作為計(jì)算機(jī)內(nèi)存發(fā)展的重要里程碑，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布了下一個(gè)主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。DDR5是DDR標(biāo)準(zhǔn)的最新迭代，DDR5再次擴(kuò)展了DDR內(nèi)存的功能，將峰值內(nèi)存速度提高了一倍，同時(shí)也大大增加了內(nèi)存容量?；谛聵?biāo)準(zhǔn)的硬件預(yù)計(jì)將于2021年推出，先從服務(wù)器層面開始采用，之后再逐步推廣到消費(fèi)者PC和其他設(shè)備。外媒anandtech報(bào)道，和之前的每一次DDR迭代一樣，DDR5的主要關(guān)注點(diǎn)再次放在提高內(nèi)存密度以及速度上。JEDEC希望將這兩方面都提高一倍，最高內(nèi)存速度將達(dá)到6.4Gbps
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Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱：已被叫停

今年6月，微軟工程師興奮地表示，經(jīng)過(guò)代碼優(yōu)化，在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中，Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27％。谷歌隨后表示，會(huì)審查微軟團(tuán)隊(duì)面向Chromium的貢獻(xiàn)提交，盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而，讓人始料未及的是，這一切被Intel打斷了。具體來(lái)說(shuō)，Intel工程師發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過(guò)量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU變慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心數(shù)越多，遭受的
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國(guó)產(chǎn)CPU的到來(lái)，后浪能否真正成為后浪？

在使用手機(jī)的過(guò)程中，機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象，尤其在玩游戲的過(guò)程中"燒"的更厲害，這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管，小到主板上一個(gè)電阻，幾乎所有需要用到電的元器件都會(huì)產(chǎn)生熱量。不過(guò)產(chǎn)熱量也分高低，手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的，它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對(duì)于游戲玩家，一個(gè)良好的CPU＋散熱器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央處理器。是計(jì)算機(jī)中最重要的部分，相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括：控制單元、邏輯單元、存儲(chǔ)
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龍芯3A5000即將流片單核性能提升50％

國(guó)產(chǎn)CPU中，龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器，官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片，這意味著龍芯3A5000馬上就要來(lái)了。此次龍芯3A5000的升級(jí)還是非常明顯的，性能提升幅度也非?？捎^。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會(huì)比上一代提升50%。規(guī)格方面，龍芯3A5000將會(huì)采用12nm工藝，為四核心設(shè)計(jì)，主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000，還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品，型號(hào)為龍芯3C500
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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2020年Q2全球PC出貨量預(yù)估增長(zhǎng)2.8%：Mac增長(zhǎng)5.1%

根據(jù)Gartner最新分享的PC出貨量報(bào)告顯示，2020年第二季度全球PC出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.8%，蘋果Mac出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.1%。需要注意的是，這個(gè)數(shù)據(jù)是估算值并不是實(shí)際的出貨量。Gartner2020第二季度全球PC供應(yīng)商出貨量預(yù)估（千臺(tái)）蘋果在2020年第二季度的Mac出貨量預(yù)估為436.8萬(wàn)臺(tái)，高于2019年第二季度的415.7萬(wàn)臺(tái)，即使在全球疫情的背景下，出貨量也在保持增長(zhǎng)。本季度蘋果的市場(chǎng)份額從去年同期的6.6%增長(zhǎng)到6.7%。在蘋果出貨量上升的同時(shí)，整個(gè)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)也達(dá)到了2.8%。蘋果繼
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PC二季度出貨量復(fù)蘇：聯(lián)想居第一

疫情沖擊、居家辦公、失業(yè)率提高……這些因素會(huì)對(duì)PC行業(yè)造成怎樣的影響呢？統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Gartner給出了預(yù)研報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，全球PC出貨量預(yù)計(jì)在6480萬(wàn)臺(tái)，同比實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)2.8%。圖為Gartner數(shù)據(jù)廠商排名方面，聯(lián)想預(yù)計(jì)出貨1619萬(wàn)臺(tái)，占比25%，同比增加4.2%。2~6名分別是惠普、戴爾、蘋果、宏碁和華碩，除了戴爾微跌0.3個(gè)百分點(diǎn)，其它廠商均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)?；萜铡⒑瓿灪腿A碩甚至都是兩位數(shù)。不過(guò)在IDC的數(shù)據(jù)中，當(dāng)季的PC總出貨量大幅增加了11.2%，達(dá)到7261萬(wàn)臺(tái)。座次方面，惠普位列
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