致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布SA.3X系列增強型量子銣(Quantum™ Rubidium)微型原子鐘(Miniature Atomic Clock, MAC)產品。作為業(yè)界體積最小、重量最輕且性能最高的MAC產品,增強型Quantum MAC SA.3X系列以美高森美獨有的相干布居囚禁(coherent population trapping, CPT)技術為基礎,鞏固美高森美40多
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美高森美 MAC-SA
隨著智能手機的迅速發(fā)展,手機預裝軟件也層出不窮,你喜歡嗎?你糾結嗎?它影響你的使用體驗嗎?
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MAC 手機預裝 ROM
我們都知道在繪圖運算領域,AMD可以說是佼佼者之一,其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領域的繪圖卡產品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關經理John Swimer表示,F(xiàn)IREPRO產品線,是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設計)/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領域。過去較有具體的進展,莫過于蘋果旗下的MAC采用,再者就是在Open CL領域也有不錯的表現(xiàn)。
AMD設計與制造部門產業(yè)執(zhí)行經理Antoine Reymond
當然,John Swimer也不免俗地談到了F
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AMD MAC 醫(yī)療影像
為避免重現(xiàn)去年上半年手機關鍵零組件PA(功率放大器)缺貨,進而影響供應鏈出貨,市場傳出,聯(lián)發(fā)科(2454)去年籌備的“Phase 2”計畫今年實施,三大PA廠的規(guī)格將統(tǒng)一,PA價格可望因此下降,有助智慧手機廠降低成本。
去年上半年智慧手機市況佳,不過,在市場轉進4G后,對于前端元件PA、Switch的高階規(guī)格要求高,以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大廠為主要供應商。
三大PA、Switch供應商當中,以Skyworks供應鏈最大,傳出去年
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聯(lián)發(fā)科 PA
蘋果對于處理器的性能和功耗要求,使得其短期內不大可能讓Mac轉向ARM平臺。除非蘋果自己設計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗,蘋果才會考慮脫離Intel平臺,正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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ARM Mac 英特爾
之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示,2家公司關系穩(wěn)定并且強壯,并重申了英特爾對性能,價格,商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示,“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應商,蘋果然后在這些基礎上進行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力,比我們的競爭對手做得更好,讓蘋果想用我們的零件。”
布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅動Mac可能性發(fā)表了看法:“我們聽到了
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英特爾 Mac ARM
據(jù)科技博客AppleInsider報道,美國蘋果公司已經獲得了類似電影《少數(shù)派報告》中所展示的3D手勢操控技術專利。
蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會話控制”技術相關。該技術使用相機捕捉用戶在3D空間的動作,然后利用這一系列動作控制顯示屏幕上的交互界面。
專利中的示意圖包括使用該技術對桌面電腦進行操控。不過,該技術還可以用在Apple TV,或者其他蘋果iOS設備上。目前,一些三星的手機已經開始使用具備類似功能的Air Gestures
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蘋果 手勢操控 Mac
時隔兩年,蘋果終于在秋季發(fā)布會上發(fā)布了最新升級版Mac Mini臺式機。不僅更新了處理器和顯卡,同時無線網絡速度提高了3倍,可以說這是一臺目前最強勁最完美的mini臺式機。很快知名拆解網站iFixit對Mac Mini進行了完全拆解,下面我們來看看內部有哪些改變。
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新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器,首先來看看最強大臺式機的主要參數(shù):
1.4 GHz 雙核 Intel Core i5, 3 MB L3 cache
4 GB 1600 MH
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蘋果 Mac Mini iFixit
摘要:網絡報文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要,通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術、結合相關通信協(xié)議的報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設計方案,實現(xiàn)了報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊,通過仿真運行驗證了系統(tǒng)良好的處理能力。
引言
隨著計算機技術、通信技術及網絡技術的迅速發(fā)展,基于這三種核心技術的自動化智能裝置在電網控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網和光纖光纜實現(xiàn)的網絡通信系統(tǒng)已經逐漸成為變電站的重要單元。
如何記錄、分析某個智能單
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FPGA 以太網 IEC61850 PHY CPU MAC 201411
摘要:本文簡要分析了3D打印技術的發(fā)展趨勢,并針對3D打印機嵌入安全識別技術進行剖析。
3D打印技術正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。
現(xiàn)代化的3D打印技術也稱為增材制造,是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法,制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料,形成最終產品(圖1)。隨著3D打印技術以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展,種種跡象表明3D打印是或應該
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3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
射頻功率晶體管領域的全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出首款2W集成式功率放大器,采用5V電源,可提供超過40dB?的增益,可覆蓋1500?MHz至2700?MHz的所有頻段。該組件可支持在該頻率下運行的任何蜂窩標準,其中包括GSM、3G、4G?和?LTE?! ★w思卡爾MMZ25333B具備多功能、高增益特性,?適用于宏基站中的驅動器和預驅動器應用,以及小基站中的末級應用。其超高的性能和PA集成可幫助客戶減少部件數(shù)量,提高供應鏈的效率,并優(yōu)化
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飛思卡爾 射頻 GSM PA MMZ25333B
本文簡要描述了基于攝像頭的主動安全系統(tǒng)的應用、引入它的動機及好處。此外,本文還介紹了視覺處理的未來解決方案與技術進步,可確保在功率有限的情況下實現(xiàn)最大性能。適用于前照燈控制、車道保持、交通標志識別及防碰撞功能的多功能前置攝像頭解決方案,目前使用分辨率高達120萬像素、每秒30幀的CMOS成像儀。隨著新一代傳感器的推出,分辨率將進一步提高。要在惡劣的天氣和照明條件下可靠地檢測物體,需要復雜的算法。車道保持、自動緊急剎車或交通擁堵輔助等半自動駕駛員輔助功能需要帶有算法冗余的ASIL D安全級別,但所有這些
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嵌入式 CMOS FPGA MAC
日前,德州儀器(TI)?宣布推出其普及型微控制器(MCU)?LaunchPad?產業(yè)環(huán)境的最新產品Tiva??C系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網?(IoT)?創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型,為基于LaunchPad?的任何最新或現(xiàn)有應用帶來廣泛的連接性。Tiva?C系列?TM4C1294NCPDT?MCU板載新增高級以太網技術,并在LaunchPad?產業(yè)環(huán)境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
以下為文章全文:
蘋果在昨天的發(fā)布會上推出了全新的 Mac mini,國外科技網站 Mac Mini Vault 第一時間就為我們送上了全新 Mac mini 的拆解,同時還公布了全新 Mac mini 的首份 Geekbench 測試得分。
Mac Mini Vault 的拆解并不是很詳細,著重為我們展示了全新 Mac mini 的包裝和內部結構。全新 Mac mini 整體的包裝大小不變,但是規(guī)格已經被升級,內包裝結構也已經被優(yōu)化。
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蘋果 Mac
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