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Bourns最新微型可恢復(fù)熱熔斷(TCO)裝置組件上市
- 美國柏恩Bourns全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新微型可恢復(fù)熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實(shí)時(shí)控制溫度異常、過高電流，并能快速處理高達(dá)額定極限的情況。全新NX 系列擁有更高的電流承載能力，同時(shí)在外形尺寸上實(shí)現(xiàn)極低的設(shè)計(jì)，采用高度0.94毫米、體寬2.8毫米的超薄型封裝。這些特性使該系列使其成為鋰聚合物和方形電池等高能量密度、較小型電池的理想過溫過電流保護(hù)解決方案，特別適用于下一代筆記本電腦和平板電池，以及手持式和可穿戴式電子設(shè)備。B
- 關(guān)鍵字： Bourns 可恢復(fù)熱熔斷 TCO
寧暢發(fā)布支持A100 GPU服務(wù)器
- 近日，在第八屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2020）上，專注精細(xì)定制服務(wù)器廠商——寧暢信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司（以下簡稱“寧暢”）展出了其搭載新一代Ampere架構(gòu)A100的X640系列AI服務(wù)器。寧暢介紹，X640服務(wù)器支持 8個(gè)NVLINK或8 個(gè)雙寬或16個(gè)單寬GPU，兼顧超強(qiáng)算力，極高存儲(chǔ)以及強(qiáng)大數(shù)據(jù)交換能力，可通過硬件鏈路重新布局以實(shí)現(xiàn)靈活GPU 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并針對(duì)不同應(yīng)用場景和模型進(jìn)行GPU互聯(lián)優(yōu)化，為用戶構(gòu)建高效計(jì)算平臺(tái)。除新產(chǎn)品發(fā)布外，寧暢副總裁魏冰清透露，隨著寧暢與上下游產(chǎn)業(yè)鏈近百家伙伴企
- 關(guān)鍵字： CITE2020 GPU TCO
西部數(shù)據(jù)以領(lǐng)先的大容量企業(yè)級(jí)HDD技術(shù)，為廣泛中心解決方案產(chǎn)品線添磚加瓦
- 隨著數(shù)據(jù)總量的迅猛增長,西部數(shù)據(jù)公司 始終致力于以創(chuàng)新為引擎,賦能企業(yè)與當(dāng)下時(shí)代的發(fā)展齊頭并進(jìn)。日前,西部數(shù)據(jù)宣布將其在HDD技術(shù)和容量領(lǐng)域的優(yōu)勢擴(kuò)展到更廣泛的數(shù)據(jù)中心解決方案組合中。憑借Ultrastar 18TB和20TB HDD技術(shù)平臺(tái)的創(chuàng)新,WD Gold系列現(xiàn)推出16TB和18TB CMR HDD的容量版本。此外,西部數(shù)據(jù)還推出了升級(jí)版Ultrastar JBOD平臺(tái)和配備Ultrastar 16TB和18TB CMR HDD的Ultrastar混合存儲(chǔ)服務(wù)器。西部數(shù)據(jù)公司將繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)
- 關(guān)鍵字： MSP SDS TCO EAMR TSA
為何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要地理定位功能？
- 地理定位是最為強(qiáng)大、發(fā)展勢頭最為迅猛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之一。?Market Insight Reports?報(bào)告稱：到?2025?年，“帶有地理定位功能的物聯(lián)網(wǎng)”市場的規(guī)模預(yù)計(jì)將從現(xiàn)在的?400?億美元增長至?740?億美元。本文將探究應(yīng)用于追蹤高價(jià)值資產(chǎn)的定位功能有何顯著優(yōu)勢。防丟失據(jù)美國國家貨運(yùn)安全委員會(huì)（National Cargo Security Council）估算，每年貨物丟失造成的全球財(cái)務(wù)損失超過500億美元。從小范
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Xilinx 推出實(shí)時(shí)服務(wù)器一體機(jī) 雙管齊下助力實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)低成本視頻直播
- 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（?Xilinx, Inc.，）近日宣布推出兩款易于擴(kuò)展、超高密度視頻轉(zhuǎn)碼專用的實(shí)時(shí)計(jì)算視頻實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)碼一體機(jī)。基于賽靈思新型的?Xilinx??實(shí)時(shí)服務(wù)器（ RT Server ）?參考架構(gòu)，兩大全新一體機(jī)將雙管齊下，助力當(dāng)今服務(wù)提供商以每通道最低成本提供視頻質(zhì)量和比特率優(yōu)化的多種類型應(yīng)用，例如電子競技與游戲直播平臺(tái)、社交與視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程直播教育、遠(yuǎn)程醫(yī)療和視頻直播等，并較基于軟件的架構(gòu)或者固定架構(gòu)解決方案，都能顯著降低總擁有成
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性價(jià)比一流：英飛凌推出面向低頻率應(yīng)用的600 V CoolMOS? S7超結(jié)MOSFET
- 近日，英飛凌科技股份公司成功開發(fā)出滿足最高效率和質(zhì)量要求的解決方案。對(duì)于MOSFET低頻率開關(guān)應(yīng)用而言，新推出的600 V CoolMOS? S7系列產(chǎn)品可帶來領(lǐng)先的功率密度和能效。CoolMOS? S7系列產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括導(dǎo)通性能優(yōu)化、熱阻改進(jìn)以及高脈沖電流能力，并且具備最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。該器件適合的應(yīng)用包括有源橋式整流器、逆變極、PLC、功率固態(tài)繼電器和固態(tài)斷路器等。此外，10 m? CoolMOS? S7 MOSFET是業(yè)界RDS(on)最小的器件。該產(chǎn)品系列專為低頻率的開關(guān)應(yīng)用而開發(fā)，旨在降低它們的
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Bourns邀請(qǐng)您親臨日本國際電池展 完整呈現(xiàn)電池及電池管理系統(tǒng)(BMS)保護(hù)解決方案
- 近日，美商柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，將在2020日本國際電池展上展示Bourns有助于將電池組效率、使用壽命和安全操作最大化之相關(guān)產(chǎn)品。此外領(lǐng)先業(yè)界的微型斷路器熱熔斷路器（TCO）和用于電池的高壓變壓器設(shè)備以及電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案亦將于該展中完整呈現(xiàn)。Bourns mini-breaker TCO 設(shè)備本次攤位展示重點(diǎn)：· 優(yōu)越、可靠的電池保護(hù)：o AC 型號(hào)系列 – 市面上最高電流/最低電阻的TCOo CB 型號(hào)系列 – 具出色載流能力的緊湊
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Bourns推出聚合物溫度保護(hù)器（P-TCO）系列產(chǎn)品，充分保護(hù)USB-C電纜線且避免受熱失控影響
- 2019年3月19日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天推出了新系列的聚合物溫度保護(hù)器(P-TCO)，其特色在于保護(hù)USB-C電纜線避免受破壞性和潛在危險(xiǎn)的熱失控事件影響。Bourns新型P-TCO系列提供適用于USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他類型數(shù)據(jù)/充電電纜線的USB C-C、C-B和C-A連接器配置優(yōu)化的過溫保護(hù)解決方案。 Bourns? P-TCO-U與P-TCO-N系列 USB Type-C連接器能夠提供高達(dá)100W的功率，具有24個(gè)引
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Bourns最新微型自恢復(fù)熱斷路器件系列 領(lǐng)先業(yè)界提供高電流容量
- Bourns，全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布利用全面擴(kuò)充微型可復(fù)位熱熔斷器(TCO)器件系列，新產(chǎn)品將提供突破性的電流容量。2017年1月推出的AA系列獲得市場熱烈響應(yīng)，本次新推出的Bourns? AC系列乃為進(jìn)階演進(jìn)系列，以滿足下一代鋰離子(Li-ion)電池需要密度更高，容量更高的的保護(hù)需求。 有別于AA系列只有四種跳閘溫度選項(xiàng)，從72°C到85°C，新型AC系列提供了90°C的第五種選擇，能夠在60°C下承載20 A，使其成為Bourns最高載流的TCO器件。&n
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Bourns電池管理產(chǎn)品解決方案暨新型高電流熱熔斷裝置
- 美國柏恩Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，在即將到來的2018年日本電池展上， 將推出其最新系列高電流的小型斷路器溫度保險(xiǎn)絲保護(hù)裝置(TCO)產(chǎn)品，旨在為筆記本電腦與平板計(jì)算機(jī)電池提供卓越的過溫和過流保護(hù)，相信將為消費(fèi)性電池與汽車電池管理保護(hù)方案提供重要的保護(hù)關(guān)鍵組件。 此外，Bourns還將展示表面貼片式的TCO裝置，該產(chǎn)品可協(xié)助電池組裝供貨商大幅縮短交貨時(shí)間與裝配成本。 這些最新的發(fā)展技術(shù)加上Bourns早已廣泛應(yīng)用且成熟的電路保護(hù)技術(shù)，可以充分
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降低工業(yè)應(yīng)用的總體擁有成本
- 摘要：大約三分之一的嵌入式設(shè)計(jì)人員考慮在嵌入式應(yīng)用中采用FPGA，他們認(rèn)為在設(shè)計(jì)中使用FPGA過于昂貴。但是，從系統(tǒng)級(jí)了解總體擁有成本(TCO) (由產(chǎn)品生命周期中的開發(fā)、改進(jìn)、替換和維護(hù)成本來衡量)，您會(huì)發(fā)現(xiàn)FPGA是分立微控制器(MCU)/數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)/ASSP產(chǎn)品靈活的競爭方案。 引言 工業(yè)自動(dòng)化和過程控制生產(chǎn)商一直面臨持續(xù)的全球競爭和經(jīng)濟(jì)壓力，商業(yè)模式和利潤不斷受到威脅，不得不應(yīng)對(duì)成本挑戰(zhàn)，包括： ● 利潤和研發(fā)投入; ● 產(chǎn)品及時(shí)面市壓力以適應(yīng)經(jīng)濟(jì)狀況的變
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 FPGA 工業(yè)以太網(wǎng) DSP TCO MCU 201503
文曄科技為使用美高森美FPGA產(chǎn)品的客戶開發(fā)系統(tǒng)解決方案
- 文曄科技股份限公司(WT?Microelectronics,?Co.,?Ltd.)與美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布，文曄科技正在投資建立設(shè)計(jì)中心，以擴(kuò)大對(duì)客戶的服務(wù)，并支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能。在新的設(shè)計(jì)中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應(yīng)用參考設(shè)計(jì)，能夠使用美高森美獲獎(jiǎng)的SmartFusion?2?SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件解決其主流FPGA-bas
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