nehalem 文章 進(jìn)入nehalem技術(shù)社區(qū)
英特爾買Nvidia圖形許可證 增強(qiáng)Nehalem
- 英特爾購買了Nvidia公司的SLI技術(shù)許可證,從而使Nehalem處理器和芯片組支持高端游戲系統(tǒng)和工作站的多個(gè)圖形處理器。 Nivida本周一還宣布稱,華碩、EVGA、技嘉和微星國(guó)際等計(jì)算機(jī)主板廠商也購買了這個(gè)技術(shù)的許可證以便用于為英特爾Core i7和Core i5處理器設(shè)計(jì)的主板。英特爾的這兩種處理器是以45納米的Nehalem微架構(gòu)為基礎(chǔ)的。SLI技術(shù)能夠讓主板支持三個(gè)Nvidia GeForce圖形卡。 英特爾去年晚些時(shí)候推出了用于高端臺(tái)式電腦的Core i7處理器。英特爾今年6
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傳英特爾下月推多款Nehalem處理器
- 據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道,英特爾有可能于下個(gè)月開始針對(duì)服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦推出多款高性能Nehalem處理器。 新的Nehalem微架構(gòu)不僅突破了現(xiàn)有產(chǎn)品的瓶頸,還能在執(zhí)行更多任務(wù)的同時(shí)減小能耗。 了解英特爾計(jì)劃的業(yè)內(nèi)消息人士透露,英特爾將于8月初推出新款至強(qiáng)(Xeon)處理器,這些產(chǎn)品均隸屬于5500和3500系列,但細(xì)節(jié)尚未得到確認(rèn)。另外,消息人士還表示,英特爾將于9月開始推出基于Nehalem微架構(gòu)的高端臺(tái)式機(jī)和筆記本處理器。9月初會(huì)發(fā)布代號(hào)為L(zhǎng)ynnfield的四核臺(tái)式機(jī)處理器,當(dāng)
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傳蘋果可能放棄使用NVIDIA圖形芯片
- 7月3日消息,Semi Accurate網(wǎng)站上周報(bào)道稱,蘋果與NVIDIA在當(dāng)前的合作協(xié)議方面出現(xiàn)了分歧,進(jìn)行了言辭激烈的爭(zhēng)論。據(jù)Stuff.tv網(wǎng)站稱,NVIDIA似乎很傲慢,它也許認(rèn)為它在未來三至四年里將一直供貨。 蘋果首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯去年還驕傲地推出新的MacBook Pro系列筆記本電腦和吹噓NVIDIA的8600M GT圖形處理器。但是,如上所述,蘋果也許已經(jīng)開始了轉(zhuǎn)變。AppleInsider網(wǎng)站曾報(bào)道說,基于英特爾Nehalem處理器架構(gòu)的iMac和MacBo
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AMD在CPU領(lǐng)域的四十年:從跟隨到領(lǐng)跑
- 在CPU領(lǐng)域,一直以來Intel都扮演著統(tǒng)治者角色,而AMD一直生存在Intel的陰影之下。當(dāng)今的AMD經(jīng)歷了40年的風(fēng)雨之后,雖然在份額和營(yíng)業(yè)額上仍無法與英特爾相提并論,但是由于其一直崇尚自主創(chuàng)新,讓AMD已經(jīng)從一名跟隨者變成了領(lǐng)跑者。 技術(shù)跟隨變?yōu)榧夹g(shù)領(lǐng)導(dǎo) 1969年5月1日,AMD公司以10萬美元的啟動(dòng)資金正式成立。第一款具有歷史意義的產(chǎn)品是AMD286,該產(chǎn)品兼容了Intel80286的產(chǎn)品,也就是這款兼容intel的CPU提供了更高的頻率20MHZ,而Intel80286只有12
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英特爾推超薄移動(dòng)平臺(tái)戰(zhàn)略 Nehalem年底上市
- CNET科技資訊網(wǎng)5月5日國(guó)際報(bào)道 在薄的基礎(chǔ)上變得更薄,這就是英特爾今夏即將推出的可承受,超薄筆記本電腦浪潮所要傳達(dá)的信息。 上周,英特爾移動(dòng)產(chǎn)品集團(tuán)營(yíng)銷主管Erik Reid。Reid談到了英特爾“消費(fèi)級(jí)超低電壓處理器戰(zhàn)略”(CULV),首款芯片即為“Nehalem”移動(dòng)芯片。 超薄對(duì)英特爾來講是一個(gè)大動(dòng)作。未來幾月,它將是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的宣傳重點(diǎn),Reid透露,Nehalem將于今年底上市。 Reid說:“這是市場(chǎng)的
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IDT 為基于 Nehalem 的Intel Xeon 處理器提供企業(yè)解決方案
- IDT 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel? Xeon? 處理器,該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express?(PCIe?)交換和計(jì)時(shí)解決方案及英特爾認(rèn)證的雙數(shù)據(jù)速率 3(Double Data Rate 3 - DDR3)寄存器。 IDT 企業(yè)計(jì)算部副總裁兼總經(jīng)理 Mario Montana 表示:“我們非常高興能夠提供為應(yīng)對(duì)新一代服務(wù)器平臺(tái)挑戰(zhàn)而專門設(shè)計(jì)的解決方案。我們的解決方案瞄準(zhǔn)新一代服務(wù)器和工作站的高性能要求,同時(shí)繼續(xù)保持
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中國(guó)市場(chǎng)抑或Nehalem能否拯救半導(dǎo)體行業(yè)
- 除了移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域未來的銷售增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)較好外,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長(zhǎng)的前景不容樂觀。問題在于這個(gè)艱難過程將會(huì)持續(xù)多久,中國(guó)市場(chǎng)以及英特爾的下一代Nehalem處理器能夠挽救半導(dǎo)體行業(yè)于水深火熱之中么? IDC于近期發(fā)布了第三季度半導(dǎo)體行業(yè)銷售狀況報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示該季度的半導(dǎo)體單位出貨量有著良好的年度以及季度增長(zhǎng),但是隨著時(shí)間的推移,半導(dǎo)體行業(yè)的銷售態(tài)勢(shì)并不樂觀。與此同時(shí),市場(chǎng)研究公司Gartner也發(fā)布了半導(dǎo)體行業(yè)的研究報(bào)告,該報(bào)告將2009年半導(dǎo)體行業(yè)的收入增長(zhǎng)的預(yù)期從原先的接近8個(gè)百分點(diǎn)降低到了1
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英特爾Nehalem處理器正式定名Core
- 圖為英特爾Core i7品牌標(biāo)識(shí) 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾下一代臺(tái)式機(jī)處理器Nehalem將被正式命名為“Intel Core”(英特爾酷睿),首批產(chǎn)品還將帶有“i7”標(biāo)識(shí)。 英特爾發(fā)言人喬治·阿爾弗斯(George Alfs)稱,i7標(biāo)識(shí)將被用于首批Nehalem高端臺(tái)式機(jī)處理器中。以后,英特爾還將推出其它標(biāo)識(shí)來補(bǔ)充i7。至于最高端的終極版(Extreme Edition)產(chǎn)品,英特爾還將專門為其打造一個(gè)黑色Logo,型號(hào)編號(hào)也有所
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難以為繼 NVIDIA高端芯片組遭遇眾叛親離
- 來自臺(tái)灣某一線主板大廠的消息稱,NVIDIA可能會(huì)被迫放棄芯片組業(yè)務(wù),至少高端部分已經(jīng)難以為繼。 據(jù)悉,NVIDIA在本周早些時(shí)候和主板合作伙伴進(jìn)行了一次會(huì)談,以爭(zhēng)取對(duì)其未來桌面芯片組的繼續(xù)支持,但主板廠商的回應(yīng)是——沉默。 雖然NVIDIA宣稱已經(jīng)拿到了Intel QPI總線授權(quán),但在下一代Nehalem平臺(tái)上并不打算開發(fā)新款芯片組,而是借助nForce 200橋接芯片讓Intel X58芯片組獲得SLI支持。額外芯片的加入將使得主板廠商不得不重新進(jìn)行布線設(shè)計(jì),大
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英特爾將推3款Nehalem處理器 性能提15%以上
- 【賽迪網(wǎng)訊】6月25日消息,據(jù)計(jì)算機(jī)主板廠商透露,英特爾計(jì)劃在今年第四季度推出三款基于Nehalem內(nèi)核的四核處理器(代號(hào)為Bloomfield)。這些四核處理器將用于英特爾新的LGA1366插座。 雖然英特爾到目前為止還沒有確定這些四核處理器的正式型號(hào),但是,這三種四核處理器目前的代號(hào)是XE、P1和MS3,時(shí)鐘頻率為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。這種處理器芯片的熱設(shè)計(jì)功率都是130瓦,配置了8MB三級(jí)緩存,支持同時(shí)多線程技術(shù)。 英特爾在今年第四季度還將推出X58和ICH1
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nehalem介紹
Nehalem
中國(guó)北京2008年1月8日,英特爾公司發(fā)布了首批基于英特爾迅馳處理器技術(shù)筆記本上的45納米(nm)處理器,至此英特爾45納米技術(shù)處理器家族全部產(chǎn)品已經(jīng)悉數(shù)登場(chǎng)。簡(jiǎn)單說來,Nehalem還是基本建立在Core微架構(gòu)(Core Microarchitecture)的骨架上,外加增添了SMT、3層緩存、TLB和分支預(yù)測(cè)的等級(jí)化、IMC、QPI和支持DDR3等技術(shù)。
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