nand flash 文章最新資訊

Hynix公司宣稱已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb存儲(chǔ)密度NAND閃存

　　南韓內(nèi)存廠商Hynix公司日前宣布已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb NAND閃存芯片，這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠生產(chǎn)的。Hynix公司表示，升級(jí)為2xnm制程節(jié)點(diǎn)后，芯片的生產(chǎn)率相比3xnm制程提升了60%，芯片的成本也有所降低，智能手機(jī)，SSD 硬盤(pán)等的NAND閃存容量則將大有增長(zhǎng)。 ? 　　Hynix Cheong-ju M11工廠　　Hynix公司稱首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品將于今年年底上市銷(xiāo)售。Hynix公司雖然不是I
關(guān)鍵字： Hynix NAND 20nm

采用外接Flash存儲(chǔ)器件對(duì)SOPC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的實(shí)現(xiàn)

采用外接Flash存儲(chǔ)器件對(duì)SOPC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的實(shí)現(xiàn),1 Flash在SOPC中的作用 Flash在SOPC中的作用主要表現(xiàn)在兩方面：一方面，可用Flash來(lái)保存FPGA的配置文件，從而可以省去EPCS芯片或解決EPCS芯片容量不夠的問(wèn)題。當(dāng)系統(tǒng)上電后，從Flash中讀取配置文件，對(duì)FPGA進(jìn)行配置。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 開(kāi)發(fā) 實(shí)現(xiàn) SOPC 器件 Flash 存儲(chǔ) 采用

DSP外部Flash存儲(chǔ)器在線編程的軟硬件設(shè)計(jì)

摘要：詳細(xì)介紹DSP與Flash存儲(chǔ)器的兩種硬件接口方式及在線編程，分析了兩種硬件接口方式下在線編程的區(qū)別，給出了相應(yīng)的在線編程核心代碼并在實(shí)際電路上測(cè)試通過(guò)，可作為DSP嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的參考。
關(guān)鍵詞：在線編程
關(guān)鍵字：編程軟硬件設(shè)計(jì) 在線存儲(chǔ)器外部 Flash DSP

VxWorks文件系統(tǒng)、Flash的TFFS設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

VxWorks文件系統(tǒng)、Flash的TFFS設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),0 引言

在VxWorks的應(yīng)用系統(tǒng)中，基于flash的文件系統(tǒng)通常都采用DOS+FAT+FTL的結(jié)構(gòu)。

一般情況下，磁盤(pán)文件系統(tǒng)大多是基于sector的文件系統(tǒng)，磁盤(pán)按照物理上分為柱面、磁盤(pán)、扇區(qū)，扇區(qū)是基于塊的文件系統(tǒng)操作的
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U-Boot從NAND Flash啟動(dòng)的實(shí)現(xiàn)

摘要：U-Boot不能從NAND Flash啟動(dòng)給應(yīng)用帶來(lái)些不便，因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動(dòng)。分析了U-Boot啟動(dòng)流程的兩個(gè)階段及實(shí)現(xiàn)從NAND Flash啟動(dòng)的原理和思路，并根據(jù)NAND Flash的物理結(jié)構(gòu)和存儲(chǔ)特點(diǎn)，增加U-
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日本半導(dǎo)體企業(yè)1Q財(cái)報(bào)喜憂參半

　　日本半導(dǎo)體廠2010年度第1季(4~6月)財(cái)報(bào)表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(dá)(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜，獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累，該季仍難揮別虧損陰霾。　　東芝半導(dǎo)體事業(yè)的營(yíng)業(yè)利益皆為NANDFlash所挹注。副社長(zhǎng)村岡富美雄表示，受惠于蘋(píng)果(Apple)iPhone等智能型手機(jī)需求帶動(dòng)，加上 NANDFlash均價(jià)跌幅趨緩，東芝半導(dǎo)體事業(yè)表現(xiàn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期。小幅虧損的系統(tǒng)芯片事業(yè)亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂(lè)觀

　　VLSI提高IC預(yù)測(cè)，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。　　同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響，目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂(lè)觀，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。　　VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的，按VLSI的最新預(yù)測(cè)，2010年IC市場(chǎng)可能增長(zhǎng)30%，但是2011年僅增長(zhǎng)3.7%。而2010年半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)96%。　　而在之前的預(yù)測(cè)中認(rèn)為2010年全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)28.1%，其它預(yù)測(cè)尚未改變。
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分析師認(rèn)為閃存熱但是供應(yīng)鏈不配套

　　無(wú)疑2009年對(duì)于閃存市場(chǎng)是可怕之年。　　要感謝產(chǎn)業(yè)的很快復(fù)蘇，預(yù)測(cè)2010年全球閃存市場(chǎng)已經(jīng)很熱，然而按Web-Feet Research報(bào)告，其供應(yīng)鏈部分卻遭受困境。　　按Web-Feet剛公布的全球閃存的季度報(bào)告，NOR及NAND市場(chǎng)都很熱。NOR市場(chǎng)由2009年的47億美元，上升到2010年的57億美元。而NAND市場(chǎng)與2009年相比增長(zhǎng)33.4%，達(dá)215億美元。　　這是好的消息而壞消息在供應(yīng)鏈中也開(kāi)始傳了出來(lái)。　　Apple及其它OEM釆購(gòu)大量的閃存，使得市場(chǎng)中有些購(gòu)買(mǎi)者采
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蘋(píng)果砸中閃存

　　iPhone、iPad等蘋(píng)果i家族產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，正引發(fā)連鎖反應(yīng)。　　7月28日，閃存企業(yè)SanDisk全球高級(jí)副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報(bào)記者專訪時(shí)表示，蘋(píng)果產(chǎn)品的熱銷(xiāo)消耗了整個(gè)閃存芯片市場(chǎng)不少庫(kù)存，目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。　　受此拉動(dòng)，閃存芯片巨頭們普遍迎來(lái)了一個(gè)靚麗的財(cái)季。　　近期陸續(xù)出爐的最新一季財(cái)報(bào)顯示，在iPhone以及iPad的拉動(dòng)下，閃存芯片近期需求及價(jià)格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷(xiāo)售
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三星電子第二季度凈利潤(rùn)36億美元同比增83%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子周五發(fā)布了該公司2010年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，受芯片業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)的推動(dòng)，公司第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)83%。　　在截至6月30日的第二季度，三星電子凈利潤(rùn)為4.28萬(wàn)億韓元(約合36億美元)。這一業(yè)績(jī)好于上年同期，2009年第二季度，三星電子的凈利潤(rùn)為2.33萬(wàn)億韓元。三星電子第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為5萬(wàn)億韓元(約合41億美元)，創(chuàng)公司季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)歷史新高，同比增長(zhǎng)87.5%。三星電子第二季度營(yíng)收為37.9萬(wàn)億韓元，較去年同期增長(zhǎng)17%。三星電子本月初發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示，公司第
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使用用CPLD和Flash實(shí)現(xiàn)FPGA的配置

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA(ElectronicDesignAutomation)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描...
關(guān)鍵字： CPLD FPGA Flash RAM EDA VHDL

EUV要加大投資強(qiáng)度

　　未來(lái)半導(dǎo)體制造將越來(lái)越困難已是不爭(zhēng)的事實(shí)。巴克萊的C J Muse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒(méi)有)，是黃金時(shí)刻，然后在芯片制造中其它的工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)也有很多，如兩次圖形曝光(在NAND，DRAM及l(fā)ogic中)，高k金屬柵等。由此，在未來(lái)的2011-2012年，甚至更長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)必須要加大投資強(qiáng)度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時(shí)間，它是在牛/熊市小組座談會(huì)上發(fā)表此看法) 。另一位會(huì)議
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并行NOR Flash在SOPC開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

引言隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種新概念的嵌入式系統(tǒng)，即SOPC（SystemOnProgrammableChip）。SOPC技...
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三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash

　　三星電子(Samsung Electronics)宣布，2011年將開(kāi)始量產(chǎn)較既有快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開(kāi)始量產(chǎn)后，采用該產(chǎn)品的智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)中所儲(chǔ)存的影片、照片、音樂(lè)等再生速度將更上一層樓。　　三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開(kāi)發(fā)作業(yè)，并計(jì)劃于2011年投入量產(chǎn)。三星計(jì)劃20奈米制程以下的NAND Flash產(chǎn)品將
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三星與東芝聯(lián)合加快NAND Flash速度

　　三星和東芝公司已經(jīng)宣布了一個(gè)合作計(jì)劃，旨在制定新規(guī)范推動(dòng)NAND快閃記憶體的傳輸速率，具體來(lái)說(shuō)，兩家公司致力于發(fā)展DDR 2.0 NAND型快閃記憶體和400MB/s的接口技術(shù)，這比目前版本的NAND閃存接口技術(shù)快了十倍，這項(xiàng)技術(shù)將于英特爾、鎂光和SanDisk共同開(kāi)發(fā)的ONFI接口進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)，主要面向高性能產(chǎn)品例如SSD以及智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。　　三星和東芝公司目前供應(yīng)NAND快閃記憶體市場(chǎng)70%的貨源，因此它們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)具有相當(dāng)大的話語(yǔ)權(quán)，這對(duì)他們的新規(guī)范計(jì)劃將非常有利。　　三星上個(gè)月
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nand flash介紹

　Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量?jī)?nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。Nand-flash存儲(chǔ)器具有容量較大，改寫(xiě)速度快，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，因而在業(yè)界得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽(tīng)記憶卡、體積小巧的U盤(pán)等。　　NAND型閃存以塊為單位進(jìn)行擦除操作。閃存的寫(xiě)入操作必須在空白區(qū)域進(jìn)行，如果目標(biāo)區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細(xì) ]