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MWC 2025：英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施

  • 新聞亮點(diǎn)：●? ?集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達(dá)2.4倍的無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；●? ?集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3；●? ?與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用；●? ?基于 5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器機(jī)架性能的提高、能耗的降低以
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高通推出高通躍龍第四代固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶

  • 要點(diǎn)：●? ?高通躍龍第四代固定無(wú)線接入（FWA）平臺(tái)至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺(tái)，提供最先進(jìn)的超快無(wú)線移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。●? ?這款平臺(tái)集成強(qiáng)大的AI功能以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能，并開(kāi)啟前所未有的網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)生成式AI創(chuàng)新時(shí)代?！? ?新一代FWA平臺(tái)搭載強(qiáng)大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調(diào)制解調(diào)器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7，并支持廣泛的運(yùn)營(yíng)商中間件，這款平臺(tái)現(xiàn)已上市。高通技術(shù)公司近
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高通X85全球合作伙伴引言

  • 中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通“中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通在過(guò)去幾十年中與高通技術(shù)公司建立了成功的合作伙伴關(guān)系。我們很高興與高通技術(shù)公司在高性能連接方面合作，這在人工智能和 5G Advanced 時(shí)代至關(guān)重要，而高通調(diào)制解調(diào)器每年都能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┳罴洋w驗(yàn)。”?谷歌Android 平臺(tái)副總裁兼總經(jīng)理 Seang Chau 表示：“全新的高通? X85 專為移動(dòng) AI 設(shè)計(jì)，與 Android 及 Gemini 時(shí)代的智能體體驗(yàn)完美匹配。這款調(diào)制解調(diào)器在 5G 速度、網(wǎng)絡(luò)可靠性和智能連接方面
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高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來(lái)前所未有的5G速率和智能

  • 要點(diǎn)：●? ?高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機(jī)提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗(yàn)?！? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗(yàn)所需的高性能5G連接。●? ?中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認(rèn)可高通X85為全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、Android旗艦手機(jī)和用戶帶來(lái)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。高通技
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高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果

  • 要點(diǎn)：●? ?高通推出全球領(lǐng)先的高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，為Android智能手機(jī)帶來(lái)連接領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！? ?5G開(kāi)放式RAN發(fā)展正當(dāng)時(shí)。高通展現(xiàn)與全球領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和基礎(chǔ)設(shè)施提供商的積極合作態(tài)勢(shì)，上述生態(tài)伙伴正在采用并部署支持5G開(kāi)放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)?！? ?高通推出全球首款5G Advanced固定無(wú)線接入平臺(tái)、多款全新的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻，攜手IBM推動(dòng)企業(yè)級(jí)生成式AI解決方案，并基于驍龍賦能的智能手機(jī)
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全球廠商匯聚MWC，AI加速終端進(jìn)化

  • 2025年3月3日，全球世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在巴塞羅那拉開(kāi)帷幕。作為全世界通信行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，今年大會(huì)以 “Converge（融合）. Connect（連接）. Create（創(chuàng)造）.” 為主題，聚焦5G-A、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，吸引了來(lái)自全球超200個(gè)國(guó)家和地區(qū)的數(shù)千家參展商，包括眾多運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商與技術(shù)廠商。AI與5G同時(shí)作為核心議題，意味著智能化的數(shù)字時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，AI終端也將成為事實(shí)上的大趨勢(shì)，深刻影響整個(gè)ICT產(chǎn)業(yè)。2025年將有三分之一的智能手機(jī)是GenAI手機(jī)根據(jù)IDC最新預(yù)測(cè)顯示
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快人一步！2 分鐘看完 MWC2025 參展廠商

  • 隨著3月3日-6日世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開(kāi)幕的腳步日益臨近，全球科技產(chǎn)業(yè)再度迎來(lái)一場(chǎng)備受矚目的盛宴。本次大會(huì)以“Converge. Connect. Create.”為主題，聚焦人工智能（AI）、5G-Advanced（5G-A）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)重塑、量子計(jì)算和數(shù)字技術(shù)演變等前沿科技領(lǐng)域，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外科技巨頭和運(yùn)營(yíng)商踴躍參與，共同展示最新的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品。MWC巴塞羅那2025參展商名單（更新中...）通信運(yùn)營(yíng)商   -國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)
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小米SU7 Ultra將首次亮相巴展

  • 3月2日晚，小米在西班牙巴塞羅那召開(kāi)小米15系列全球發(fā)布會(huì)，小米15?Ultra全球同步發(fā)售，歐洲起售價(jià)1499歐元。小米15標(biāo)準(zhǔn)版也正式在海外市場(chǎng)發(fā)售，起售價(jià)為999歐元。此外，本次發(fā)布會(huì)還帶來(lái)了小米澎湃OS2、小米平板7 Pro、小米Buds5 Pro、小米手表S4、小米電動(dòng)滑板車5 Max等多款「人車家全生態(tài)」新品。小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰在發(fā)布會(huì)上表示：“推動(dòng)我們?cè)诟叨耸袌?chǎng)的發(fā)展，比以往任何時(shí)候都更加重要?！毙∶仔夹∶譙U7 Ultra和小米15 Ultra將在3月3日同步亮相2
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HMD發(fā)布多款新品：與巴薩聯(lián)名，耳機(jī)充電盒可供手機(jī)充電

  • 3月2日消息，HMD在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上HMD展示了一系列新品，包括Fusion X1、與巴薩合作推出的Bar?a 3210和Bar?a Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等產(chǎn)品。HMD推出了家庭系列的核心產(chǎn)品Fusion X1，專為青少年設(shè)計(jì)，同時(shí)兼顧家長(zhǎng)的安全需求。該機(jī)與Xplora合作推出，通過(guò)內(nèi)置的實(shí)時(shí)定位、SOS緊急呼叫以及專為上課時(shí)段設(shè)計(jì)的“學(xué)校模式”，實(shí)現(xiàn)家長(zhǎng)對(duì)孩子手機(jī)使用情況的有效監(jiān)控。HMD與FC Barcelona合作推出了兩款聯(lián)名產(chǎn)品——Bar?a 3
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是德科技將在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示無(wú)線創(chuàng)新技術(shù)

  • 在?2025?年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，是德科技將展示如何利用人工智能?（AI)）和安全設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)，為無(wú)線通信未來(lái)賦能，從而在?5G-A?和?6G?研究領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。是德科技通過(guò)端到端無(wú)線產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)先進(jìn)用例、降低風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市速度，以互聯(lián)智能引領(lǐng)創(chuàng)新。時(shí)間：2025年?3?月?3-6?日地點(diǎn)：5?號(hào)展廳，是德科技展位?#5F41（西班牙巴塞羅那菲拉廣場(chǎng)格蘭大道）是德科技將進(jìn)行
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InterDigital將在MWC 2025展示推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)以及無(wú)線媒體增長(zhǎng)的創(chuàng)新和AI應(yīng)用

  • InterDigital將展示其在無(wú)線通信、視頻和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果、與是德科技（Keysight）的研究合作，以及在6G和沉浸式通信未來(lái)方面的專業(yè)實(shí)力。InterDigital在無(wú)線通信、視頻和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新正在發(fā)揮重要作用，推動(dòng)新的網(wǎng)絡(luò)功能與豐富的視頻體驗(yàn)。在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上，InterDigital將展示其創(chuàng)新成果與合作，這些創(chuàng)新與合作正致力于增強(qiáng)和改善我們通信和消費(fèi)媒體的方式。位于5號(hào)展廳5C51展位，InterDigital將展示其前沿研究與行業(yè)合作，重點(diǎn)展示6G
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暢連無(wú)限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

  • 在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開(kāi)啟前所未有的智能通信新篇章。R&S推出全新人工智能腳本助手，該創(chuàng)新產(chǎn)品顛覆性地改進(jìn)CMX500 OBT上的手機(jī)測(cè)試流程，通過(guò)巧妙地將生成式人工智能與自然語(yǔ)言處理技術(shù)融入其核心測(cè)試功能之中，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試腳本的自動(dòng)生成以及功能測(cè)試的全面自動(dòng)化。這一變革不僅極大地簡(jiǎn)化了工作流程，還
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參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！

  • 12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。　　本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)
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魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布！

  • 半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過(guò)6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂(lè)觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)朱晶在預(yù)測(cè)今年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、
  • 關(guān)鍵字： 魏少軍  ICCAD-Expo 2024  中國(guó)IC設(shè)計(jì)  

electronica 2024見(jiàn)證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海

  • 作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來(lái)自超50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。自去年以來(lái)，中國(guó)硬科技界呈現(xiàn)出一股“出海熱”。而作為
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mwc 2024 介紹

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