- 北京時(shí)間5月10日消息,芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱,該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開募股),交易代碼為“FSL”,擬發(fā)售4350萬股股票,IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元,融資10億美元,該公司的估值由此約為55億美元?;ㄆ旒瘓F(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
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飛思卡爾 芯片
- 摘要:為了對所開發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù),采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中,為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求,采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
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電源 規(guī)劃 芯片 認(rèn)證 子系 電子
- 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短,但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右,而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時(shí)間會(huì)
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TSV 研究 技術(shù) 集成 3D 芯片 單片
- 中國主權(quán)財(cái)富基金中國投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp,簡稱:中投公司)的助推下,中資芯片股開始反彈。
中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International,簡稱:中芯國際)的股價(jià)上漲了0.07港元,漲幅10%,延續(xù)了4月19日以來的升勢。中芯國際在那一天宣布,中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。
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中芯國際 芯片
- 聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市,不過,兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打,有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn),6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。
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聯(lián)發(fā)科技 芯片
- 德國芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào),由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益,第2財(cái)季凈利竄升,營收也大幅增長 27%。
截至3月31日當(dāng)季,英飛凌凈利狂增至7倍多,升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元,相較于前財(cái)年同期的7,900萬歐元,相當(dāng)于每股0.07歐元。
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英飛凌 芯片
- 北京時(shí)間5月3日凌晨消息,英特爾今日向媒體透露,公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。
英特爾并沒有透露更多詳細(xì)的資料,僅表示公司將計(jì)劃在美國東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布,會(huì)議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心,屬于一個(gè)中等大小的會(huì)議場所。
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英特爾 芯片
- SIA宣布,全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%,因個(gè)人消費(fèi)者與企業(yè)需求增長,但行業(yè)前景喜憂參半,個(gè)人電腦需求下滑,智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁增長。
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芯片 智能手機(jī)
- LED芯片的制造工藝流程:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干...
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LED 芯片 工藝流程
- 1、前言功率型LED芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節(jié):(1)通過加大工作電流提高芯片的整體功率;...
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功率型 LED 芯片 產(chǎn)業(yè)格局
- 普通的的紅外線led外形和一般的可見光LED相似,但卻是發(fā)出紅外線。其管壓一般降約1.4v,工作電流一般小于20mA。...
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紅外線 LED 芯片
- 為了提高LED芯片的出光效率,人們想了許多辦法。比如,當(dāng)前市場上出現(xiàn)了許多亮度較高的ITO芯片的led,GaN基白光LE...
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ITO 芯片 LED
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TI DSP 芯片 TMS320C6671
- 介紹了IXYS公司大功率IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404的特點(diǎn)及性能,并在此基礎(chǔ)上,根據(jù)IGBT驅(qū)動(dòng)的實(shí)際要求,設(shè)計(jì)出了一種具有過流保護(hù)及慢關(guān)斷功能的簡單有效的驅(qū)動(dòng)電路,給出了實(shí)際電路圖和驅(qū)動(dòng)波形。關(guān)鍵詞:IGBT;驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
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應(yīng)用 改進(jìn) IXDN404 芯片 驅(qū)動(dòng) IGBT
- 當(dāng)802.11 WLAN網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)個(gè)裝置同時(shí)傳送數(shù)據(jù)時(shí),由于頻寬的限制,會(huì)發(fā)生“封包碰撞”(collision)的情況。一般以太網(wǎng)絡(luò)是使用“指數(shù)回歸算法”(exponential backoff algorithm)來解決這種問題,而
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技術(shù) 回歸 指數(shù) 芯片 WLAN
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