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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

- 近日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸, 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸,而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請(qǐng)參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加,并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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蘋果自創(chuàng)贏家圈模型 半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)相沾光
- 面對(duì)蘋果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列產(chǎn)品,在市場(chǎng)上普遍都有贏家通吃(the winner takes all)的現(xiàn)象,作為蘋果相關(guān)產(chǎn)品的零組件供應(yīng)商,全球市占率往往也是水漲船高,久而久之,蘋果的零組件供應(yīng)鏈體系已自成了1個(gè)贏家圈(the winners circle),而只要能擠進(jìn)這個(gè)贏家圈,幾乎不用擔(dān)心來年的營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)幅度,讓不少國(guó)內(nèi)、外半導(dǎo)體業(yè)者都已晉升蘋果贏家圈為榮,即便大如臺(tái)積電,面對(duì)跨入蘋果贏家圈的機(jī)會(huì),也是當(dāng)仁不讓。
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中芯國(guó)際將聯(lián)貸2.5億美元
- 據(jù)傳,中芯國(guó)際計(jì)劃透過銀行團(tuán)籌集三年期2億5000萬美元(約新臺(tái)幣76億元)貸款,這項(xiàng)聯(lián)貸案將由國(guó)泰世華銀、中國(guó)銀行聯(lián)合主辦,國(guó)泰世華銀7日低調(diào)表示,此案還在籌組階段,預(yù)計(jì)11月完成后再對(duì)外宣布。 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),中芯國(guó)際已委任國(guó)泰世華銀行安排銀團(tuán)貸款。道瓊社則報(bào)導(dǎo),銀行界人士表示,中芯國(guó)際的融資能力目前備受關(guān)注,尤其大陸官方近來一直在通過上調(diào)利率和存款準(zhǔn)備率收緊流動(dòng)性。
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 芯片
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