- ARM進入服務器領域不算新聞了，這應該是大動作進入這一領域了。
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ARM 芯片 服務器
- 大功率芯片技術專注于如何提升出光效率來提升芯片的發(fā)光效率，主要技術途徑和發(fā)展狀況闡述如下：
一：改變芯片外形的技術
當發(fā)射點處于球的中心處時，球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管芯片，但由于成本原因一直無法實用。在實際應用中，往往是制作特殊形狀的芯片來提高側向出光的利用效率，也可以在發(fā)光區(qū)底部(正面出光)或者外延層材料(背面出光)進行特殊的幾何規(guī)格設計，并在適當的區(qū)域涂覆高防反射層薄膜，來提高芯片的側向出光利用率。
1999年H
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LED 芯片
- 據《紐約時報》報道，電腦已進入能夠從自己的錯誤中吸取教訓的時代，這種發(fā)展將使數字世界能依靠自己的大腦。新型電腦芯片的首個商用型號預計將在2014年發(fā)布。其不僅可以自動完成現在需要艱苦編程的任務，如平緩有力地移動機器人的手臂，而且還可以避免錯誤甚至容忍錯誤，使“電腦死機”這個術語成為歷史。
已經在一些大科技公司使用的這種新計算方法，是根據生物原理，具體說就是神經元如何對刺激做出反應并與其他神經元聯系翻譯信息而開發(fā)的。其允許電腦在執(zhí)行任務時接收新的信息，并根據信號的變化調整所
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模擬神經 芯片
- 近期，英特爾與多家合作廠商共同推出了近30款平板電腦產品。在展示區(qū)，除了我們熟悉的華碩、宏碁、索尼、戴爾等老面孔，藍魔、臺電甚至原道、漢普這樣并不為消費者所熟知的品牌的出現，正在重新描繪一個英特爾的形象。
此前英特爾宣布了其2014年平板電腦的”4倍成長計劃“，即明年平板芯片全球出貨量增至4000萬顆。而發(fā)布會的主角也并非華碩、宏碁這些老伙伴，而是14家深圳制造企業(yè)，甚至是“山寨”廠商。緣何國際芯片巨頭自降身段，投身嘈雜的深圳制造圈?
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英特爾 芯片
- 12月27日，南車株洲所研制的高壓高功率密度IGBT芯片及其模塊，通過了由省科技廳組織的科技成果鑒定。來自中國科學院和中國工程院的4位院士組成的鑒定委員會認為，該成果總體技術處于國際領先水平。
這是國內目前唯一一款最大電壓等級、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相。該產品具有耐壓高、電流大，功率損耗低、動態(tài)性能好等優(yōu)點，其各項技術均填補了國內行業(yè)空白。
該公司IGBT事業(yè)部總經理劉國友介紹，高壓高功率密度的IGBT是現代大功率變流裝置的“心臟&
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IGBT 芯片
- 我國芯片企業(yè)眾多，但都小而散，排名前10位的企業(yè)營業(yè)收入總和還不到美國高通的1/3，行業(yè)急需產業(yè)大鱷出現，紫光收購展訊通信和銳迪科只是小試牛刀，接下來國家還將進一步扶持政策，重點支持十多家企業(yè)做大做強，使其迅速成長為具有國際競爭力的企業(yè)。
“可以說芯片產業(yè)整合時代已全面來臨，以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產業(yè)，產業(yè)環(huán)境將會得到極大改善，產業(yè)將會迎來新一輪的高峰期?！敝袊雽w行業(yè)協會執(zhí)行副理事長徐小田告訴中國商報記者
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芯片 并購
- 蘋果誓要走在科技的前沿，近日來自臺灣的最新報道顯示，蘋果不僅要擴大芯片供應商范圍，而且未來A系列芯片將采用14或16納米工藝打造，臺積電將負責60-70%的訂單，而三星則負責其余訂單。
目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina顯示屏版)使用的A7處理器則全權由三星公司的28納米工藝制造。臺積電不僅會在未來獲得更多的蘋果A系列處理器訂單，而且還有可能會以全新的14納米工藝進行制造。
到2015年臺積電將有望負責60%-70%的蘋果處理器訂單，隨供應商的改變
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蘋果 芯片
- 當今社會，手機幾乎成了必需品，分分鐘都離不開;用得多，換得也多，當換手機時，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠跟不上科技產品更新的步伐”。這兩句話看似意思正擰著，可實際上，二者都在從不同角度闡釋著IT界那個大名鼎鼎的摩爾定律。
摩爾定律，是著名芯片公司英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在1965年提出的，大意為，如果價格不變，單位面積芯片上能容納的晶體管數量每隔18個月就會增加一倍。由于芯片的計算原理就是利用晶體管電路
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芯片 摩爾定律
- 現在移動
電源行業(yè)最被關注的有兩點，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機等移動互聯應用市場規(guī)模掛鉤，謹慎一些的分析，會考慮到
電池技術的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。
一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源
類型一，只帶充電功能的移動電源，這種充電器不帶什么其他擴展功能。這類充電器容量大，非常適合做專業(yè)外置電源。
類型二，帶太陽能
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移動電源 芯片
- 我國從1G、2G網絡開始就已經落后于人，自主研發(fā)的3G制式TD-SCDMA由于各種因素影響未成大氣候，借助4G的浪潮或將開啟我國通信產業(yè)從大變強的新征程。在LTE測試和招標中落寞的國內芯片廠商今后能否迎來新轉機?運營商終端策略是影響芯片廠商的重要環(huán)節(jié)。值得關注的是，此次中國移動將以前要求的五模十一頻調整為三模即可，對國內芯片廠商而言是一大利好，將大大降低了技術門檻。
雖然中國移動放寬了準入條件，但并不意味著國內芯片企業(yè)就不需“枕戈待旦”。應當看到，隨著4G承載應用流量
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4G 芯片
- 4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標志著4G新時代的開篇，也是我國在3G時代技術積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商，或將在新的時間節(jié)點下完成新的“使命必達”。
邁向新制程
隨著TD-LTE產業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進。
全產業(yè)鏈的相對成熟是4G發(fā)牌時必需的考量，雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn)，但一個顯見的事實是制程工藝成熟度的提升是突破這
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4G 芯片
- 編者按：一枚小小的芯片，中國每年的進口額達到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關注。與此同時，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創(chuàng)新思維。在轉型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術創(chuàng)新中硅技術會有怎樣的發(fā)展?硬件復興為集成電路帶來哪些發(fā)展機遇，又該如何抓住這些機遇?
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芯片 集成電路
- “今年，我們國內基地在IGBT器件銷售上突破6萬只的規(guī)模，在新能源裝備、直流輸電等市場份額上也將繼續(xù)擴大。有我公司建設的我國首條8英寸IGBT芯片生產線，預計今年年底能實現投產?！辈①彽つ峥怂刮逯苣曛H，南車時代電氣總經理李東林告訴記者。
五年前，南車時代電氣成功并購世界知名半導體企業(yè)丹尼克斯公司75%的股權，成為我國軌道交通企業(yè)首宗跨國并購案例。并購后，南車時代電氣對丹尼克斯改造整合，投入數億元，將其原有的4英寸IGBT芯片生產線升級為6英寸芯片生產線，新開發(fā)多個1
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IGBT 芯片
- 對于蘋果發(fā)布的64位A7芯片，高通公司日前有一名員工表示，它在行業(yè)“引起了恐慌”，“給高通重重的一擊”。不過在A7芯片上市之初，高通的另外一位高管則表示，64位芯片不過是蘋果的“營銷噱頭”。最終這位高管不得不收回自己所說的話，并從高通引咎辭職。
這位高通的員工表示：“蘋果64位芯片給了我們重重的一擊。不僅僅是我們，而是所有人，真的。我們震驚了，目瞪口呆，處于毫無準備的狀態(tài)。這不僅是因為性能提升的問題，因為目前
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高通 芯片
- 近日陸媒引述業(yè)內人士消息稱，中國政府將在年底前推出集成電路的扶持政策，重點扶持中芯、展訊及華為旗下的海思等10家晶圓代工與IC設計業(yè)者，每年并提供千億元人民幣(下同)的資金支持。
工商時報報導，由于大陸當前正全力在資通訊領域扶植自己的本土產業(yè)鏈，不管是LED、太陽能、觸控面板、被動元件、印刷電路板、光學鏡頭等領域，陸廠在獲得技術與資金支援下步步進逼，讓臺廠飽受壓力。如今又把支持重點伸向臺灣引以為傲的半導體，直接面對臺廠的臺積電、聯發(fā)科等同業(yè)，后續(xù)動作值得我方注意。
證券時報網報導，11月中
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展訊 集成電路 芯片
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