- 與此形成鮮明對比的是，在存儲器領域，我國幾乎完全依賴于進口，存儲器已經成為我國半導體產業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產品之一，存儲器國產化也成了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
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存儲器 芯片
- 中國半導體產業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設立。在此后的兩年內，中國半導體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個地方紛紛自發(fā)設立產業(yè)基金。
過去的兩年多，一舉一動都備受矚目的大基金不負眾望，在芯片制造、芯片設計、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等完整產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個項目，累計承諾投資額超過800億元，實際出資額已超過5
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集成電路 芯片
- 中國芯的崛起之路雖然并不平坦，但在眾多機遇和國人的努力下，相信中國半導體產業(yè)必將挺進全球一線陣營。
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中國芯 芯片
- 高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現問題，導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現自動重開機的情況。
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高通 芯片
- 中國大陸的IC設計的進步速度非?？欤鋵嵙εc臺灣已是差不多的了，可能只落后臺灣一點，甚至不相上下，不過在半導體材料、半導體制造、封裝測試，臺灣領先中國大陸至少還有5年以上。
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半導體 芯片
- 在過去的兩年多時間，我有拜訪數百家企業(yè)，最近一直花時間在做針對性地梳理和總結。在現在的電子信息領域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現在看一個領域或一個項目，需要從整個產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數據，且各產業(yè)鏈條上各家企業(yè)，隨時做前向或后向的整合，競合關系隨時轉換。隨著新硬件時代的來臨，對產業(yè)的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯綜復雜的關系以及未來的發(fā)展趨勢，工作量數倍于從前。而對產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)標桿企業(yè)的研究是
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ADAS 芯片
- 芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。
橫空出世的“迷你”晶圓廠
我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?！度战浬虡I(yè)周刊》稱之為：&ldqu
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晶圓 芯片
- 中國首款國產大型商用飛機C919周五首飛成功，這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。
C919將成為中國取得的最新突破。 眼下，中國正在機器人、計算器芯片、電動汽車和可再生能源等領域大力升級工業(yè)產能。
C919首飛固然是件好事，但航空業(yè)分析人士說，要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過，據報道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進制造項目的資金支持，看來中國
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芯片 機器人
- 在上游，三星掌握電子產品四成以上的關鍵零組件成本，如面板、內存、快閃內存與電池等。在下游，三星深耕品牌與渠道。在芯片等核心業(yè)務上學習三星、研究三星、超越三星，應該是中國的“華為們”下一個重要的目標。
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三星 芯片
- 開欄的話當前，世界主要經濟大國正在以強化制造業(yè)為抓手，加快振興實體經濟，搶占全球經濟競爭制高點。在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我國實體經濟正在經歷深刻的轉型和蛻變，傳統(tǒng)產業(yè)在加快改造升級，一批戰(zhàn)略性新興產業(yè)在加快成長，實體經濟發(fā)展的動能在不斷增強。特別是一些新興產業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強，發(fā)展令人矚目，成為供給側結構性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經濟”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產業(yè)、國產手機等產業(yè)的發(fā)展情況。
28納米放量成長、14納米成功登場、
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集成電路 芯片
- 這并不是英特爾第一次被曝出產品多年來存在嚴重漏洞，1997的一個嚴重漏洞可以利用x86處理器存在的一個漏洞，黑客可以在計算機底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這個漏洞2015年才被修復。
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英特爾 芯片
- 半導體給無人駕駛汽車帶來大腦，幫助服務器處理數據，還決定智能手機處理文本信息和流媒體播放的速度，這讓以往默默無聞的芯片行業(yè)處在當前硅谷最熱門的前線。
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芯片 海力士
- 為實現國產芯片對進口高階通用芯片的替代，“中國芯”旗手兆芯始終“在路上”。兆芯副總裁傅城表示，目前其CPU已經與英特爾(Intel)i3、i5不相上下，將于2018年推出16納米CPU芯片，頻率最高可達2.8~3.0GHz，并與臺積電合作。
兆芯經過數年的自主研發(fā)，邁出了X86高階通用芯片的國產化步伐，但與龍芯等芯片廠商相比，兆芯則稍顯
日前，在北京國際互聯網科技博覽會上，兆芯最新產品ZX-D系列處理器芯片首次亮相。這也是大陸率先支持DDR4
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兆芯 芯片
- “不要提彎道超車，因為超不了，但是我可以比較快速的縮短差距。我覺得彎道超車是一個自欺欺人的說法，我們可以大幅度的快速縮短差距，這個前提也是在長期認真的人才、技術積累基礎上才能實現的。”
4月27日重慶舉辦的中國聯通終端產業(yè)峰會上，當集微網問及“5G時代，包括展訊在內的中國產業(yè)鏈企業(yè)能否實現彎道超車?”時，展訊通信董事長兼CEO李力游博士給出了一個讓筆者意外的回答。
之所以意外，一方面是這幾年隨著國家對集成電路產業(yè)的扶持以及資本的大量進入，業(yè)內
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展訊 芯片
- 觸控與驅動IC廠敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、華為等品牌的終端，近期又捎來好消息，SONY中端旗艦新機Xperia XA1已上市開賣，該機采用5英寸720P In-cell屏幕+窄邊框設計，并首次搭載了敦泰的IDC芯片。
敦泰表示，近幾年積極持續(xù)在研發(fā)IDC技術，也在國際市場中有所斬獲，FT8607是全球首款進入量產的Super In-cell單芯片方案，它支持α-Si或IGZO HD面板，可大幅簡化顯示觸控模塊的結構，減少手機零組件的使用量。
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