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Microchip收購Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進一步增強在現場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實驗室提供神經網絡稀疏性優(yōu)化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、目標檢測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
關鍵字： Microchip Neuronix AI Labs

Microchip擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力

Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
關鍵字： Microchip 臺積電半導體制造

Microchip MCP8021/2三相無刷直流（BLDC）功率模塊：高效穩(wěn)定，功能豐富的電機控制解決方案

無刷直流（BLDC）電機憑借其出色的性能表現，成為了眾多應用領域的優(yōu)選方案。無刷直流功率模塊作為BLDC電機的核心組件，對于其高效、穩(wěn)定的工作起到了至關重要的作用。首先，我們來了解一下BLDC電機的基本原理。與傳統的有刷直流電機不同，BLDC電機通過電子換向器替代了碳刷，從而消除了碳刷換向所帶來的電磁干擾、噪聲大、壽命短等問題。BLDC電機在工作時，需要根據轉子位置確定磁極磁場的方向，從而控制電流的方向和大小，使得電機能夠平穩(wěn)、高效地運行。而BLDC功率模塊，正是實現這一控制過程的關鍵部件。它主要由功率部
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Microchip推出AVR DU系列USB單片機，支持增強型代碼保護和高達15W的功率輸出

通用串行總線（USB）接口在嵌入式設計中的優(yōu)勢包括與各種設備的兼容性、簡化的通信協議、現場更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設備的標準通信協議和電源輸出方案。M
關鍵字： Microchip AVR DU USB單片機單片機 MCU

Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務的ECC608 TrustMANAGER

從智能恒溫器、虛擬助理技術和數字門鎖等家居用品到醫(yī)療和工業(yè)應用，全世界都在依賴互聯的物聯網系統，因此對嵌入式系統可靠網絡安全的需求空前高漲。為了提高物聯網產品的安全性并簡化設置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平臺器件、服務和工具產品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務（SaaS）。ECC608 TrustMANAGER 通過 keySTREAM 在現場管理和更新安全證書，而不是局限于在
關鍵字： Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER

Microchip推出容量更大、速度更快的串行SRAM產品線

為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統的并行SRAM產品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數據。并行RAM需要大型封裝和至少26-35個單片機（MCU）I/O接口，而Microchip串
關鍵字： Microchip 串行SRAM

Microchip推出CEC1736實時平臺信任根器件，進一步擴展TrustFLEX系列

隨著技術和網絡安全標準的不斷發(fā)展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過其CEC1736 TrustFLEX器件可幫助客戶更容易獲得嵌入式安全解決方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于單片機的平臺信任根解決方案，可為數據中心、電信、網絡、嵌入式計算和工業(yè)應用提供網絡彈性。作為TrustFLEX平臺的一部分，這些器件已進行了部分配置，并配備Microchip簽名的Soteria-G3固件，從而縮短了集成平臺信任根所需的開發(fā)時間。這些器件還有助于快速跟蹤所需的
關鍵字： Microchip 實時平臺信任根器件 TrustFLEX 信任根

Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

隨著包括汽車業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點是引入了磁功率協議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協議（EPP）兩種配置。使用Qi
關鍵字： Microchip Qi v2.0 dsPIC33

解決ORAN基礎設施中面臨的網絡同步挑戰(zhàn)

開放式無線接入網絡（ORAN）技術的市場規(guī)模及其在實施5G服務中的作用呈現出快速增長的潛力。各大移動網絡運營商（MNO）都在尋求更低的成本、更高的靈活性以及避免供應商鎖定的能力。這些優(yōu)勢可通過采用多家供應商的可互操作技術來實現。運營商也可以從實時性能中受益。ORAN代表著無線接入網絡（RAN）演進的最新進展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G長期演進（LTE）服務于2009年首次面世，并引入了分組交換。在其部署過程中，開始使用多輸入多輸出（MIMO）天線陣列，
關鍵字： ORAN 網絡同步 Microchip

Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統的速度和響應時間，無需外部邏輯元
關鍵字： Microchip PIC16F13145 MCU

多通道優(yōu)先級放大器的設計與應用

圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設計，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應。圖1. 輸入優(yōu)先級放大器提供的輸出對應的是四個輸入中具有最大正值的一個。雖然該電路響應正輸入，但通過反轉二極管的方向和重新配置電源即可響應負輸入。在該電路中，具有最大正值輸出的放大器通過放大器輸出中的正向偏置二極管來控制負反饋路徑。它通過R1、R2、R3或R4（具體取決于哪個
關鍵字：多通道優(yōu)先級放大器 Microchip

Microchip推出業(yè)界首款提供高達25 Gbps高速網絡接口的主時鐘產品TimeProvider? 4500系列

2024年2月20日消息，5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施細分市場的運營商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時間源的技術不斷升級網絡，同時需要這些技術不依賴于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球導航衛(wèi)星系統（GNSS）星群。為了向網絡運營商提供可用于分發(fā)高精度時間的地面替代方案，Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時鐘產品。這是一種硬件計時平臺，可提供高達25 Gbps 的高速網絡接口，并實現小于1納秒的精確時間精度。Time
關鍵字： Microchip 高速網絡接口主時鐘產品 TimeProvider 4500

MICROCHIP發(fā)布2024財年第三季度財報

2024財年第三季度（2023年10月1日至2023年12月31日）財報：- 凈銷售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步凈銷售額結果顯示預計凈銷售額將環(huán)比下降 22%。- 按照GAAP準則，毛利率為63.4%；營業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷售額的比重為30.0%；凈利潤為4.192億美元；攤薄后每股收益為0.77美元。我司于2023年11月2日發(fā)布的GAAP攤薄后每股收益的預期值為0.68美元至0.76美元。-
關鍵字： Microchip

淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

前言半導體產品老化是一個自然現象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個電子管誕生以來，電子產品與人類的聯系越來越緊密，特別是進入21世紀以來，隨著集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
關鍵字：電遷移半導體失效世健 Microchip Flash FPGA

Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動器將控制器、柵極驅動器和通信整合到單個器件

為了在空間受限的應用中實現高效、實時的嵌入式電機控制系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC?數字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數字信號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip
關鍵字： Microchip dsPIC DSC 電機驅動器柵極驅動器

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microchip 介紹

美國微芯科技公司，美國微芯半導體　　Microchip公司自成立以來，就密切關注嵌入控制半導體產品市場。為了占領市場，集中了所有的技術、設計、生產、銷售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產品：PIC8位單片機（MCU）和高品質的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出微控制器外圍設備、模擬產品、RFID智能卡、KEELOQ保安產品，可設計出更全面,更具價值的嵌入控制系統方案，以滿足用 [ 查看詳細 ]