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Microchip推出模擬嵌入式SuperFlash?技術(shù),助力AI應(yīng)用程序系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)施

- 隨著人工智能(AI)處理從云端轉(zhuǎn)移至網(wǎng)絡(luò)邊緣,電池供電的深度嵌入式設(shè)備在執(zhí)行AI任務(wù)(如計(jì)算機(jī)視覺和語音識(shí)別)時(shí)正面臨挑戰(zhàn)。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過旗下子公司冠捷半導(dǎo)體(SST),推出可顯著降低功耗的模擬存儲(chǔ)器技術(shù)—— memBrain?神經(jīng)形態(tài)存儲(chǔ)器解決方案,以有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。Microchip的模擬存儲(chǔ)器解決方案基于業(yè)界認(rèn)可的SuperFlash?技術(shù),同時(shí)針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的矢量矩陣乘法(VMM)執(zhí)行進(jìn)行優(yōu)化,通過模擬存儲(chǔ)計(jì)算方法改進(jìn)VMM的系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)施
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Microchip推出全新低功耗FPGA視頻和圖像處理解決方案, 助力客戶加速智能嵌入式視覺設(shè)計(jì)

- 隨著基于視覺的計(jì)算密集型系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)邊緣的集成度越來越高,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正迅速成為下一代設(shè)計(jì)的首選靈活平臺(tái)。除需要高帶寬處理能力之外,這些智能系統(tǒng)還部署在對(duì)散熱和功率都有嚴(yán)格限制的小尺寸環(huán)境中。為提升開發(fā)人員的設(shè)計(jì)速度,Microchip今日宣布通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)推出智能嵌入式視覺項(xiàng)目,該項(xiàng)目為使用Microchip低功耗PolarFire? FPGA進(jìn)行智能機(jī)器視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供解決方案。新推出的智能嵌入式視覺解決方案增加了新的增強(qiáng)型高速成像接口
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【貝能國際】新型雙條件玻璃破碎檢測方案

- 玻璃破碎檢測方案已經(jīng)發(fā)展一定年頭,主要用來檢測家庭住宅或商業(yè)樓宇門窗玻璃的破損情況。此類方案也可歸類為一種監(jiān)控設(shè)備,用以提高家庭或商業(yè)環(huán)境的安全性,避免非法進(jìn)入。目前市面上玻璃破碎檢測方案主要分為兩種,其一是檢測敲擊玻璃時(shí)發(fā)出的低頻聲音時(shí)檢測玻璃破碎發(fā)出的高頻聲音;其二為檢測玻璃破碎時(shí)發(fā)出的高頻聲音同時(shí)檢測敲擊玻璃時(shí)產(chǎn)生的震動(dòng)。由于家庭或商業(yè)環(huán)境存在各種聲音,高低頻聲音同時(shí)出現(xiàn)的概率不低,第一種方案會(huì)出現(xiàn)誤報(bào)的問題;第二種方案則必須有傳感器吸附在玻璃上。貝能國際以此需求為牽引,開發(fā)出全新雙條件玻璃破碎檢測
- 關(guān)鍵字: 玻璃破碎檢測方案 Microchip ATSAMG55系列 Infineon數(shù)字硅麥芯片IM69D130 氣壓檢測芯片DPS310 聲音雙檢測方案
Microchip助力中國部署全球首個(gè)由光傳送網(wǎng)(OTN)支持的 按需分配帶寬服務(wù)
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司美高森美(Microsemi)發(fā)布了一套以Microchip DIGI OTN系列處理器為基礎(chǔ)的基準(zhǔn)解決方案。該系列處理器曾在中國移動(dòng)完成多家供應(yīng)商產(chǎn)品互聯(lián)互通測試的過程中起到關(guān)鍵作用。中國移動(dòng)目前有能力啟動(dòng)全球首個(gè)按需分配帶寬專線服務(wù)。隨著各項(xiàng)工作持續(xù)向云端轉(zhuǎn)移,政府和企業(yè)客戶可憑借該項(xiàng)服務(wù)靈活、實(shí)時(shí)地對(duì)其所需網(wǎng)絡(luò)帶寬進(jìn)行調(diào)整。
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Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY, 可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接

- 在云服務(wù)供應(yīng)商和電信運(yùn)營商構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過程中,他們需要通過路由和交換平臺(tái)降低成本、優(yōu)化帶寬,同時(shí)提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日通過其子公司Microsemi(美高森美)發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時(shí)間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中,率先實(shí)現(xiàn)路由和交換功能的融合。
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基于Microchip的低成本高精度電流檢測方案

- BMS(Battery Management System)是連接新能源車核心部件電池與整車的橋梁。受益于新能源車的發(fā)展,作為核心部件的BMS也得到了飛速的發(fā)展。BMS根據(jù)控制的結(jié)構(gòu)不同分為主從式BMS和一體機(jī)BMS。無論哪種控制結(jié)構(gòu),總電流檢測是必不可少的。BMS的電流檢測分為傳統(tǒng)霍爾傳感器檢測方式和分流器的檢測方式。經(jīng)過分析,基于分流器的直接式電流采樣技術(shù)的電流傳感器方案成本更低、精度更高,是汽車和能源存儲(chǔ)系統(tǒng)BMS應(yīng)用的首選。分流器檢測方式之所以成為首選,一方面是由于其較高的測量精度和相對(duì)較低的成本
- 關(guān)鍵字: BMS Bourns CSM2F-8518-L100J32 Microchip
Microchip推出“COTS - 耐輻射和抗輻射”Arm?內(nèi)核單片機(jī), 助力空間應(yīng)用開發(fā)升級(jí)

- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè),推出首個(gè)基于Arm?內(nèi)核的單片機(jī)——SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī),將商用現(xiàn)貨(COTS)技術(shù)的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢與宇航級(jí)器件可調(diào)節(jié)的防輻射性能相結(jié)合?;谄嚰?jí)SAMV71單片機(jī)打造的SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī),采用了廣泛使用的Arm? Cortex?-M7片上系統(tǒng)(SoC),有助于提升空間系統(tǒng)的集成度,在降低成本的同時(shí)提升性能。
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Microchip推出Switchtec PCIe可程式設(shè)計(jì)交換器
- 隨著下一代開放式超大規(guī)模資料中心規(guī)範(fàn)逐步被全球各地的開發(fā)人員所採用,PCIe交換器的角色十分關(guān)鍵。Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美宣布,其開發(fā)的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設(shè)計(jì)儲(chǔ)存交換器已被納入騰訊的某個(gè)參考設(shè)計(jì),並已發(fā)布在開放資料中心委員會(huì)的官網(wǎng)上。
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Switchtec? PCIe可編程交換機(jī),為中國數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設(shè)計(jì)提供資源整合
- 隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用,PCIe交換機(jī)的作用也變得越來越重要。今日,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其開發(fā)的Switchtec? PSX第三代PCIe可編程存儲(chǔ)交換機(jī)已被納入騰訊的某個(gè)參考設(shè)計(jì),并已發(fā)布在開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)的官網(wǎng)上。開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)由中國頂尖科技公司組建而成,作為該委員會(huì)的聯(lián)合發(fā)起人之一,騰訊將參考設(shè)計(jì)建立在其T
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Microchip推出3.0版MPLAB? Harmony,為PIC?和SAM單片機(jī)提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)框架

- 從基本器件配置到基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的設(shè)計(jì),32位單片機(jī)(MCU)的應(yīng)用在復(fù)雜性和開發(fā)模型方面差異巨大。為幫助開發(fā)人員簡化和調(diào)整設(shè)計(jì),Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB? Harmony 3.0(v3),首次為SAM MCU提供支持。其強(qiáng)大的開發(fā)環(huán)境將逐漸增加對(duì)Microchip所有32位PIC?和SAM MCU產(chǎn)品的支持,為開發(fā)人員提供更多選擇,以滿足不同的終端應(yīng)用需求。新版本還增加了簡化設(shè)計(jì)的功能,
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Microchip推出全新雙核和單核dsPIC?數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)系列,助力打造更大更強(qiáng)的應(yīng)用

- 隨著高端嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜,系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求,在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇?! icrochip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可為程序存儲(chǔ)器需求更大的應(yīng)用提供支持。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小存儲(chǔ)器和體積的應(yīng)用提供了低成本選
- 關(guān)鍵字: Microchip dsPIC33C
Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品,在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現(xiàn)高速、 高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換

- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器,以滿足應(yīng)用市場對(duì)更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計(jì),其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且采樣速率達(dá)每秒100萬次(Msps)的16位SAR,可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,
- 關(guān)鍵字: Microchip MCP6D11
microchip 介紹
美國微芯科技公司,美國微芯半導(dǎo)體
Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場。為了占領(lǐng)市場,集中了所有的技術(shù)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品:PIC8位單片機(jī)(MCU)和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止,Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品,可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案,以滿足用 [ 查看詳細(xì) ]
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