mentor 文章進(jìn)入mentor技術(shù)社區(qū)

Achronix與Mentor共同打造以高等級(jí)邏輯綜合（HLS）與FPGA技術(shù)的連接推動(dòng)5G應(yīng)用新發(fā)展

　　FPGA技術(shù)因?yàn)榫哂衅洳⑿袌?zhí)行、運(yùn)算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)，目前在各個(gè)領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。但是隨著FPGA器件資源容量的不斷提高，邏輯設(shè)計(jì)的規(guī)模也越來(lái)越大，傳統(tǒng)的邏輯代碼設(shè)計(jì)變得十分復(fù)雜，開發(fā)周期也愈發(fā)漫長(zhǎng)。由此，在2018年8月,基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：該公司FPGA技術(shù)系列
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Mentor 軟件Capital Publisher 幫助JAC 提高服務(wù)效率和文檔創(chuàng)建速度

　　Mentor,a Siemens Business今天宣布，中國(guó)汽車制造商安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 搶占新市場(chǎng)，繼續(xù)其雄心勃勃的擴(kuò)展計(jì)劃，進(jìn)入全球各地高速增長(zhǎng)的地區(qū)。過(guò)去幾年，JAC 通過(guò) Mentor 的 Capital? 軟件套件成功地簡(jiǎn)化了電氣系統(tǒng)和線束設(shè)計(jì)，現(xiàn)在又使用 Capital Publisher 軟件來(lái)提高服務(wù)效率和相關(guān)文檔的創(chuàng)建速度?！　∽鳛?nbsp;
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Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過(guò)TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了&n
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Mentor贊助高級(jí)CMOS技術(shù)冬季大師班

　　Mentor，A Siemens Business今天宣布贊助高級(jí)CMOS 技術(shù)冬季大師班。高級(jí) CMOS 技術(shù)冬季大師班由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)(CASS)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)(SSCS)共同舉辦。1月21日至26日，每天邀請(qǐng)一位來(lái)自集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)界或工業(yè)界的頂級(jí)專家進(jìn)行主題演講。每天長(zhǎng)達(dá)6小時(shí)，針對(duì)人工智能信息處理、生物醫(yī)療電子、神經(jīng)回路研究前沿、腦機(jī)接口、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域，帶領(lǐng)學(xué)員全方位深入理解先進(jìn)集成電路工藝與設(shè)計(jì)技巧。　　“很高興Mentor能夠贊助大師班。&r
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Mentor 的Veloce硬件仿真平臺(tái)幫助Infineon 驗(yàn)證AURIX? 系列微控制器

　　Mentor, a Siemens Business 今日宣布，Infineon Technologies AG 為滿足其汽車芯片平臺(tái)軟硬件時(shí)間緊促和嚴(yán)格的驗(yàn)證要求，正在使用 Veloce? 硬件仿真平臺(tái)。Infineon 的此項(xiàng)舉措正對(duì)汽車行業(yè)產(chǎn)生變革性影響，涉及駕駛體驗(yàn)的方方面面?！　∮绕涫?nbsp;Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平臺(tái)來(lái)完成對(duì)&nbs
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CEVT 借助 Mentor Volcano VSA COM Designer，將汽車網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)時(shí)間縮短 50%

　　Mentor, a Siemens business 幫助中歐汽車技術(shù)中心 (CEVT) 大幅提高其先進(jìn)的新一代車載網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)速度，并簡(jiǎn)化其設(shè)計(jì)流程。CEVT 通過(guò)結(jié)合 Mentor 的 Volcano? VSA COM Designer 網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)工具與 Systemite AB 的 SystemWeaver 信息
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Mentor Tessent VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)幫助 Renesas 降低成本和改進(jìn)質(zhì)量

　　Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent? ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint? 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)，這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質(zhì)量認(rèn)證要求。VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)不僅能夠降低制造測(cè)試成本，還能改進(jìn)在系統(tǒng)測(cè)試的質(zhì)量——對(duì)于汽車和其他行業(yè)的
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Mentor公布第27屆年度PCB技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)獲勝者

　　Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 屆年度印刷電路板 (PCB) 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)獲勝者。本大賽始于 1988 年，現(xiàn)已成為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的競(jìng)賽評(píng)比項(xiàng)目。大賽設(shè)立了若干獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰采用創(chuàng)新的方法和設(shè)計(jì)工具來(lái)解決當(dāng)今復(fù)雜的 PCB 系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題并制造出業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品的工程師和設(shè)計(jì)師?！　∮?nbsp;PCB
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如何解決汽車制造商多樣性價(jià)值和復(fù)雜性成本的矛盾？

如何解決汽車制造商多樣性價(jià)值和復(fù)雜性成本的矛盾？-如何解決多樣性價(jià)值和復(fù)雜性成本之間的矛盾，已成為當(dāng)今汽車制造商面臨的最大挑戰(zhàn)之一。電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)Υ烁惺茏钌?，因?yàn)椤半姎庀到y(tǒng)”幾乎受所有設(shè)計(jì)決策和客戶選擇的影響。
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Mentor擴(kuò)展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計(jì)流程解決方案

　　Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項(xiàng)增強(qiáng)功能，以支持 TSMC&nb
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術(shù)

　　Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

　　Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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摩爾定律已死？英特爾今天diss了一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

英特爾的超微縮技術(shù)讓英特爾能夠加速推進(jìn)密度的提升，借助節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化，產(chǎn)品功能每年都可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)。
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Mentor：為了規(guī)模而多元化并購(gòu)或得不償失

　　過(guò)去兩年都是并購(gòu)大年，繼2015年并購(gòu)金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元之后，2016年并購(gòu)金額再創(chuàng)新高，錄得令人乍舌的1160億美元(根據(jù)CapIQ數(shù)據(jù))。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示，如果并購(gòu)金額維持近期增長(zhǎng)趨勢(shì)，那么到2020年，全球半導(dǎo)體將只剩一家公司。　　并購(gòu)狂潮在2017年終于冷卻下來(lái)，Wally表示，即便把東芝出售考慮在內(nèi)，2017年并購(gòu)案金額也只在200億美元左右，回歸正常水平。如果出于對(duì)規(guī)模的迷信而進(jìn)行并購(gòu)，效果未必好，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體公司的盈利水平和規(guī)模相關(guān)性非
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高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計(jì)到封裝的一體化利器

作者王瑩HDAP的挑戰(zhàn)　　有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴(kuò)張式的摩爾定律會(huì)在封裝上實(shí)現(xiàn)，包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無(wú)人機(jī)等)、自動(dòng)駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲(chǔ)器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新?！　鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
關(guān)鍵字： HDAP Mentor IC設(shè)計(jì)和封裝 FOWLP 201708

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mentor介紹

Mentor Graphics® 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)商，它提供完整的軟件和硬件設(shè)計(jì)解決方案，讓客戶能在短時(shí)間內(nèi)，以最低的成本，在市場(chǎng)上推出功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品。當(dāng)今電路板與半導(dǎo)體元件變得更加復(fù)雜，并隨著深亞微米工藝技術(shù)在系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)深入應(yīng)用，要把一個(gè)具有創(chuàng)意的想法轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)上的產(chǎn)品，其中的困難度已大幅增加；為此 Mentor提供了技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品與完整解決方案，讓工程師得以 [ 查看詳細(xì) ]