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星載MEMS原子鐘穩(wěn)頻系統(tǒng)的優(yōu)化及實驗研究

  • 1 引言
    相干布居俘獲CPT(Coherent Population Trapping)是原子與相干光相互作用所產生的一種量子干涉現(xiàn)象。利用高分辨CPT光譜研制出的被動型CPT原子頻標具有體積小、功耗低、啟動快等特點。CPT頻標是原理上唯一
  • 關鍵字： MEMS  星載  穩(wěn)頻  實驗    

從CEATEC看2010電子大勢(五)

  • 目前有愈來愈多的行動設備上配置了運動傳感器，最常見的是加上一顆加速度傳感器，用來自動旋轉畫面。傳感器的技術正快速的在進步中，在應用上對于人類的生活具有顛覆性的影響力
  • 關鍵字： CEATEC  MEMS  壓力傳感器  Fujitsu  Nissan  

iSuppli：MEMS麥克風出貨量2013年將突破10億個

  • 　　據(jù)iSuppli預估，盡管歷經2009年的衰退，但在移動手持裝置與其它類似應用的強力驅動下，2008至2013年，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風仍預計將成長三倍以上。 　　2013年，全球MEMS麥克風出貨量將從2008年的3.285億個成長至11億個。不過，在2009年期間，由于經歷了史上罕見的全面性衰退，MEMS麥克風的強勁成長態(tài)勢將會減緩。 　　MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制程的微型麥克風，普遍應用在手機、筆記型計算機、數(shù)字攝影機與車用裝置上。 　　&ldq
  • 關鍵字： MEMS  麥克風  

下一代無線傳感進一步向前發(fā)展

  • 　　說到游戲業(yè)，你會發(fā)現(xiàn)運動傳感目前處于技術最前沿。當今的領先游戲平臺(及后續(xù)產品)均包含無線傳感手持遙控器。這種運動傳感遙控器可用來表現(xiàn)現(xiàn)實生活中的各種運動器材，如球拍、劍和方向盤。 　　當今的無線傳感遙控器 　　當今的動作游戲控制器中集成動作傳感功能，使紅外線LED與遙控上的光傳感器協(xié)同工作，這樣它就可以作為一個精確的定點設備(可達5m)。該控制器需要兩節(jié)AA電池作為電源，如果僅為加速計提供電源，電池的使用壽命可達60小時;而如果同時給加速計和指示器提供電源，電池的使用時間則只有25小時。 　　
  • 關鍵字： 飛思卡爾  MEMS  無線傳感器  ZigBee  200910  

國內外儀器儀表行業(yè)目前水平及發(fā)展趨勢分析

  • 　　儀器儀表行業(yè)是我國發(fā)展的新型行業(yè)，在與國際接軌的同時，我國的儀器儀表行業(yè)發(fā)展有了長足的進步空間具備了與國際競爭的實力。 　　國內科技目前水平及發(fā)展趨勢 　　儀器儀表行業(yè)整體綜合技術水平達到國際80年代中期水平，微電子技術和計算機技術在儀器儀表產品中普遍采用，約15%的產品實現(xiàn)了智能化，達到國際90 年代水平;30%的產品實現(xiàn)了數(shù)字化，達到國際80年代末期水平。綜合服務能力顯著提：可以承接30萬-60萬千瓦火電站、核電站、30萬噸合成氨、 120噸轉爐、日產30萬立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等
  • 關鍵字： 儀器儀表  MEMS  DSP  

加速度計不再是MEMS專利 Epson完成石英加速度計開發(fā)

  • 　　由于感測加速度與角速度等物理量變化并非硅微機電系統(tǒng)(MEMS)的專利，石英組件供貨商Epson Toyocom亦預定在2010年推出以石英為基礎的加速度感應器，以分食龐大的加速度感應器市場大餅。 　　Epson Toyocom開發(fā)技術統(tǒng)括部暨商品企劃戰(zhàn)略部課長宮澤輝久指出，該公司的石英加速度傳感器開發(fā)已接近完成階段，預計在2010年進行量產。 　　拜任天堂(Nintendo)的Wii游戲機和蘋果(Apple)iPhone熱潮所賜，加速度、角速度等感測組件也成當紅炸子雞，讓硅微機電系統(tǒng)(MEMS)快
  • 關鍵字： EPSON  MEMS  加速度計  石英  

日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地

  • 　　新聞事件： 　　日本擬設立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機構 　　事件影響： 　　在尖端研發(fā)方面，將致力于由企業(yè)單獨從事高風險較大的研究課題 　　將提供民間MEMS代工無法滿足的少量試制服務，以消除有設計思路卻因無法試制而無法發(fā)展成業(yè)務的現(xiàn)象 　　日本擬在經濟產業(yè)省的主導下設立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機構。與歐洲研發(fā)機構比利時IMEC (Interuniversity Microelectr
  • 關鍵字： 納米  MEMS  元件器  

基于MEMS加速度傳感器的雙軸傾角計及其應用

  • 　引　言MAV由于體積和負載能力極為有限,因此,減小和減輕飛控導航系統(tǒng)的體積及重量,就顯得尤為重要。本文基于MEMS加速度傳感器,設計一種雙軸傾角計,該裝置精度高、重量輕,可滿足MAV的姿態(tài)角測量要求,也可用于其他需要
  • 關鍵字： MEMS  加速度傳感器  傾角    

基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計

  • 基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計,　1 引言　　MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以 及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)，具有體積小、重量 輕、性能穩(wěn)定、可大批量生產、性
  • 關鍵字： 設備  ARM  設計  輸入  MEMS  平臺  基于  

臺灣利順精密科技將推出加速度計產品

  • 　　據(jù)Digitimes報道，臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設計前，花費兩年時間準備封裝和測試設備，與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測試成本比其它MEMS封測廠的低很多。 　　利順精密科技計劃年底推出壓阻式加速度計，2010年推出電容式加速度計。壓阻產品在亞太優(yōu)勢(APM)制造。公司將與一家臺灣代工廠合作制造電容式的信號處理電路，并選擇臺灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
  • 關鍵字： Unimicron  MEMS  g-sensors  

德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者

  • 　　德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進軍消費性電子產品市場，市場人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。 　　德儀表示，Kionix確實將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產品，進
  • 關鍵字： TI  MCU  MEMS  MSP430  

基于MEMS強鏈和FPGA的USB移動硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)

  • 摘要：隨著信息量的急劇增長，信息安全日益受到人們重視。一個完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應該 具備安全可靠的密碼認證機制和加解密算法。本文基于MEMS 強鏈、USB 控制器和FPGA 設 計了一種USB 接口的高效數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)，
  • 關鍵字： MEMS  FPGA  USB  移動硬盤    

用MEMS加速度計作為拾音器完美再現(xiàn)樂器音效

  • MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器在汽車、手機、個人電腦、相機等各種應用中屢見不鮮，但是直到現(xiàn)在，這類傳感器還未用于吉他領域。本文作者將探究以下問題的答案：如何采用MEMS加速度計作為聲學傳感器。
  • 關鍵字： 樂器  音效  再現(xiàn)  完美  加速度計  作為  MEMS  

我國傳感器產業(yè)：由傳統(tǒng)向新型轉變

  • 　　傳感器產業(yè)作為國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術產業(yè)，以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。我國改革開放30多年來，在“發(fā)展高科技，實現(xiàn)產業(yè)化”、“大力加強傳感器的開發(fā)和在國民經濟中的普遍應用”等一系列政策導向和支持下，在蓬勃發(fā)展的我國電子信息產業(yè)市場的推動下，傳感器已形成了一定的產業(yè)基礎，并在技術創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉化和競爭能力等方面有了長足進展，為促進國民經濟的發(fā)展作出了重要貢獻。 　　傳感器由傳統(tǒng)向新型轉變 　　我
  • 關鍵字： 霍尼韋爾  傳感器  MEMS  

加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

  • 　　新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元 　　事件影響： 通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新 　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新。 　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億780
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  三維封裝  
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