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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
  • 關鍵字： 博世  ST  MEMS  

MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應用

  • ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 　　時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源，廣泛應用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。 　　本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器，這可以達到10-4~10-5的頻率精
  • 關鍵字： MEMS  時鐘振蕩器  射頻  

IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
  • 關鍵字： MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  CMOS  

傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

  • 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
  • 關鍵字： 傳感器  MEMS  

IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
  • 關鍵字： MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  磁力計  

EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應用推出室溫共價鍵合技術

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結太陽能電池 　　· 硅光子學 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
  • 關鍵字： EVG  MEMS  CMOS  

意法半導體(ST)為關鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術差距

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

5分鐘帶你了解什么是MEMS

  • 　　什么是MEMS? 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 　　MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。 　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
  • 關鍵字： MEMS  德州儀器  DMD  

可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調技術創(chuàng)新與突破

  • 　　近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中，據(jù)IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。 　　同時，針對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
  • 關鍵字： ADI  MEMS  ADXL362  

意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

ST宣布其壓電式MEMS技術進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
  • 關鍵字： ST  MEMS  

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應用市場。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
  • 關鍵字： ST  MEMS  

物聯(lián)網(wǎng)/新興市場需求拉抬　2015年全球半導體動能續(xù)增

  • 　　市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長格局，總產(chǎn)值較2014年增長7.6%。 　　2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產(chǎn)值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。 　　   　　圖1　201
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  半導體  MEMS  

世強簽約MEMS傳感器領先廠商SMI

  • 　　近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線產(chǎn)品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場。作為SMI在中國區(qū)的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫(yī)
  • 關鍵字： 賽普拉斯  MEMS  SMI  

全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

  • 　　對大多數(shù)人來說，智能手環(huán)等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 　　如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
  • 關鍵字： 智能手環(huán)  MEMS  傳感器  
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