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SensorDynamics計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭
- 將多枚慣性傳感器集成于一個封裝內(nèi),位于奧地利的汽車用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng)公司SensorDynamics計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭。 在車用傳感器及電子產(chǎn)品,目前有三個趨勢:自動防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對高沖擊和高震動的耐受性。SensorDynamics于2003年,由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC),提高乘客安全。而目前市場上的產(chǎn)品多使
- 關(guān)鍵字: SensorDynamics MEMS
飛思卡爾推智能運動傳感器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體在經(jīng)過驗證的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的基礎(chǔ)上,日前推出一款高度先進的低功率傳感器,這是專為手持便攜式電子設(shè)備提供的技術(shù)。三軸MMA7660FC加速計讓用戶通過敲擊、震動或轉(zhuǎn)動裝置的方式下達指令,改進了手機、小家電和游戲的用戶界面。該器件還包括智能電源管理功能,有助于延長電池壽命。 動作感應(yīng)有助于推動移動通信、瀏覽和總體數(shù)據(jù)使用的市場增長。據(jù)行業(yè)分析公司iSuppli今年初發(fā)表的一份報告預(yù)計,在手機中采用加速計將使銷量從2009年的2.2億美元增長到2010年的4.26億美元。
- 關(guān)鍵字: Freescale MEMS 傳感器
ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)
- 汽車安全系統(tǒng)供應(yīng)商和OEM有望獲得一種幫助實現(xiàn)可靠、極具成本效益和簡單易用的高級安全氣囊系統(tǒng)設(shè)計的完整設(shè)計平臺。 中國 北京—— Analog Devices, Inc., 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商及安全氣囊運動傳感器行業(yè)先鋒,與全球第二大汽車芯片供應(yīng)商英飛凌公司今天宣布他們將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)。ADI與英飛凌的合作將確保這兩家公司各自的產(chǎn)品路線圖保持一致且實現(xiàn)前者傳感器和后者芯片組的互操作性。此次合作將加快高級安全氣囊系統(tǒng)的開發(fā)進度,并向汽車安
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 安全氣囊
政府大力扶植臺灣MEMS產(chǎn)業(yè) 首度列入政策性補助產(chǎn)業(yè)
- 政府對于扶植臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)再下猛藥,為了讓臺灣半導(dǎo)體廠商愿意全心投入發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè),因此首度將MEMS列入“政策性”補助產(chǎn)業(yè),使臺灣半導(dǎo)體廠商向政府申請MEMS產(chǎn)業(yè)補助時,不受科專計劃3年3,000萬元(新臺幣,下同)限制,且據(jù)了解,上周五“經(jīng)濟部”主動邀請聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉前往“經(jīng)濟部”,針對政府未來將MEMS產(chǎn)業(yè)納入政策性補助產(chǎn)業(yè)做廣泛性討論。 過去政府對MEMS產(chǎn)業(yè)的扶持,包含了國家型芯片系統(tǒng)計劃,還有已進行2年,并
- 關(guān)鍵字: MEMS 半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出LIS352AX基于MEMS的運動傳感器
- 全球領(lǐng)先消費電子和便攜設(shè)備運動傳感器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款內(nèi)置絕對模擬輸出的三軸加速傳感器,進一步擴大超微型高性能的MEMS產(chǎn)品陣容。意法半導(dǎo)體的LIS352AX在2.16V到3.6V之間任何電源電壓都可以操作,適用極寬的工作溫度范圍,經(jīng)久耐用,是空間和成本受限的電池供電設(shè)備的運動傳感應(yīng)用的理想選擇。 意法半導(dǎo)體這款最新的3軸加速傳感器以絕對模擬輸出的形式提供加速度的數(shù)據(jù)。新產(chǎn)品LIS352AX利用內(nèi)部穩(wěn)壓電路,用于手機和其它便攜設(shè)備時,加速度測量不會受到移動設(shè)備常見的電源電壓波動的影響。
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 傳感器
Point 35 Microstructures將氧化物釋放添加到MEMS制造系列
- 全球微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)蝕刻和沉積設(shè)備供應(yīng)商Point 35 Microstructures公司,今日在上海宣布推出汽相氧化物釋放蝕刻模塊,進一步擴展其微機電系統(tǒng)(MEMS) 單晶圓制造memsstar?產(chǎn)品系列。這項新增的技術(shù)將確保MEMS器件設(shè)計師得到更多的生產(chǎn)選擇,同時帶來了寬泛的制造工藝窗口和各種工藝控制等等好處,從而使良率得到了最大的提升。 SVR-vHF氧化物釋放模塊結(jié)合現(xiàn)有的memsstar? SVR-Xe 犧牲性汽相釋放(SVR)模塊,利用無水氫氟蒸汽(aH
- 關(guān)鍵字: Point 35 Microstructures,SVR,MEMS
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