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全新英飛凌MEMS掃描儀為眼鏡和汽車抬頭顯示系統(tǒng)帶來增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用

如果你日常佩戴的眼鏡成為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的下一個(gè)媒介會(huì)怎樣？如果每輛汽車都能在整個(gè)擋風(fēng)玻璃上顯示有價(jià)值的數(shù)據(jù)，從而引導(dǎo)你安全地穿梭在車流中會(huì)怎樣？英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出的全新MEMS*掃描儀解決方案，由MEMS鏡片和MEMS驅(qū)動(dòng)器組成，可助力實(shí)現(xiàn)全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。由于尺寸小，功耗低，它是使增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）解決方案能夠更廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)市場(chǎng)（如可穿戴設(shè)備）和汽車抬頭顯示系統(tǒng)的基礎(chǔ)。英飛凌汽車級(jí)MEMS產(chǎn)品線主管Charles Chan指出：“增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)解決方案是借助
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再創(chuàng)佳績！歌爾MEMS廠商排名升至全球第六

近日，知名市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢公司法國Yole Development公司發(fā)布2020年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告，報(bào)告顯示，?歌爾在2020年MEMS廠商營收排名中升至第六位，繼去年首次躋身前十后，僅用一年時(shí)間排名升至第六，也是前十名中唯一一家中國企業(yè)，報(bào)告還指出，在MEMS麥克風(fēng)方面，歌爾15年來首次超過樓氏電子成為行業(yè)第一。根據(jù)Yole在報(bào)告中的預(yù)測(cè)，全球MEMS市場(chǎng)將在2026年達(dá)到182億美元的規(guī)模，MEMS麥克風(fēng)、慣性傳感器和光學(xué)MEMS器件未來增長趨勢(shì)明顯。此外，MEMS傳感器和執(zhí)行器在尺
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賽迪顧問對(duì)2021年中國MEMS產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)分析

在2021年4月安徽蚌埠舉行的“第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨企業(yè)家論壇”上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂介紹了《2021中國MEMS產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，該報(bào)告是2021年1月發(fā)布的。報(bào)告認(rèn)為，我國MEMS產(chǎn)業(yè)是充滿生機(jī)的春天。報(bào)告分析了國內(nèi)外MEMS企業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及我國MEMS正值春天的三個(gè)依據(jù)，介紹了我國MEMS的投資市場(chǎng)、未來趨勢(shì)，并提出了發(fā)展建議。
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基于 MEMS 的革命性 CO2 氣體傳感器

TDK? ?株式會(huì)社近日推出可以直接準(zhǔn)確地檢測(cè)家居、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中 CO2 濃度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平臺(tái)。TCE-11101 引入了新技術(shù)，將 TDK 的傳感器領(lǐng)先地位擴(kuò)展到新的應(yīng)用和解決方案中，作為新的 ?SmartEnviroTM??系列的一部分。平臺(tái) 的體積小、功耗低，使所有形態(tài)的消費(fèi)類和商業(yè)設(shè)備都不需要持續(xù)的墻式供電。TCE-11101? ?封裝在 5 mm ′ 5 mm
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MEMS將迎來黃金10年，蚌埠舉辦傳感器大會(huì)

據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，未來10年將是我國MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。近幾年國內(nèi)MEMS市場(chǎng)增長幾乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆發(fā)的一年，我國MEMS市場(chǎng)增速仍達(dá)23%，是GDP增速的10倍。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)將會(huì)突破1000億元，并且未來每年還會(huì)保持20%左右的速度增長。作為國內(nèi)三大傳感器制造基地之一，安徽省蚌埠市非常重視MEMS傳感器的機(jī)遇，于4月23日舉辦了“第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨企業(yè)家論壇”。大會(huì)由蚌埠市人民政府、中國兵器工業(yè)集團(tuán)科技與信息化部等單位
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英飛凌推出業(yè)界首款通過AEC-Q103認(rèn)證的高性能車用XENSIVTM MEMS麥克風(fēng)

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV? IM67D130A。這款新器件結(jié)合了英飛凌在汽車行業(yè)的專業(yè)知識(shí)與高端MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先技術(shù)，可滿足汽車應(yīng)用對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。XENSIV? IM67D130A是市場(chǎng)上首款通過汽車應(yīng)用認(rèn)證的麥克風(fēng)，這將有助于簡化設(shè)計(jì)工作，并降低認(rèn)證失敗的風(fēng)險(xiǎn)。該麥克風(fēng)的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學(xué)過載點(diǎn)(AOP)，可以在嘈雜的環(huán)境中
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Bourns MEMS技術(shù)升級(jí)大躍進(jìn)，推出全新濕度傳感器系列

美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日推出一款以微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)為基礎(chǔ)的全新環(huán)境傳感器。與Bourns? BPS230濕度傳感器相比，全新Bourns??BPS240系列?提供了更進(jìn)階的功能。增強(qiáng)的功能包括：具有小于1秒的快速數(shù)字（I2C）輸出反應(yīng)時(shí)間，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型濕度傳感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的體積尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns? BPS240系列旨在滿足先進(jìn)的傳感器需求，
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MEMS陀螺儀在惡劣高溫環(huán)境下提供準(zhǔn)確的慣性檢測(cè)

摘要越來越多的應(yīng)用需要從處于高溫環(huán)境中的傳感器收集數(shù)據(jù)。近年來，半導(dǎo)體、無源器件和互連領(lǐng)域取得了很大進(jìn)展，使得高精度數(shù)據(jù)采集和處理成為可能。但是，人們需要能夠在175°C高溫條件下運(yùn)行的傳感器，尤其是采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)提供的易于使用的傳感器，這一需求尚未得到滿足。相比同等的分立式傳感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它們還可以在同樣大小的半導(dǎo)體封裝內(nèi)集成信號(hào)調(diào)理電路。目前已發(fā)布高溫MEMS加速度計(jì)ADXL206，它可以提供高精度傾斜（傾角）測(cè)量。但是，還需要更加靈活和自由，以準(zhǔn)確測(cè)量
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意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動(dòng)MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識(shí)，推動(dòng)MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動(dòng)器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動(dòng)器、控制器和激光二極管驅(qū)動(dòng)器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
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10 kHz MEMS加速度計(jì)，提供4 mA至20 mA輸出，適合狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用

電路功能與優(yōu)勢(shì)狀態(tài)監(jiān)控(CbM)是一種預(yù)測(cè)性維護(hù)方式，其利用各種傳感器來評(píng)估設(shè)備隨時(shí)間的運(yùn)行狀態(tài)。收集的傳感器數(shù)據(jù)用于建立基線趨勢(shì)，從而幫助診斷甚至預(yù)測(cè)故障。與傳統(tǒng)的定期預(yù)防性維護(hù)模式相比，利用CbM可以在需要時(shí)進(jìn)行維護(hù)，時(shí)間和成本都能得到節(jié)省。振動(dòng)監(jiān)測(cè)是一種常見類型的CbM測(cè)量。振動(dòng)趨勢(shì)的變化常常是反映磨損或其他故障模式的指標(biāo)。為了測(cè)量振動(dòng)數(shù)據(jù)，高帶寬（10 kHz或更高）、超低噪聲（100 μg/√Hz或更低）MEMS加速度計(jì)是一種經(jīng)濟(jì)高效且可靠的選擇。有些應(yīng)用將加速度計(jì)放在靠近支持電路的地方（位于同
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始于積微成著，志在鑄芯筑魂

國微集團(tuán)作為老牌的國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過貢獻(xiàn)，并以國產(chǎn)化集成電路芯片在國際和國內(nèi)專用市場(chǎng)獲得成功。通過其所積累的豐富的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的需求，持續(xù)專注于芯片設(shè)計(jì)的全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用，具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應(yīng)用能力。國微集團(tuán)通過產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和人才支撐，與多所知名大學(xué)通過建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和項(xiàng)目合作，推進(jìn)EDA教育體系完善。
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TDK推出微型化超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)InvenSense TCE-11101

2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)，用于在家庭、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中直接準(zhǔn)確地檢測(cè)二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技術(shù)，將TDK的傳感器領(lǐng)導(dǎo)地位擴(kuò)展到新的應(yīng)用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費(fèi)類和商業(yè)設(shè)備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝，只需少量的外部組件即可完成設(shè)計(jì)。目前，氣體傳感器普遍使
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NDT出席2020年直投基金合伙人年會(huì)，展示柔性MEMS壓感觸控創(chuàng)新生態(tài)成果

國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)——深圳紐迪瑞科技開發(fā)有限公司（下文簡稱“紐迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金2020年直投基金合伙人年會(huì)，紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官李灝博士向來自國家及北京市引導(dǎo)基金與各類金融機(jī)構(gòu)的百余位參會(huì)嘉賓，分享了紐迪瑞科技在人機(jī)/物機(jī)交互領(lǐng)域的獨(dú)有技術(shù)以及廣泛、創(chuàng)新的應(yīng)用前景與市場(chǎng)潛力，共同探討如何構(gòu)建科技創(chuàng)新生態(tài)、迎接科技創(chuàng)新未來。圖1 紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人兼CEO 李灝博士中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金（下文簡稱“創(chuàng)新基金”）依托中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)在科技金融領(lǐng)域產(chǎn)融結(jié)合的豐富
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意法半導(dǎo)體與廣達(dá)電腦合作開發(fā)AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 簡稱ST)和世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商廣達(dá)電腦，近日同意合作開發(fā)一個(gè)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡的參考設(shè)計(jì)。借助意法半導(dǎo)體的激光束掃描技術(shù)和廣達(dá)的AR眼鏡設(shè)計(jì)制造能力，這項(xiàng)AR眼鏡參考設(shè)計(jì)將加快OEM廠商的產(chǎn)品開發(fā)?！?nbsp; 利用廣達(dá)的可制造性系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)優(yōu)勢(shì)● 依托意法半導(dǎo)體在MEMS1微執(zhí)行器和LBS2系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和市場(chǎng)成功意法半導(dǎo)體和廣達(dá)共同開發(fā)光學(xué)、電子
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意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
關(guān)鍵字： ST MEMS