- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS DSP 信號處理 陀螺儀
- MEMS(微機電系統)技術深受運動、加速度、傾斜以及振動等傳感器應用的歡迎。根據市場調研公司IHS iSuppli的報告,2011年意法半導體消費電子MEMS產品銷售額增幅超過80%,總計約6.50億美元,是最大競爭對手的兩倍多。近日,筆者有機會專訪意法半導體副總裁 模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經理Benedetto Vigna,請他為大家介紹意法半導體MEMS技術的競爭優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢。
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意法 MEMS 傳感器 201205
- 市場分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動應用MEMS產品市場研究報告”顯示,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),憑借其在運動傳感器領域的長期投資,已成功地在2011年進一步鞏固了其市場領先地位。
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意法 傳感器 MEMS
- 電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路允許兩個數字MEMS麥克風通過單條數據線與一個DSP接口。ADMP441由一個MEMS麥克風...
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ADI MEMS Blackfin
- 半導體芯片制造業(yè)對于IT電子產品類產業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務器、網絡設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會想到臺灣,例如臺積電臺聯電等等,去年有關媒體在統計全球半導體芯片制造業(yè)份額時,發(fā)現臺灣是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導體芯片制造中心的原因。
半導體芯片行業(yè)主要分設計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage),最后投向消費市場。有的公司只做設計這塊,是沒有fab(代工廠)的,通常就叫做fabless。例
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半導體 MEMS 微機電芯片
- 2009年溫家寶總理在視察中科院無錫微納傳感網工程技術研發(fā)中心時提出“感知中國,大力建設物聯網”的號召,將傳感器技術首次推上了舉國關注的焦點位置。傳感器,作為傳感網和物聯網感知層面的關鍵電子器件,是建設所有智能網絡的第一關。推動傳感器技術的創(chuàng)新和應用,其重要意義絕不亞于目前大熱的云計算和物聯網。
事實上,很多具有領先意識的半導體廠商很早就認識到傳感器技術發(fā)展和應用的重要前景,并投入大量資源致力于新技術的開發(fā)和創(chuàng)新設計?,F在的傳感器技術已經發(fā)展到一個新的階段。集成化、智能化
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意法半導體 MEMS
- 一種由Uni-Pixel顯示技術公司開發(fā)的時序多工光學快門技術,將有望實現比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術的核心是像素設計,就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
TMOS顯示器由負責像素處理的帶薄膜
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介紹 技術 顯示 快門 MEMS
- 利用全硅MEMS時鐘技術方案對60億美金時鐘市場進行革命的領導公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計出貨量已達一億顆。有超過800家的電子產品制造商在超過100類別應用的產品上使用了SiTime全硅 MEMS時鐘方案。
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SiTime 震蕩器 MEMS
- MEMS傳感器包括加速度計(ACC)、陀螺儀(GYRO)、磁力計(MAG)、壓力傳感器(PS)和話筒(MIC)。因為低成本,小尺寸,低功耗,...
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MEMS 傳感器 移動設備
- 一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開,本次展會為期3天,是中國及亞太地區(qū)最領先的電子元件和系統展覽會。在本次展會中,領先的元件產品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產品解決方案,包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件,受到了觀展者的熱烈追捧。下面,就為大家介紹幾款本次展會中,TDK的展品:
全球最小的數字界面MEMS麥克風
EPCOS(愛普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風,成為迄今全球最小的、集成了數字界面的麥克風。愛普科
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TDK MEMS 麥克風
- 摘要:針對地質災害發(fā)生時周圍地質層都會受到不同程度的振動的特點,在當地質災害發(fā)生時監(jiān)測其振動情況。為了給人們爭取逃生時間,在此基于MEMS加速度傳感器和GPRS模塊,采用MSP430單片機設計了一種小型、快速、低功
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系統 設計 監(jiān)測 振動 MEMS 基于
- “游戲曾經是你生活中的一部分,現在你將成為游戲中的一部分”,用這句話來形容風靡世界的Wii游戲機再合適不過。Wii最大的特點是無線和動作感應,其以人體工學設計的遙控器還原了我們日常生活中的各種傳統
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成長 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能來說,MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來愈重要。但目前近一半MEMS市場仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式,所以混合集成方法的開發(fā)時間比單片方法短得多,而且可以獨立地優(yōu)化IC和MEMS工藝技
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展望 集成 MEMS CMOS
- MEMS技術自20世紀70年代末80年代初掀起第一輪商業(yè)化浪潮,其后經歷了四次較大的變革。如今,除傳統的應用外,推動第四輪商業(yè)化的其它應用包括一些面向射頻無源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經元探針,以及生化
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技術 MEMS SiGe
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