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Tensilica和Tallika推出安全SoC FPGA平臺
- Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺。該完全經(jīng)過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器,后者集成了其安全IP核模塊
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TI測量儀器用片上信號鏈 MCU
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于高精度傳感與測量應(yīng)用的低成本片上信號鏈 (SCoC) 微控制器(MCU) 解決方案 — MSP430F42x0 系列MCU,進一步豐富了便攜式市場的超低功耗解決方案。MSP430F42x0 MCU 擁有超低功耗內(nèi)核及完整系列的集成外設(shè),如 16 位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、高達 32KB 的閃存以及具有內(nèi)部充電泵的液晶顯示器 (LCD) 驅(qū)動器等,從而使設(shè)計人員不僅能夠降低單芯片便攜式萬用表、高度計、工業(yè)磅秤、自動調(diào)溫器以及儀表與傳感器測量應(yīng)用的總體
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把大學作為推廣普及FPGA之源
- 當ASIC越來越不能適應(yīng)靈活應(yīng)用的需求以及通用產(chǎn)品對低成本的要求逐漸提升,F(xiàn)PGA大量蠶食曾經(jīng)ASIC的市場,越來越多的設(shè)計者將重心轉(zhuǎn)向FPGA,這其中包括很多ASIC設(shè)計工程師。FPGA對于初創(chuàng)型的公司是一個非常理想的選擇,從新產(chǎn)品研制的原型到樣機的設(shè)計,采用FPGA可以大大加速新產(chǎn)品設(shè)計和創(chuàng)新的進程。此外,最重要的原因是每一年FPGA的價格會明顯下降,包括它的設(shè)計軟件和它的應(yīng)用性都是比傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計要便宜很多。對于Xilinx這樣的FPGA領(lǐng)導廠商來說,僅僅推廣產(chǎn)品是遠遠不夠的,普及FPGA技術(shù)與
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計方法
- 由于與深亞微米標準單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費用(NRE)越來越大,設(shè)計周期又很長,因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進行定制IC設(shè)計的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能,并且NRE費用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片,也可以用作高性價比的小型輔助芯片。 許多物理設(shè)計問題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計中已經(jīng)得到解決,因此后端版圖設(shè)計的時間可以大大縮短,從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu),因此設(shè)計師必須合理安排芯片
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德州儀器推出一款針對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的新工具 eZ430-RF2500
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的新工具 —— eZ430-RF2500,該工具完美結(jié)合了超低功耗 MSP430微控制器 (MCU) 與無線通信功能,從而進一步簡化了低功耗無線系統(tǒng)的開發(fā)工作。最新開發(fā)工具采用便于攜帶的 USB 記憶棒形式,其中包含兩個支持 RF 功能的微控制器目標板與一個可用于開發(fā)獨立無線項目的 PC 調(diào)試接口。開發(fā)人員將能夠更加輕松地構(gòu)建低功耗無線系統(tǒng),滿足各種創(chuàng)新應(yīng)用的要求,如傳感與計量、家庭安全與自動化以及醫(yī)療等。(更多詳情,敬請訪問:http://www.
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基于FPGA和EPP的圖像傳感器高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 引言 USB、串口、并口是PC機和外設(shè)進行通訊的常用接口,但對于數(shù)據(jù)量大的圖像來說,若利用串行RS-232協(xié)議進行數(shù)據(jù)采集,速度不能達到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求;而用USB進行數(shù)據(jù)采集,雖能滿足所需速度,但要求外設(shè)必須支持USB協(xié)議,而USB協(xié)議與常用工程軟件的接口還不普及,給使用帶來困難。有些用戶為了利用標準并行口(SPP)進行數(shù)據(jù)采集,但SPP協(xié)議的150kb/s傳輸率對于圖像數(shù)據(jù)采集,同樣顯得
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基于U盤和單片機的FPGA配置
- 引 言 FPGA廣泛應(yīng)用在電子通信領(lǐng)域,其安全性引起了注意,本文針對安全配置提出了解決方案。 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的,其內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)的形成是由配置數(shù)據(jù)決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數(shù)據(jù)配置到FPGA內(nèi)部SRAM中,但由于SRAM的易
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醫(yī)療半導體市場快速增長便攜式成熱門
- 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言,醫(yī)療產(chǎn)品將帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費電子業(yè)務(wù)上,可以預(yù)見,醫(yī)療半導體市場將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點。那么,醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些?主流半導體公司如何預(yù)測醫(yī)療電子和醫(yī)療半導體市場的規(guī)模?DSP、無線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場的應(yīng)用前景如何?便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對半導體產(chǎn)品主要提出哪些要求?主流半導體供應(yīng)商對醫(yī)療半導體市場有哪些規(guī)劃?全球著名的半導體廠商就
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Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU),將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實時應(yīng)用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實時微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
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一種基于Java的可編程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計
- 1. 概述 傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的主要目標是找到一種優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)來完成單一的,特定的功能。對這樣的系統(tǒng)來說,ASIC和核心處理器是作為特別的構(gòu)件模塊加以考慮的:設(shè)計者根據(jù)應(yīng)用的要求選擇適當?shù)腁SIC,根據(jù)給定的性能要求比如處理器主頻,系統(tǒng)穩(wěn)定性,以及對功耗的要求等選用適當?shù)奶幚砥鲀?nèi)核。
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Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺
- Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺。該完全經(jīng)過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器,后者集成了其安全IP核模塊
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ACTEL FPGA挑戰(zhàn)0.1毫瓦
- 為了應(yīng)對當今便攜式設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn),Actel超低功耗 IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 結(jié)合ARM Cortex-M1處理器技術(shù),使靜態(tài)功耗只有0.1mW,可應(yīng)用于電子書/PDA、安全U盤(指紋符合才能打開U盤)、存儲解決方案、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。 Actel 產(chǎn)品市場拓展副總裁Rich Brossart在北京的發(fā)布會上說:“相比于競爭對手的產(chǎn)品功耗,我們的靜態(tài)功耗要低300倍以上。例如某個反熔絲競爭對手,該廠家業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向用戶定制的CSSP;低功耗C
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