mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

可穿戴設(shè)備需要什么樣的芯？

相比國(guó)外的Jawbone、FitBit、Pebble等，國(guó)內(nèi)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)尚不成熟，但是公開數(shù)據(jù)顯示，在下游領(lǐng)域投資總共發(fā)生超過30起，輪次從種子到B輪都有，產(chǎn)品主要集中在手表、手環(huán)，應(yīng)用領(lǐng)域集中在運(yùn)動(dòng)、健康、醫(yī)療，跟蹤定位、寵物，且投資時(shí)間多發(fā)生在2013年?！　≡O(shè)備市場(chǎng)的火熱，也給控制芯片商場(chǎng)帶來商機(jī)。但是，可穿戴設(shè)備到底需要什么樣的“芯”呢?　　從飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器，以及高通等業(yè)界領(lǐng)先的“芯”廠商動(dòng)態(tài)來看，總體上來說，解決方案都以差異化應(yīng)用和低功耗為主?！　∧壳翱纱┐髟O(shè)備基本上通過各種
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TE針對(duì)便攜設(shè)備推出高速多重輸入/輸出連接器

　　全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity (TE) 于2014年6月5日推出業(yè)界首款高速多重輸入/輸出產(chǎn)品(HSMIO)。作為TE產(chǎn)品系列的新成員，該款輸入/輸出(I/O)連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，適用于更輕薄的移動(dòng)及可穿戴設(shè)備，能夠滿足移動(dòng)設(shè)備對(duì)于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率電池與日俱增的需求。　　TE消費(fèi)電子產(chǎn)品部產(chǎn)品經(jīng)理Egbert Stellinga表示:“TE所開發(fā)的這款全新多重I/O連接器將未來的全部連接需求融入到
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基于RTEMS的USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

引言在航空航天和工業(yè)控制等一些嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，要求控制系統(tǒng)具有嚴(yán)格的實(shí)時(shí)性，能夠?yàn)槿蝿?wù)提供一個(gè)可預(yù)見的響應(yīng)時(shí)間。一些實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的引入可以有效地滿足任務(wù)的實(shí)時(shí)性要求，如RTEMS和 VxWorks。在這樣的系統(tǒng)中，如果系統(tǒng)通信模塊的通信速度不高，或者通信質(zhì)量不可靠，就會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能。通用串行總線(USB)由于其高帶寬、高可靠性的特點(diǎn)，必將越來越多地應(yīng)用到這類系統(tǒng)中。然而由于多數(shù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)目前并未提供USB主機(jī)和設(shè)備的驅(qū)動(dòng)，而且USB協(xié)議相對(duì)于其他串行通信協(xié)議(RS232、SPI等)復(fù)雜度
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針對(duì)可穿戴應(yīng)用MCU廠力拼低功耗設(shè)計(jì)

　　為了符合大多數(shù)穿戴式裝置對(duì)于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統(tǒng)待機(jī)及操作電流降至最低外，亦致力優(yōu)化MCU處于睡眠狀態(tài)的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進(jìn)穿戴式市場(chǎng)的重要指標(biāo)?！　〈┐魇窖b置將引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。穿戴式裝置受限于體積及重量限制，所需元件規(guī)格與一般行動(dòng)裝置不盡相同，為搶食此商機(jī)，穿戴式裝置中的關(guān)鍵元件開發(fā)商，無不戮力針對(duì)穿戴式裝置發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新行動(dòng)裝置元件規(guī)格。　　芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)美國(guó)區(qū)域市場(chǎng)行銷總監(jiān)Raman Sharma表示，
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STM32L0拿什么 “取悅”于工程師？

　　隨著基于Cortex-M0+架構(gòu)的STM32L0的問世，意法半導(dǎo)體又在32位MCU領(lǐng)域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經(jīng)推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)呢?　　對(duì)于業(yè)界對(duì)于這種情況的擔(dān)心，意法半導(dǎo)體STM32超低功耗系列微控制器市場(chǎng)經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認(rèn)為差異化和滿足需求才是客戶決定購(gòu)買和采用的關(guān)鍵?！　AKIM JAAFAR表示，內(nèi)核只占MCU面積的1/10，因此會(huì)有很大的空間可以在
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TI推出最快速的 Hercules? MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發(fā)人員的功能安全性應(yīng)用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進(jìn)一步壯大了其 SafeTI? 設(shè)計(jì)組件產(chǎn)品系列。對(duì)于 Hercules MCU 平臺(tái)而言，這兩款新型浮點(diǎn)器件的獨(dú)特之處是其運(yùn)算性能較之任何 TI 現(xiàn)有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用單個(gè) Hercules MCU 來替代多個(gè)分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，
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Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長(zhǎng)十周年

　　2014年5月22日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國(guó)際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能，包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國(guó)際金融、產(chǎn)品測(cè)試、訂單交付、國(guó)際銷售和支持。　　在Silicon Labs公司成立8年以及公開上市4年
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光纖纜線加持　USB 3.0傳輸距離大躍進(jìn)

　　第三代通用序列匯流排應(yīng)用可望進(jìn)一步延伸?？祵?Corning)日前宣布推出采用光纖打造的USB3.O傳輸線--USB3.Optical，可在長(zhǎng)達(dá)30公尺的傳輸距離下，實(shí)現(xiàn)5Gbit/s的資料傳輸速度，有助擴(kuò)大USB3.0的應(yīng)用版圖。　　康寧產(chǎn)品線管理與光纖連接解決方案副總裁BernhardDeutsch表示，USB3.Optical光纖傳輸纜線，擁有距離較長(zhǎng)、尺寸較細(xì)與重量較輕等優(yōu)勢(shì)，提供使用者更多彈性與理想的數(shù)據(jù)傳輸速度。例如藉由使用USB3.Optical光纖纜線，以往在工作站電腦周邊呼呼作響
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Arduino和Atmel發(fā)布Arduino Zero開發(fā)板

　　在創(chuàng)客及教育領(lǐng)域領(lǐng)先的開源硬件平臺(tái)提供商Arduino有限公司和全球微控制器(MCU)及觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司(NASDAQ：ATML)日前聯(lián)合發(fā)布最新款開發(fā)板-Arduino Zero。　　Arduino Zero是一個(gè)由Arduino UNO開發(fā)板平臺(tái)而來的簡(jiǎn)約大方且功能強(qiáng)大的32位擴(kuò)展版本。Zero開發(fā)板旨在讓那些富有創(chuàng)造力的人們?yōu)橹悄芪锫?lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴技術(shù)、高科技自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)以及眾多尚在醞釀中的項(xiàng)目提供實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意的平臺(tái)。該款開發(fā)板采用配有32位ARM Corte
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飛思卡爾Kinetis EA系列

　　5月20~21日，深受全球開發(fā)人員的歡迎和支持的飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF2014)重裝歸來，再返深圳。作為汽車芯片行業(yè)長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)者，飛思卡爾將在FTF上展示其強(qiáng)大的新型方案。在FTF的互動(dòng)技術(shù)展示區(qū)，飛思卡爾將演示包含Kinetis EA系列在內(nèi)的多種汽車電子的解決方案，包括網(wǎng)絡(luò)、車燈、汽車電機(jī)控制等，參會(huì)者可親身感受到飛思卡爾在汽車電子方面的創(chuàng)新性和卓越性能。　　Kinetis EA系列汽車級(jí)MCU在華亮相　　此次FTF上，汽車電子類的明星當(dāng)屬Kinetis EA系列微控制器(MCU)，它是基
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瑞發(fā)科半導(dǎo)體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

　　2014年5月15日，專注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司——天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證。USB-IF SuperSpeed USB認(rèn)證計(jì)劃是針對(duì)產(chǎn)品特性與兼容性提供標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試規(guī)范，獲得認(rèn)證資格的產(chǎn)品會(huì)被列入整合廠商名單(Integrators Lis
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8位MCU未死半導(dǎo)體業(yè)在艱困中求成長(zhǎng)

微信科技的CEO對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展表現(xiàn)出了擔(dān)憂，快速成長(zhǎng)的光輝已經(jīng)不復(fù)存在。其實(shí)隨著半導(dǎo)體業(yè)高速發(fā)展了幾十年，已經(jīng)揭開了原來的神秘面紗，其帶來的各種神奇功能已經(jīng)司空見慣，所以，發(fā)展進(jìn)入瓶頸期也是市場(chǎng)規(guī)律使然。其實(shí)只要將其看做一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)來看待，就不會(huì)有被拉下神壇的失落了。
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帶有EnerChip固態(tài)電池后備電源的Intermec IF2網(wǎng)絡(luò)讀卡器設(shè)計(jì)

　　案例研究背景　　Intermec當(dāng)時(shí)正在開發(fā)一款全新的小型化高性價(jià)比網(wǎng)絡(luò)讀卡器，它可支持各種無線射頻標(biāo)簽(RFID)應(yīng)用。這款I(lǐng)F2 RFID網(wǎng)絡(luò)讀卡器可支持企業(yè)和工業(yè)環(huán)境，因而需要一種每個(gè)讀取點(diǎn)成本都很低的可擴(kuò)展RFID系統(tǒng)。如圖1所示的可被永久安裝的IF2，它被規(guī)劃為可以工作多年而免于維護(hù)。Intermec的工程團(tuán)隊(duì)需要一種可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期上持續(xù)工作的 – 不需要更換電池的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)和微控制器(MCU)后備電源器件。　　項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求　　Intermec的設(shè)計(jì)
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： Synopsys USB PHY SoC

第二代基于ARM Cortex-M4的飛思卡爾MCU的電源效率達(dá)到新水平

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴(kuò)大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飛思卡爾還擴(kuò)展了其面向整個(gè)Kinetis產(chǎn)品線的支持軟件，為客戶提供廣泛的MCU軟件和工具支持，其中包括Kinetis軟件開發(fā)套件和Kinetis Design Studio IDE。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 Kinetis MCU 201405