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maxq?處理器 文章 最新資訊

SHARC 2147x系列處理器具有低功耗,浮點處理精度

  • 便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設計師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更
  • 關鍵字： SHARC  2147x  處理器  低功耗   

與AMD和解協(xié)議曝光 英特爾有“6個不準”

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾與AMD達成的反壟斷和解協(xié)議日前曝光，協(xié)議內(nèi)容規(guī)定，英特爾必須遵守6大商業(yè)準則。上周四，英特爾與AMD達成和解，英特爾將
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  AMD   

兼容多種運算核心　HSA架構提高處理器能源效率

  • 異質(zhì)運算架構(HSA)將有助實現(xiàn)高效能、低功耗處理器設計。隨著HSA標準和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術促進系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
  • 關鍵字： HSA架構  處理器  

IDC:Q2全球手機制造廠排行,零部件缺貨導致再洗牌

  • 　　IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺，全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應。 　　IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。 　　由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
  • 關鍵字： 處理器  存儲器  

聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機

  • 　　臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 　　由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機構Gartner統(tǒng)計，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無人機市場
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

理論與現(xiàn)實的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
  • 關鍵字： 芯片  處理器  

自駕車安全需求遽增　處理器效能門檻拉高

  • 自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術發(fā)展，以確保行車安全。
  • 關鍵字： 處理器  自動駕駛  

LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)

  • 　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。 　　蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規(guī)格一直都在變。 　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
  • 關鍵字： LG  處理器  

移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術極限 FinFET成主流

  • 　　隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導體技術節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進入20納米技術節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 　　  5納米節(jié)點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
  • 關鍵字： 處理器  FinFET  

多核十年，增核需求仍在但意義已不同

  • AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài)，但之后逐漸超越，但是現(xiàn)在增核還有用嗎？
  • 關鍵字： 處理器  x86  

沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預計在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場受阻 　　近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

英偉達發(fā)布第二季財報：營收和利潤都超過預期

  • 　　英偉達公布了截至7月31日的2017財年第二財季財報。報告顯示，公司該季度營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長24%;按美國通用會計準則計(GAAP)，凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。 　　第二財季主要財務數(shù)據(jù) 　　·營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長24%，環(huán)比增長9%。 　　·GA
  • 關鍵字： 英偉達  處理器  

傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權宜產(chǎn)品，
  • 關鍵字： 三星  處理器  

傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權
  • 關鍵字： 三星  處理器  

大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

  • 　　英國《經(jīng)濟學人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過，由于時機問題和技術壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　雄心勃勃 　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
  • 關鍵字： 芯片  處理器  
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