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西門(mén)子與聯(lián)華電子攜手運(yùn)用mPower技術(shù)推進(jìn)EM/IR分析

• 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門(mén)子的 mPower? 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設(shè)計(jì)人員優(yōu)化性能并提升可靠性。西門(mén)子?mPower?的可擴(kuò)展能力可幫助聯(lián)電等客戶針對(duì)更大規(guī)模的版圖進(jìn)行精確分析，其晶體管級(jí)布局前電遷移?(Pre-Layout EM)?與電壓降分析功能可以提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化芯片性能并增
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