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供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長焦鏡頭

  • 10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級長焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果公司計劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

  • 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動，這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產(chǎn)品線進(jìn)行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發(fā)布會活動將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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預(yù)計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

  • 據(jù)外媒報道 ，在蘋果產(chǎn)品預(yù)測上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤，已預(yù)計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預(yù)期，他預(yù)計在明年就將更新。同預(yù)計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對于下一代的iMac，長期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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報告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

  • 10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認(rèn)為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認(rèn)為復(fù)合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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iPhone 15 Pro Max講電話5分鐘崩潰 真相曝光

  • 全新iPhone 15系列上市后，過熱災(zāi)情頻傳，近日又有國外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買的iPhone 15 Pro Max在通話5分鐘之后，他拿溫度計實測，機(jī)身高達(dá)42°C，而通話20分鐘更飆上47°C，貼文曝光，引發(fā)網(wǎng)友熱議，有人認(rèn)為他拿到「機(jī)王」，也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話沒有過熱情形。此前，有分析師推測，iPhone 15過熱是散熱系統(tǒng)變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出，他的iPhone 15 Pro Max在使用過后非常燙，拿溫度計實測，只通話5分鐘溫度直飆108
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蘋果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時間最晚已延遲至11月

  • 繼9月13日凌晨的發(fā)布會之后，四款iPhone 15于9月15日在40多個國家開始接受預(yù)訂。自從iPhone 15 Pro Max開始接受預(yù)訂以來，市場對這款手機(jī)的需求一直很“強(qiáng)勁”，需求已經(jīng)超過了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據(jù)蘋果網(wǎng)站的出貨預(yù)估，iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個顏色是面臨最嚴(yán)重延遲的機(jī)型，發(fā)貨時間預(yù)估將延長到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框，相比鋁合金邊框更加堅固的同時，是有史
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內(nèi)核中，有12個高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

  • IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

  • 7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會使用 M3
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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