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m3 芯片 文章 最新資訊

09年芯片市場10大預測 AMD贏利Nvidia受挫

  • 　　12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，分析師日前對2009年全球芯片市場發(fā)展趨勢進行了預測，認為已虧損兩年的AMD有望于明年實現(xiàn)贏利，而Nvidia將遭遇有史以來最嚴峻挑戰(zhàn)。 　　以下為2009年全球芯片市場10大發(fā)展趨勢： 　　1. 處理器時鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。 　　2. AMD將于2009年實現(xiàn)贏利。 　　3. Nvidia將遭遇有史以來最嚴峻挑戰(zhàn)。 　　4. 英特爾不會進一步受到“Vista Capable”官司牽連。 　　5.
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GPS瞄準手機應用 組合式芯片組將被大規(guī)模集成

  • 　　GPS半導體供應商越來越把GSM手機視為GPS芯片組的下一個目標市場。雖然直到現(xiàn)在CDMA手機和導航設備仍然是主要GPS產(chǎn)品類別，但預計更多的GSM手機將采用GPS芯片組，滿足日益增強的手機導航和多種基于位置服務(LBS)的需求。 　　“雖然吸引力很強，但手機外形尺寸給GPS芯片組廠商帶來了一系列新的挑戰(zhàn)，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“雖然降低功耗、價格和縮小占位面積對于手機來說比PND更加重要，但更大的問題在于室內(nèi)覆蓋
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大陸芯片市場增速放緩 IC設計競爭升溫

  • 　　中國大陸芯片市場依然強大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩，無晶圓設計市場競爭也日趨激烈。 　　根據(jù)iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7％，達817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 　　 然而，中國大陸無晶圓IC設計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預計較2007年的31億美元增長12.3％，達35億美元。 　　“無晶圓IC設計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動，這種效應比出口更明顯。
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2009年全球半導體市場將下滑2.2%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周二表示，因全球電子業(yè)需求疲軟，2009年全球半導體市場可能下滑2.2%。 　　WSTS表示，明年芯片市場將萎縮至2560億美元，低于今年預測的2619億美元，WSTS所屬66個會員企業(yè)，總計約占全球半導體八成市場。 　　WSTS表示，明年美洲微晶片銷售預計減少9.8%，日本減少3.8%，歐洲則減少3.6%，明年亞太地區(qū)銷售成長將放緩至1.1%，低于今年預估的7.6%。 　　WSTS還下調(diào)了2008年和2010年展望。受年底假期采購季
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芯片節(jié)能：由高性能到高效能引發(fā)變革

  • 　　不知從何時起，芯片廠商將產(chǎn)品的宣傳語由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《現(xiàn)代漢語詞典》中的解釋是“機械或是其他工業(yè)制品對設計要求的滿足程度”，而“效能”綜合了“效率”、“效益”、“性能”等多個詞的意思，它表示現(xiàn)在的芯片產(chǎn)品不但具有高的品質(zhì)，更能使客戶使用相同的資源卻能獲得更高的收益。雖只有一字之差，但卻預示
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集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

  • ? ???　 集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風險、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功，比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間，由于企業(yè)應有的生產(chǎn)條件和設施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學規(guī)律，加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運，拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開放之前，我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開放帶來了我國經(jīng)濟社會的深刻變化，也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機與活
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富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

經(jīng)濟放緩半導體需求疲軟 臺灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

  • 　　日前，由于全球經(jīng)濟放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟，臺灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說，第四季度，芯片價格還可能進一步下滑，出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。 　　南亞科技公司，臺灣第二大芯片制造商周三表示，受低迷經(jīng)濟環(huán)境和芯片供過于求造成的價格下降影響，已經(jīng)連續(xù)六個季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費電子產(chǎn)品，南亞科技副總裁白培林表示，需求一直非常低迷?！　?nbsp; 　　經(jīng)管現(xiàn)實不容樂觀，大多數(shù)券商仍舊看好DR
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ADI公司推出自適應照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

  • 　　全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng)，能夠提高移動電話、個人導航設備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量，并延長電池壽命。基于便攜式電子設備的顯示屏對大量電池功耗的需求，以及消費者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時對更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求，顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設計考慮事項。 　　　　　　　　 　　單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù)，可以自動檢測環(huán)境亮度
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MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟蕭條煩惱

  • 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)Semicast的報告，盡管目前動蕩的經(jīng)濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機構(gòu)預測，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復合成長率在2013年達到142億美元。 　　“這些產(chǎn)品的應用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎設備等發(fā)展穩(wěn)定的市場，將使它們成為未來處境艱難的半導體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

  • 　　根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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英特爾的新冒險

  • 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運算能力堪比3年前的PC。   　 就在G1發(fā)布前僅僅一個月，8月21日，美國舊金山，秋季“英特爾開發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
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功率模塊技術(shù)演進?電氣系統(tǒng)效率提升

  • ? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動器產(chǎn)品的進一步集成化。 ????針對電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對二氧化碳排放量的控
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LED外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

  • 　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現(xiàn)出口量406億只，出口額達27.6億美元，比去年分別增長30.0%和27.6%。 　　中國大陸LED產(chǎn)品出口高速增長的原因是，近幾年在“國家半導體照明工
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2009年半導體產(chǎn)業(yè)將動蕩不安

  • 　　受美國金融危機的影響，市場調(diào)研機構(gòu)紛紛調(diào)整對半導體產(chǎn)業(yè)前景的預期。 　　半導體設備市場正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂觀的2009年資本支出預測后，日前調(diào)降了市場預期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態(tài)”。8月的報告中，SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預計半導體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
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