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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

移相觸發(fā)芯片TCA785在磁粉探傷機周向電流控制中的應(yīng)用

  • 摘要：針對現(xiàn)有熒光磁粉探傷機退磁不夠穩(wěn)定的問題，給出了移相觸發(fā)器TCA785的工作原理及其在車輪輪對熒光磁粉探傷機周向電流電路控制系統(tǒng)中的應(yīng)用方法。結(jié)果表明，基于移相觸發(fā)器TCA785的磁粉探傷機周向電流控制具有
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全新英特爾至強處理器為主流用戶帶來關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 處理器7500系列  英特爾  Nehalem”芯片  

RFID技術(shù)的發(fā)展與標準化情況

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 射頻  無線  發(fā)展  芯片  

09年全球半導體產(chǎn)業(yè)急劇下滑 亞太芯片廠商安然無恙

  • 　　總部在亞太地區(qū)的半導體供應(yīng)商，2009年合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導體營業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。 　　“去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡，而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實現(xiàn)了增長，因為他們專注于熱門半導體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強勁需求，”iSuppli公司市場情報服務(wù)資深副總裁Dale Ford表示，“這些廠商中有一些是2009年熱銷產(chǎn)品領(lǐng)域中的主要廠商，包括N
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澳大利亞發(fā)明智能紙尿布 可進行電子感應(yīng)

  • 　　據(jù)媒體報道，澳大利亞人發(fā)明了一種電子感應(yīng)的智能型紙尿布，通過芯片感測尿濕，把訊息傳送到計算機里，提醒看護應(yīng)該替照顧對象換尿布了。 　　報道稱，在人口快速老化的社會，這種尿布的商機看好。 　　發(fā)明這款智能型紙尿布的，是悉尼的一家公司，它的原始出發(fā)點只是要改善老人照顧的質(zhì)量，不過長遠來看，這套計算機科技，有進一部發(fā)展成為診斷工具的潛力。因為，通過計算機的模式追蹤，它可以幫助醫(yī)療人員了解病患的排泄模式，通過有效掌握模式，老人甚至可以不必再穿尿布。
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英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
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美法院裁定意法半導體應(yīng)獲瑞信償付4.31億

  • 　　意法半導體日前宣布，針對瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未經(jīng)公司授權(quán)即投資“標售利率證券”，根據(jù)美國金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應(yīng)償付意法半導體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動昨日得到法院裁定，確認上述仲裁裁決。 　　紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無效的請求，而肯定意法半導體的請求訴愿，確認了上述仲裁裁決，并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
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英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  封裝測試  

Vlper12A開關(guān)電源芯片在家用洗碗機控制器的應(yīng)用

  • 由于開關(guān)型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管工作在開關(guān)狀態(tài)，因而功耗小，電路效率高。開關(guān)電源的種類很多，按調(diào)整管與負載的連接方式可分為串聯(lián)型和并聯(lián)型，串連開關(guān)穩(wěn)壓電路為降壓型電路，并聯(lián)開關(guān)型穩(wěn)壓電路則是升壓型電路。其調(diào)制方式可分為脈沖寬度調(diào)制(PWM)、脈沖頻率調(diào)制(PFM)和混合調(diào)制。這其中尤以PWM最為盛行，本文主要介紹PWM開關(guān)電源。
  • 關(guān)鍵字： 控制器  應(yīng)用  洗碗機  家用  開關(guān)電源  芯片  Vlper12A  交換  

行動芯片掀價格戰(zhàn)　英特爾仍居優(yōu)勢

  • 　　富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 　　過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。 　　然隨時間流逝，市場也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
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多業(yè)務(wù)光接入接口芯片GW7980的應(yīng)用設(shè)計

  • 摘要：GW7980是北京格林威公司為實現(xiàn)多業(yè)務(wù)光接入平臺而設(shè)計的ASIC芯片。文中介紹了GW7980的硬件結(jié)構(gòu)和各模塊的基本原理，給出了以GW7980為核心，并通過單根光纜進行多種業(yè)務(wù)的混合傳榆的實現(xiàn)方法。
    關(guān)鍵字：多業(yè)
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基于CS5460A芯片的電網(wǎng)電流表設(shè)計

  • 摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網(wǎng)電流表的設(shè)計方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開關(guān)電源、檢測電路、控制電路和顯示電路等部分，重點介紹了檢測電路的原理和設(shè)計方法。并給出了程序
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誰是全球最大芯片供貨商與買主？

  • 　　誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。 　　iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。 　　支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采
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大連開發(fā)區(qū)打造世界級“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”

  • 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務(wù)工作，開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達到1000人左右，生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來，給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將開發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場分析機構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務(wù))提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟低迷期間支出縮減局面。 　　2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預(yù)計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%. 　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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