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高通發(fā)力無人機芯片和通信技術,爭奪市場話語權

- 當下,因為無人機市場發(fā)展的如火如荼,高通也開始戰(zhàn)略調整,相繼在無人機芯片和無人機通信兩大領域發(fā)力。 此前,高通推出了相當完備的無人機芯片解決方案,來降低無人機的開發(fā)難度、制造成本和銷售價格。在2015 CES展會上,高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無人機,為后兩者提供更為高效的計算能力,以及拍攝和實時分享視頻的功能。 緊接著,在后一年,高通與無人機市場新秀普宙發(fā)布戰(zhàn)略合作,雙方將聯(lián)合發(fā)力無人機市場,推進無人機與汽車智能技術,讓無人機在細節(jié)處理上更加優(yōu)化。 與此同時,在無人機通信方
- 關鍵字: 高通 芯片
IBM打造5納米芯片 厚度僅相當于幾個原子
- 據(jù)外媒報道, IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片?! ∵@是一個了不起的技術成就,盡管在短期內它還無法投入商用。它可以在一個手指甲大小的芯片上安裝300億個晶體管。研究人員稱,這個成就將會讓規(guī)模達3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論,它預測芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會增長一倍?! ≡谌毡緰|京舉行的2017年超大規(guī)模
- 關鍵字: IBM 芯片
電子技術專業(yè)圖書推薦,涵蓋嵌入式、模擬/電源、LabWindows多領域
- 推薦5本電子類專業(yè)圖書,《開關電源功率因數(shù)校正電路設計與應用實例》、《Cortex-M3可編程片上系統(tǒng)原理及應用》、《混合信號嵌入式設計實驗指南》、《LabWindows/CVl虛擬儀器設計技術》、《PSoC3控制器與機器人設計》
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