為了應對成本、尺寸、功耗和開發(fā)時間的壓力,許多電子產品都建構于系統(tǒng)級芯片 (SoC)之上。這個單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而,隨著這些器件越來越復雜,要在有限的時間里經(jīng)濟地進行產品開發(fā)以滿足產
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系統(tǒng) 芯片 SoC 開發(fā) 高效 定制 控制器 使用
據(jù)本周四紐約州當?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片 廠的規(guī)模進行超出原計劃的擴建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數(shù)額較大的政府補助 金?!?
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GlobalFoundries 芯片
據(jù)國外媒體報道,據(jù)市場傳言稱,AMD打算停止開發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片,它在5月份發(fā)布的閃龍芯片可能是這個產品系列的最后一款產品。
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AMD 芯片
對于標準管芯(200-350μm2),日本日亞公司報道的最高研究水平,紫光(400nm)22mW,其外量子效率為35.5%,藍光(460nm)...
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LED 芯片
Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布,已就所有正在進行中的專利訴訟和糾紛達成和解,美國國際貿易委員會對雙方公司的調查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款,在未來七年內,Spansion和三星同意交叉授權彼此的專利產品。雙方達成的協(xié)議內容還包括三星將在五年內支付給Spansion公司 1.5億美元,并在2011年8月前首次支付2500萬美元,從2011年第一財年起按每季625萬美元總共20個季度完成支付。此外,Spansion同意用3
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Spansion 芯片
花旗集團分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發(fā)布報告稱,芯片行業(yè)正在陷入困境。知名科技行業(yè)記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示,平板電腦的興起對芯片公司來說是一場災難。Nvidia股價在兩個月內已經(jīng)下跌了約14%,而德州儀器近期發(fā)布的業(yè)績警告已經(jīng)顯露出問題的冰山一角。
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臺積電 芯片
基于BES7456芯片的OSD的應用平臺設計,摘要:重點介紹了北京市嵌入式系統(tǒng)重點實驗室自主研發(fā)的OSD產生芯片BES7456的組成和原理,并給出應用該芯片的具體方法和實現(xiàn)效果。闡述了OSD原理及芯片設計的原理,接著給出根據(jù)具體要求需要的外圍設計方案,給出了系
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平臺 設計 應用 OSD BES7456 芯片 基于
燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
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燦芯半導體 40nm 芯片
宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調一半,猶如一顆重磅炸彈丟入存儲產業(yè),一時間內存產業(yè)風聲鶴唳,當日臺灣地區(qū)閃存價格即遭遇重挫。
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宏基 芯片 內存顆粒
日前,“909”工程升級改造——華力微電子12英寸全自動芯片生產線55納米工藝產品開始試流片,標志著這一國家電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃確定的重大工程和上海高新技術產業(yè)化重大項目建設進入了新階段。
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華力微電子 芯片
據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)透露,其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示,2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升,但是今明兩年半導體芯片公 司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
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芯片 LED
據(jù)GlobalFoundries公司董事會當?shù)貢r間本周四宣布,自公司2009年成立以來一直擔任公司CEO職位的Doug Grose已經(jīng)辭去CEO職位,他將改任公司高級顧問。其留下的職位空缺則將由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人選暫時代任,直至該職位的正式人選就任為止。
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GlobalFoundries 芯片
汽車在高速行駛過程中,輪胎故障是駕駛者最為擔心和最難預防的,也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國汽車工程師學會的調查,在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的,另外,每年75%的輪胎故
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EPON OLT主要采用插卡式的架構。目前主流廠家的OLT都由主控盤(主備)和線卡(或者又稱為業(yè)務盤或者接口盤)組成?! ∫话阒骺乇P負責主交換,即設備內部線卡之間的交換以及到匯聚層網(wǎng)絡設備的交換。主要是由中高檔的交
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