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m2 芯片 文章 最新資訊

博通第四財季凈利潤2.54億美元 同比下滑5%

  • 　　博通今天發(fā)布了2011財年第四財季財報。報告顯示，博通第四財季凈利潤為2.54億美元，比去年同期的2.66億美元下滑5%;營收為18.2億美元，比去年同期的19.5億美元下滑7%。博通第四季度每股收益和營收均超出華爾街分析師預期，且對第一財季營收的預期也超出分析師預期。受此影響，博通盤后股價上漲2%以上。 　　在截至9月30日的這一財季，博通凈利潤為2.54億美元，每股收益45美分，這一業(yè)績不及去年同期。2010財年第四財季，博通凈利潤為2.66億美元，每股收益47美分。不計入一次性的特殊項目，博通
  • 關鍵字： 博通  芯片  

Silicon Labs公司推出PCI Express定時芯片

  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布擴展其PCI Express(PCIe)時鐘發(fā)生器和時鐘緩沖器產(chǎn)品組合，為業(yè)界提供范圍最廣的時鐘解決方案，以滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求。Silicon Labs擴展的PCIe定時產(chǎn)品組合包括現(xiàn)用Si5214x時鐘發(fā)生器和Si5315x時鐘緩沖器，此兩款產(chǎn)品針對功耗和成本敏感型PCIe應用;同時還包括針對FPGA和SoC設計應用的Si5335網(wǎng)絡定制時鐘發(fā)生
  • 關鍵字： Silicon  芯片  PCIe  

蘋果2011年采購173億美元芯片 聯(lián)想采購75億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Gartner稱，去年蘋果采購了價值173億美元的芯片，是全球最大的芯片客戶。 　　去年蘋果的芯片采購額比2010年增長了34.6%，增幅在十家最大的芯片客戶中是最高的。與2010年相比，蘋果的排名上升了兩個位次，超過三星排在首位。 　　173億美元使得蘋果在全球芯片采購額中的份額為5.7%;三星排在第二位，芯片采購額為167億美元，份額為5.5%;惠普以166億美元采購額、5.5%的份額排在第三位。 　　在十大芯片客戶中，采購額增長幅度較高的另外一家公司是聯(lián)想，20
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測試基本原理分析

  • 1 引言　　本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語?！　? 數(shù)字集成電路測試的基本原理　　器件測試的主要目的是保證器件在惡
  • 關鍵字： 芯片  IC測試  分析  原理    

基于AVR單片機及MODEM芯片的MTU、RTU無線電遙測系統(tǒng)設計

  • 一、引言　基于AVR單片機及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調(diào)度機)、RTU無線電遙測系統(tǒng)?！　》稚⒌胤植荚谌械墓芫W(wǎng)監(jiān)測點上的遠端RTU(系統(tǒng)可帶256個RTU)采集數(shù)據(jù)，進行數(shù)據(jù)處理后通過無線電臺向中心調(diào)
  • 關鍵字： RTU  無線電  系統(tǒng)  設計  MTU  芯片  AVR  單片機  MODEM  基于  

半導體產(chǎn)業(yè)庫存下降 廠商不看好市場前景

  • 　　據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。 　　2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。 　　半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

三星斥巨資鞏固芯片及面板市場地位

  • 　　據(jù)海外媒體透露，三星公司計劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動芯片和顯示面板領域的領先地位。投資規(guī)?？涨?。 　　分析師預計，三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏、閃存芯片等領域?！叭谦@得強大的現(xiàn)金流，大膽投資新技術，在投資方面沒有其他IT公司能超過三星，這是三星能領先對手找到新營收源并擴大領先優(yōu)勢的原因?！盢H投資證券公司分析師Lee Sun-tae認為?！邦A計，三星電子將占到三星集團資本支出的80%?！?
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基于高性能PWM控制器芯片SE3910的AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

  • 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來實現(xiàn)PWM的調(diào)制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
  • 關鍵字： AC/DC  轉(zhuǎn)換器  解決方案  SE3910  芯片  高性能  PWM  控制器  

半導體產(chǎn)業(yè)庫存下降 廠商不看好市場前景

  • 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

芯片與整機如何聯(lián)動?

  • 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會領導及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗角度，探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動的必要性和方法
  • 關鍵字： 芯片  TD  201201  

IF228/IF206芯片在CMMB移動通信終端的應用

  • IF228/IF206芯片的技術特點 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
  • 關鍵字： 終端  應用  移動通信  CMMB  芯片  IF228/IF206  

雖LED廠商面臨庫存壓力 但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強

  • 　　集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%?；仡?011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量，做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
  • 關鍵字： LEDinside  芯片  

A／D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡介

  • 主要特點　　AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
  • 關鍵字： 簡介  芯片  AD7262  轉(zhuǎn)換器  

探討led芯片的分級方法

  • led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
  • 關鍵字： 探討  led  芯片  

MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏介紹

  • 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構(gòu)的開發(fā)，
  • 關鍵字： 驅(qū)動  液晶顯示  介紹  TFT  芯片  顯示  MST717C  
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m2 芯片介紹

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