m1 ultra 芯片文章最新資訊

韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害祭出「大絕招」救一命

特朗普勝選成為美國(guó)第47任總統(tǒng)，崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對(duì)大陸強(qiáng)硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限，以面對(duì)特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國(guó)民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國(guó)在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼，該法案將幫助韓國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函，對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對(duì)人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱，對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺(tái)積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

據(jù)報(bào)道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭(zhēng)到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報(bào)指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國(guó)內(nèi)光芯片廠商近年來(lái)不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)，市場(chǎng)空間廣闊。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑

自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開(kāi)創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無(wú)數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹(shù)立“高端”的形象，無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋(píng)果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱未來(lái)的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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小米SU7 Ultra高性能電動(dòng)汽車開(kāi)啟預(yù)訂

小米已開(kāi)始在中國(guó)接受SU7轎車的高性能版本SU7 Ultra的預(yù)訂，起售價(jià)為814,900元（約合114,400美元）。據(jù)小米介紹，SU7 Ultra搭載了與小米SU7 Ultra原型車相同的三電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和電池組。該車型的三電機(jī)系統(tǒng)最高輸出功率可達(dá)1,548馬力，峰值扭矩達(dá)1,770?！っ?，使其百公里加速僅需1.98秒，最高時(shí)速可達(dá)350公里/小時(shí)。這款注重性能的跑車配備了碳陶瓷制動(dòng)盤和高性能Akebono制動(dòng)卡鉗。為了減輕車身重量，車頂、后視鏡外殼及側(cè)裙飾件均采用碳纖維材質(zhì)。SU7 Ultra的電池由
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計(jì)較原型車做明顯縮減

11 月 5 日消息，小米汽車昨晚繼續(xù)發(fā)布答網(wǎng)友問(wèn)（第八十一集），此次對(duì)于 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型和原型車之間的設(shè)計(jì)差異作出解答。問(wèn)答中提到，小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計(jì)較原型車進(jìn)行明顯縮減。整理此次問(wèn)答詳情內(nèi)容如下：小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么，和翻毛皮、仿麂皮比有什么優(yōu)勢(shì)？Alcantara 是一種人工合成環(huán)保材料，主要應(yīng)用于高性能豪華汽車品牌的內(nèi)飾中。具有色澤豐富、柔軟細(xì)膩、防滑耐磨、輕量化
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英偉達(dá)盤中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋(píng)果，盤中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱，蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢公開(kāi)資料
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瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作，開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片（PMIC），全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC，配合預(yù)穩(wěn)壓器和電池充電器，面向采用全新英特爾處理器的個(gè)人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作，為客戶端筆記本電腦，特別是運(yùn)行高功耗人工智能（AI）應(yīng)用的筆記本電腦，提供了量身定制的高效電源解決
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英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
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