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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

高性能的線性鋰電池充電管理芯片的應(yīng)用

  • CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范，可以通過USB端口為鋰電池充電，因
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丁文武 ：推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強

  • 　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武：過去的2011年，面對復雜多變的國際經(jīng)濟環(huán)境、需求放緩的全球半導體市場以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展，鞏固和擴大了應(yīng)對國際金融危機沖擊所取得的成果，基本實現(xiàn)了“十二五”時期的良好開局。 　　2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)簡要回顧 　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低，全年實現(xiàn)平穩(wěn)增長。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來的良好發(fā)展態(tài)勢，第二季度銷售收入同比增長20.8%;從第三季度開始，銷
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半導體庫存天數(shù)周期已趨近底部 產(chǎn)業(yè)逐步回暖

  • 　　第四季度令人沮喪，樂觀跡象令半導體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已經(jīng)觸底。 　　據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報告，對于半導體的需求下降，在2011年第四季度加劇了半導體產(chǎn)業(yè)庫存過剩局面，并帶來一系列令人不快的變化，但在看到新的樂觀跡象之后，半導體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。 　　初步數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度半導體庫存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%，而營業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下，第三季度庫存情況比較健康，當時DOI下降6.5%，而營業(yè)收入則上升6.
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英飛凌推出新型ORIGA 2身份認證芯片

  • 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設(shè)備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設(shè)備采用ORIGA?2身份識別芯片時
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芯片商雙雄爭霸加劇 整合優(yōu)勢將成突圍籌碼

  • 　　盡管手機和PC市場目前仍處于相對隔離的狀態(tài)，但新的軟硬件已經(jīng)逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴展塢可以將手機變身筆記本，這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產(chǎn)品UbuntuforAndroid，則實現(xiàn)了在高配置的多核Android手機上運行Ubuntu系統(tǒng)，通過基座連接鍵盤和顯示器即可立刻將手機變身為桌面電腦主機，這是軟件方面的代表?？偠灾?，終端融合已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。 　　英特爾方面，在推出支持雙重構(gòu)架的新型芯片之后，已經(jīng)在進軍&l
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人們懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭

  • 　　盡管英特爾依然樂觀地預測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。 　　近年來，芯片的發(fā)展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔憂。 　　據(jù)摩爾定律所說，集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍，同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。 　　盡管英特爾
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DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機的接口

  • 1 AD9850簡介隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展，用數(shù)字控制方法從一個參考頻率源產(chǎn)生多種頻率的技術(shù)，即直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)異軍突起。美國AD公司推出的高集成度頻率合成器AD9850便是采用DDS技術(shù)的典型產(chǎn)品之一。AD98
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內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級芯片的原型驗證方法

  • 內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級芯片的原型驗證方法,【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現(xiàn)，在流片前建立一個高性價比的原型驗證系統(tǒng)已經(jīng)成為縮短系統(tǒng)級芯片（SoC）驗證時間，提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進行驗證的流程、優(yōu)缺點以及常
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一般照明LED驅(qū)動控制芯片解決方案

  • mSilica 的一般照明 LED 驅(qū)動芯片是一個高度整合的系統(tǒng)芯片可以驅(qū)動多組的白色或其它顏色的 LED。這些驅(qū)動芯片使用外置的直流電源轉(zhuǎn)換器,而且可以根據(jù) LED 的數(shù)量及驅(qū)動電流. 選擇 使用整合于芯片內(nèi)部的或是外掛 MOS
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高清電視圖像處理芯片的應(yīng)用方案介紹

  • PLM1000是一款由晶寶利微電子有限公司開發(fā)的專門為普通CRT電視機設(shè)計的模擬/數(shù)字混合處理芯片，該產(chǎn)品能將輸入的模擬電視信號數(shù)字化，再進行數(shù)字信號處理，最后將數(shù)字信號還原為模擬電視信號后輸出至模擬電視。其主要
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中芯發(fā)布0.11微米UHD IP庫解決方案

  • 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”;紐約證券交易所：SMI ;香港聯(lián)交所：0981.HK)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前宣布，其0.11微米后段銅制程(Cu-BEoL)超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
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芯片商雙雄爭霸加劇 整合優(yōu)勢將成突圍籌碼

  • 　　據(jù)媒體報道，英國芯片設(shè)計制造商ARM日前表示，該公司將進軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。ARM的低功率半導體藍圖正日益應(yīng)用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開競爭，后者是全球最大的半導體制造商，在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈，因此，能適應(yīng)終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。 　　在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計劃將這一優(yōu)勢擴展到智能手機芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上，數(shù)萬與會者人手至少一
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IBM開發(fā)光芯片原型 數(shù)據(jù)傳輸速率1Tbps

  • 　　IBM宣布該公司研究人員已經(jīng)開發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品HoleyOptochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達到1Tbps，相當于每秒傳輸500部高清電影。 　　這款芯片相當于一個光收發(fā)機。在新應(yīng)用和服務(wù)越來越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網(wǎng)絡(luò)中的大量數(shù)據(jù)，并被應(yīng)用在未來的超級計算機和數(shù)據(jù)中心中。IBM目前已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中使用光技術(shù)。 　　IBM表示，通過利用光脈沖來加速數(shù)據(jù)流，光網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式，將光信號和標準的低成本、大批量芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，以生產(chǎn)低成本的光芯
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小芯片有大功能――監(jiān)控攝像機的眼睛CCD

  • 對于監(jiān)控攝像機來說，CCD是最核心的部件，相當于監(jiān)控攝像機的眼睛。被攝物體的圖像經(jīng)過鏡頭聚焦至 CCD芯片上， CCD根據(jù)光的強弱積累相應(yīng)比例的電荷，各個像素積累的電荷在視頻時序的控制下，逐點外移，經(jīng)濾波、放大處
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高功率白光LED芯片的散熱問題

  • 就今天而言，白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點。但就需求層面來看，不僅一般的照明用途，隨著手機、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用積極的出現(xiàn)，使得最合適開
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m1 ultra 芯片介紹

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