利用LM85芯片為處理器提供獨立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85 美國國家半導體公司 Emmy Denton 為了減低系統(tǒng)的維護成本,許多嵌入式微處理機系統(tǒng)都裝設了硬件監(jiān)視器,以提供基本的系統(tǒng)診斷
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1 引言集成電路(Integrated Circuit, IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法,將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件,做在一個微小面積上,以完成某一特定邏輯功能,達成預先設定好的電路
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后端 設計 芯片 EOS 層次 實現(xiàn) 基于
隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅,以及各大半導體業(yè)者的指引看來,分析員看好該領域長期的前景。
2月份的全球半導體晶片銷量,按月下滑7.3%,至229億美元。有關水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(1月份全球半導體晶片銷量按年跌8.8%)。同時,按月比較,跌幅從1月份的2.7%,收窄至1.3%。這說明,晶片銷量的跌幅已觸底,因為庫存補充和更強的晶圓(wafer)銷售。
晶片需求回升
同樣的,拉昔胡申研究分析員看漲臺灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領域的生產指數(shù),可從11月份以來連續(xù)3
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臺積電 芯片
動蕩上市路
中芯國際成立于2000年,是中國大陸最大規(guī)模的集成電路代工廠,專注于半導體產業(yè)鏈中的芯片代工環(huán)節(jié),提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設計和制造服務,擁有9 座芯片代工生產線。
芯片代工(Foundry)是半導體產業(yè)鏈中較為核心的工藝,它是將半導體芯片從設計概念到物理實現(xiàn)的關鍵。華泰金融控股發(fā)布的研究報告指出,在大陸IC 產業(yè)升級的大背景下,中芯國際作為大陸芯片代工產能最大、技術最先進的企業(yè),最直接受益于中國半導體產業(yè)的發(fā)展升級。
2004年3月,中芯國際分別在美國紐約
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中芯 芯片
處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經成為了臺積電(TSM)潛在的競爭對手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后,英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單,這三家廠商曾經原本均是臺積電65/40納米制程時代的客戶。
根據(jù)《工商時報》報導,英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主,但是其對芯片代工市場一直存有一定的興趣,近來更是利用自身先進技術接連拿下了3家原本屬于臺積電的客戶。不過英特爾也表示,現(xiàn)在的芯片代工訂單,仍是以自身處理器技術以及業(yè)務為主,不會
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英特爾 芯片
三維圖形處理已成了熱門話題,一些報刊雜志連篇累牘地刊出有關文章,但綜觀其內容,似缺乏系統(tǒng)性和深度。在本期每月專題中,董社勤、石教英和陳爽三位專家的二篇文章,對圖形學的基本原理和圖形芯片結構做了深入淺出
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DSP 3D圖形 芯片 算法原理
摘要:由于具備傳輸速率高、體積小等特點,USB接口廣泛地應用于計算機外部硬件設計。針對此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理,以及使用CY7C68013A芯片進行USB鍵盤設計的方法。 關鍵詞:USB:CY7C68013A
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鍵盤 設計 USB 芯片 CY7C68013A 基于
1加大尺寸法:通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積,和增大尺寸后促使得流經TCL層的電流均勻分布而特殊設...
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據(jù)國外媒體媒體報道,美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導體銷售成績報告。報告顯示,今年二月全球半導體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%,僅為229億美元。
與2010年2月相比,今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場,半導體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。
“看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長,這非常令人鼓舞。美國的經濟正在復蘇中?!盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示,“然而,歐洲和亞洲的
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半導體 芯片
多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能,過去的十幾年,計算機芯片制造商一直通過給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?,F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來提高,那么芯片很快就會需要數(shù)百甚至成千上萬個核。當然
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摘要:提出一種測試UHF頻段無源RFID標簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網絡分析儀和標簽測試儀接口特性阻抗相同的特性,利用矢量網絡分析儀測試標簽芯片的反射系數(shù),然后通過標簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損
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根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道,目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,這就是說TSMC已經間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作,一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術。該技 術將使用江川科技的電源管理集成電路,這意味著蘋果下一代iOS設備可能會使用這種技術打造。
有分析人士指出,臺積電TSMC可能會為蘋果下一代iOS設備生產基于ARM架構的A6和A7 處理器。去年9月,有報道稱臺積
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據(jù)國外媒體報道,美光科技周一宣布,它已經就一宗芯片價格操縱案與甲骨文達成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產品的價格。
甲骨文在2010年提出起訴,指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產品的價格,違反了聯(lián)邦政府和幾個州的反壟斷法。
美光科技在上周四宣布了和解的消息,但沒有透露具體的內容。
由于和解協(xié)議中的賠款,美光科技在獲得20億美元營收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。
美光科技稱,它將在提交給監(jiān)管機構的文件中詳細
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《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產業(yè)的發(fā)展思路和目標,中國半導體產業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會上,與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。
目前來看,制約產業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經濟師周子學指出,我國IC產品市場占有率較低,企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強,芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成,專業(yè)設備、儀器和材料發(fā)展滯后,這些
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1 CMOS圖像傳感器的一般特征 目前,CCD(電荷耦合器件)是主要的實用化固態(tài)圖像傳感器件,它具有讀取噪聲低、動態(tài)范圍大、響應靈敏度高等優(yōu)點。但CCD技術難以與主流的CMOS技術集成于同一芯片之中。這樣,諸如
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