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高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)路透社報(bào)道,高通CEO 保羅 雅各布表示,盡管面臨行業(yè)競爭愈演愈烈的局面,而近期投資者一直施壓要求公司分拆芯片業(yè)務(wù),但高通并不打算這么做。 今年4月,對沖基金Jana Partners指出,為提升股東價(jià)值,高通應(yīng)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中剝離芯片業(yè)務(wù)。該基金稱高通的芯片業(yè)務(wù)“基本毫無價(jià)值”。 在韓國首爾舉行的一次美國商會活動中,雅各布向路透社記者表示,“對此,多年來我們展開過討論,但我們?nèi)匀徽J(rèn)為,相較拆分,保持所有業(yè)務(wù)統(tǒng)一會帶來更高的協(xié)同效應(yīng)。”
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外媒稱中國芯片自主化計(jì)劃對行業(yè)是個(gè)威脅
- 6月26日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,全球每年銷售的芯片有一半以上被中國企業(yè)所采購,同時(shí)這一比例還在增長。然而,在全球十大芯片制造商名單中,沒有一家是中 國企業(yè),該名單大部分被美國公司所占據(jù)。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Sanford C. Bernstein的數(shù)據(jù),中國自主開發(fā)的芯片在國內(nèi)市場所占的份額不到十分之一,2013年中國進(jìn)口芯片所花費(fèi)的資金超過了石油。 中國正加大對國內(nèi)芯片生產(chǎn)的支持,以減少對外國技術(shù)的依賴。中國政府最近宣布,計(jì)劃在未來10年內(nèi)投入約1萬億元人民幣(約合1610億美元)用于芯片開發(fā),這一金
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中國資本競購美國芯片公司遭遇“抬價(jià)狂”
- 總部位于美國的上市公司芯成半導(dǎo)體最新透露,公司與以中國武岳峰資本為首的Uphill Investment簽署的收購協(xié)議已作出修改,其中收購報(bào)價(jià)由22美元提高至23美元。這已經(jīng)是武岳峰資本第三次提價(jià)以抗拒半路殺出的“程咬金”——Cypress(賽普拉斯)。 針對最新報(bào)價(jià),芯成半導(dǎo)體表示將于29日召開特別股東會議商討武岳峰資本收購要約,并建議股東表決通過。 武 岳峰資本此次收購可謂一波三折。3月12日宣布與芯成半導(dǎo)體達(dá)成約束性收購協(xié)議,收購價(jià)格為
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華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學(xué)

- 6月5日上午,華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學(xué)家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學(xué),并與人工微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士,中心管理委員會委員、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院執(zhí)行院長陸延青教授出席交流會并發(fā)言。 交流會上,邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報(bào)期間對南京大學(xué)的信任與支持,并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后,現(xiàn)代工學(xué)院院長陸延青教授向華為公司一行簡單匯報(bào)了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
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美國亂造借口禁芯片出口中國 稱“被用于模擬核爆炸”
- 國外一家英文網(wǎng)站VR World近期披露,美國商務(wù)部在2月18日把包括國家超級計(jì)算廣州中心在內(nèi)的四家中國機(jī)構(gòu)列入限制出口名單,其理由是“天河一號A”和“天河二號”超級計(jì)算機(jī)“被用于模擬核爆炸”,此舉引發(fā)各方關(guān)注。國家超級計(jì)算廣州中心表示,美國對廣州中心的指責(zé)與事實(shí)不符,國家超級計(jì)算廣州中心是廣東省最大科技基礎(chǔ)設(shè)施,任何懷疑在這樣一個(gè)完全開放、市場化運(yùn)營的公共平臺上開展核爆炸模擬是缺乏基本的軍事常識。有專家表示,美國商務(wù)部對廣州中心
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連續(xù)三年?duì)I收增長超過200% 集創(chuàng)北方欲突進(jìn)手機(jī)品牌市場
- 2012年收入1300萬元,2013年5000萬元,2014年1.7億元,2015年規(guī)劃收入目標(biāo)為超過4億元。 平面顯示技術(shù)集成電路設(shè)計(jì)廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長,在觸控顯示芯片領(lǐng)域逐步樹立自身在行業(yè)里的獨(dú)特話語權(quán),成為觸控顯示芯片市場一顆耀眼的新星。 為進(jìn)一步了解集創(chuàng)北方在手機(jī)和平板電腦市場的最新布局,5月7日,第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部,與集創(chuàng)北方董事長張晉芳展開了深入溝通。 張晉芳透露,
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3D打印微電池可直接植入微芯片

- 我們生活在一個(gè)日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域,研究人員們一直在試圖創(chuàng)新,卻沒有獲得太大的進(jìn)展,那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)限制條件。 如今這一切即將改變,美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。
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