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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> lora?器件

采用數(shù)字功率控制器和多節(jié)電池器件的HEV多節(jié)電池組

  • 　使用 TI 數(shù)字功率控制器和多節(jié)電池器件的HEV 多節(jié)電池組的方框圖 (SBD)?！　?br />　　設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)　　插入式混合電動(dòng)車 (PHEV) 和電池電動(dòng)車 (BEV) 是兩項(xiàng)快速興起的技術(shù)，可使用功能強(qiáng)大的電機(jī)作為動(dòng)力來(lái)源。為了
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智能像素對(duì)光子集成器件的要求

  • 智能像素是將高密度的光子集成器件與大規(guī)模集成電路進(jìn)行集成，構(gòu)成具有實(shí)用價(jià)值的光電子集成系統(tǒng)，其中 光子集成器件是智能像素的關(guān)鍵，它是根據(jù)系統(tǒng)功能的要求，將一種類型的光子器件重復(fù)分布成矩陣形陣列，大 規(guī)模
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升壓電源和高壓DAC為微波器件提供調(diào)諧信號(hào)

  • 天線陣列和濾波器常常通過改變鈦酸鋇鍶(BST)電容上的電壓來(lái)進(jìn)行調(diào)諧。將這種鐵電材料應(yīng)用于電容時(shí)，只需施加一個(gè)電壓，即可導(dǎo)致其晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生細(xì)小的變化，從而改變其介電常數(shù)，電容值因而隨之改變。相比于傳統(tǒng)的變
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凌力爾特器件助力“好奇號(hào)”火星探測(cè)器

  • 高性能模擬集成電路領(lǐng)先制造商凌力爾特公司 (納斯達(dá)克代號(hào)：LLTC) 宣布其產(chǎn)品在 NASA (美國(guó)國(guó)家航空航天局) 噴射推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室 (JPL) 發(fā)射的火星探測(cè)器中發(fā)揮關(guān)鍵作用。凌力爾特的高性能模擬半導(dǎo)體器件被應(yīng)用于火星科學(xué)實(shí)驗(yàn)室 (“好奇號(hào)”) 探測(cè)器中，可收集包括火星地貌詳細(xì)視覺影像和精確讀數(shù)在內(nèi)的大量數(shù)據(jù)，以幫助科學(xué)家評(píng)估火星的地質(zhì)狀況和歷史。
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基于可編程邏輯器件與單片機(jī)的雙控制器的設(shè)計(jì)

  • 在傳統(tǒng)的控制系統(tǒng)中，人們常常采用單片機(jī)作為控制核心。但這種方法硬件連線復(fù)雜，可靠性差，且單片機(jī)的端口數(shù)目、內(nèi)部定時(shí)器和中斷源的個(gè)數(shù)都有限，在實(shí)際應(yīng)用中往往需要外加擴(kuò)展芯片。這無(wú)疑對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)諸多不
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半導(dǎo)體光電器件的工作原理分析

  • 半導(dǎo)體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái),使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。光電器件主要有,利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件,利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等。這一節(jié)中簡(jiǎn)略地向大家
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基于高性能信號(hào)處理器件TPS54X80的電源定序?qū)崿F(xiàn)

  • 諸如 DSP 與 FPGA 等高性能信號(hào)處理器件要求多種針對(duì)內(nèi)核及 I/O 電壓生成不同電壓的電源。電源輸出上電和斷電順序?qū)ζ骷僮骱烷L(zhǎng)期可靠性至關(guān)重要。德州儀器 (TI) 提供的 SWIFT? 系列高集成度電源管理 IC 能夠滿足上
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運(yùn)用帶PolySwitch PPTC器件進(jìn)行汽車線束保護(hù)的優(yōu)勢(shì)

  • 簡(jiǎn)介為了降低二氧化碳排放水平、提高燃料能效，汽車制造企業(yè)如今正在朝著車輛減重這一方向積極努力。因此，設(shè)計(jì)師們也在不斷尋求能幫助他們有效減輕線束重量的新技術(shù)和設(shè)計(jì)手段。為了保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，汽車制造商還必
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解析如何保護(hù)電源和充電器件的安全

  • 如今大多數(shù)電子設(shè)備都有USB連接器，它們通過USB實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換和/或?qū)Ρ銛y設(shè)備的電池充電。雖然USB這種通信協(xié)議已經(jīng)相當(dāng)普及，但當(dāng)目標(biāo)應(yīng)用需要通過USB連接為設(shè)備供電時(shí)，必須注意一些安全防范措施。 電氣特性和防護(hù)措
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隔離驅(qū)動(dòng)IGBT等功率器件設(shè)計(jì)所需要的一些技巧

  • 標(biāo)簽：功率器件 IGBT功率器件，如IGBT，Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等，都需要有充分的保護(hù)，以避免如欠壓，缺失飽和，米勒效應(yīng)，過載，短路等條件所造成的損害。本在線研討會(huì)介紹了為何光耦柵極驅(qū)動(dòng)
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集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹

  • 電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
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用Spartan-3A DSP器件實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用中的塊匹配

  • 汽車工程師采用多種智能技術(shù)幫助人們安全駕駛汽車。汽車系統(tǒng)中的主要技術(shù)包括雷達(dá)、超聲和攝像/視覺感測(cè)。這些技術(shù)統(tǒng)稱駕駛員輔助 (DA) 系統(tǒng)，用于在惡劣條件和危險(xiǎn)路況下協(xié)助安全駕駛。第一代攝像 DA 系統(tǒng)目前可見于
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半導(dǎo)體光電器件種類介紹及其工作原理分析

  • 半導(dǎo)體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái),使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。光電器件主要有,利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件,利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等。這一節(jié)中簡(jiǎn)略地向大家
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愛特梅爾推出兩個(gè)新串行EEPROM產(chǎn)品系列

  • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出兩個(gè)新的串行EEPROM產(chǎn)品系列。AT24MAC系列器件具有預(yù)編程媒體存取控制(Media Access Control，MAC)/擴(kuò)展唯一標(biāo)識(shí)符(Extended Unique Identifier，EUI)的節(jié)點(diǎn)身份地址，緩減客戶對(duì)自行對(duì)MAC/EUI地址進(jìn)行編程和維護(hù)相關(guān)的復(fù)雜數(shù)據(jù)的需求，使得所有類型聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)更簡(jiǎn)單、更快速、和更廉宜。
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FPGA全局時(shí)鐘資源相關(guān)Xilinx器件原語(yǔ)及使用

  • FPGA全局時(shí)鐘資源相關(guān)Xilinx器件原語(yǔ)及使用,FPGA全局時(shí)鐘資源一般使用全銅層工藝實(shí)現(xiàn)，并設(shè)計(jì)了專用時(shí)鐘緩沖與驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，從而使全局時(shí)鐘到達(dá)芯片內(nèi)部的所有可配置單元(CLB)、I/O單元(IOB)和選擇性塊RAM(Block Select RAM)的時(shí)延和抖動(dòng)都為最小。為了適應(yīng)復(fù)雜設(shè)
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