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實(shí)驗(yàn)17：分頻器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握分頻器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL行為級(jí)描述時(shí)序邏輯電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)設(shè)計(jì)一個(gè)任意整數(shù)分頻器。實(shí)驗(yàn)原理時(shí)鐘信號(hào)的處理是FPGA的特色之一，因此分頻器也是FPGA設(shè)計(jì)中使用頻率非常高的基本設(shè)計(jì)之一。一般在FPGA中都有集成的鎖相環(huán)可以實(shí)現(xiàn)各種時(shí)鐘的分頻和倍頻設(shè)計(jì)，但是通過語言設(shè)計(jì)進(jìn)行時(shí)鐘分頻是最基本的訓(xùn)練，在對(duì)時(shí)鐘要求不高的設(shè)計(jì)時(shí)也能節(jié)省鎖相環(huán)資源。在本實(shí)驗(yàn)中我們將實(shí)現(xiàn)任意整數(shù)的分頻器，分頻
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實(shí)驗(yàn)16：扭環(huán)形計(jì)數(shù)器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握扭環(huán)形計(jì)數(shù)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL行為級(jí)描述時(shí)序邏輯電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)設(shè)計(jì)一個(gè)右移扭環(huán)形計(jì)數(shù)器。實(shí)驗(yàn)原理將移位寄存器的輸出非q0連接到觸發(fā)器q3的輸入，這樣就構(gòu)成了一個(gè)扭環(huán)形計(jì)數(shù)器。初始化復(fù)位時(shí)，給q0一個(gè)初值0000，則在循環(huán)過程中依次為：000010001100111011110111001100010000。Verilog HDL建模描述用行為級(jí)描述右移扭環(huán)形計(jì)數(shù)器程序清單tw
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實(shí)驗(yàn)15：環(huán)形計(jì)數(shù)器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握環(huán)形計(jì)數(shù)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL行為級(jí)描述時(shí)序邏輯電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)設(shè)計(jì)一個(gè)4位右循環(huán)一個(gè)1的環(huán)形計(jì)數(shù)器。實(shí)驗(yàn)原理將移位寄存器的輸出q0連接到觸發(fā)器q3的輸入，并且在這4個(gè)觸發(fā)器中只有一個(gè)輸出為1，另外3個(gè)為0，這樣就構(gòu)成了一個(gè)環(huán)形計(jì)數(shù)器。初始化復(fù)位時(shí)，給q0一個(gè)置位信號(hào)，則唯一的1將在環(huán)形計(jì)數(shù)器中循環(huán)移位，每4個(gè)時(shí)鐘同期輸出一個(gè)高電平脈沖。Verilog HDL建模描述用行為級(jí)描述
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實(shí)驗(yàn)14：移位寄存器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握移位寄存器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL行為級(jí)描述時(shí)序邏輯電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)本實(shí)驗(yàn)的任務(wù)是設(shè)計(jì)一個(gè)7位右移并行輸入、串行輸出的移位寄存器。實(shí)驗(yàn)原理如果將多個(gè)觸發(fā)器級(jí)聯(lián)就構(gòu)成一個(gè)多位的移位寄存器，如下圖所示，是以4位移位寄存器為例的邏輯電路圖，其中的LD/SHIFT是一個(gè)置數(shù)/移位控制信號(hào)。當(dāng)LD/SHIFT為1時(shí)，在CP作用下，從輸入端A、B、C、D并行接收數(shù)據(jù)；當(dāng)LD/SHIFT為0時(shí)，在
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實(shí)驗(yàn)13：JK觸發(fā)器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握J(rèn)K觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL語言行為機(jī)描述方法描述JK觸發(fā)器電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)本實(shí)驗(yàn)的任務(wù)是設(shè)計(jì)一個(gè)JK觸發(fā)器實(shí)驗(yàn)原理帶使能端RS鎖存器的輸入端R=S=1時(shí)，鎖存器的次態(tài)不確定，這一因素限制了其應(yīng)用。為了解決這個(gè)問題，根據(jù)雙穩(wěn)態(tài)元件兩個(gè)輸出端互補(bǔ)的特點(diǎn)，用Q和非Q反饋控制輸入信號(hào)，并用J代替S,用K代替R,構(gòu)成了J-K鎖存器。Verilog HDL建模描述用行為級(jí)描述實(shí)現(xiàn)的帶異步
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實(shí)驗(yàn)12：邊沿觸發(fā)的D觸發(fā)器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握D觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL語言行為機(jī)描述方法描述D觸發(fā)器電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)本實(shí)驗(yàn)的任務(wù)是描述一個(gè)帶有邊沿觸發(fā)的同步D觸發(fā)器電路，并通過STEP FPGA開發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時(shí)鐘信號(hào)clk，撥碼開關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號(hào)d，觸發(fā)器的輸出信號(hào)q和~q，用來分別驅(qū)動(dòng)開發(fā)板上的LED，在clk上升沿的驅(qū)動(dòng)下，當(dāng)撥碼開關(guān)狀態(tài)變化時(shí)LED狀態(tài)發(fā)生相應(yīng)變化。實(shí)驗(yàn)原理從D觸發(fā)器的特
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實(shí)驗(yàn)11：RS觸發(fā)器

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握RS觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL語言行為級(jí)描述方法描述RS觸發(fā)器電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)本實(shí)驗(yàn)的任務(wù)是描述一個(gè)RS觸發(fā)器電路，并通過STEP FPGA開發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時(shí)鐘信號(hào)clk，撥碼開關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號(hào)S,R，觸發(fā)器的輸出信號(hào)Q和非Q，用來分別驅(qū)動(dòng)開發(fā)板上的LED，在clk上升沿的驅(qū)動(dòng)下，當(dāng)撥碼開關(guān)狀態(tài)變化時(shí)LED狀態(tài)發(fā)生相應(yīng)變化。實(shí)驗(yàn)原理基本RS觸發(fā)器可以由兩
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實(shí)驗(yàn)10：七段數(shù)碼管

1. 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL描述數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路。2. 實(shí)驗(yàn)任務(wù)在數(shù)碼管上顯示數(shù)字。3. 實(shí)驗(yàn)原理數(shù)碼管是工程設(shè)計(jì)中使用很廣的一種顯示輸出器件。一個(gè)7段數(shù)碼管（如果包括右下的小點(diǎn)可以認(rèn)為是8段）分別由a、b、c、d、e、f、g位段和表示小數(shù)點(diǎn)的dp位段組成。實(shí)際是由8個(gè)LED燈組成的，控制每個(gè)LED的點(diǎn)亮或熄滅實(shí)現(xiàn)數(shù)字顯示。通常數(shù)碼管分為共陽極數(shù)碼管和共陰極數(shù)碼管，結(jié)構(gòu)如下圖
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萊迪思推出Lattice Insights培訓(xùn)網(wǎng)站,助力FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)和開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出官方培訓(xùn)門戶網(wǎng)站“Lattice Insights?”，幫助客戶和合作伙伴充分體驗(yàn)低功耗FPGA設(shè)計(jì)。Lattice Insights由FPGA和培訓(xùn)專家開發(fā)，提供各種學(xué)習(xí)計(jì)劃、強(qiáng)大的課程庫以及可定制的交互式講師指導(dǎo)培訓(xùn)，涵蓋FPGA開發(fā)的方方面面，包括芯片、軟件、解決方案、開發(fā)板等。萊迪思全球銷售高級(jí)副總裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在為我們的客戶提供全面的內(nèi)容和實(shí)踐培訓(xùn)，幫助他們擴(kuò)展專業(yè)知識(shí)，并將先進(jìn)的解決
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富昌電子為萊迪思新FPGA平臺(tái)Lattice Avant?提供工程支持

中國上海 – 全球知名的電子元器件分銷商富昌電子榮獲萊迪思半導(dǎo)體授予的 2022 年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)，并且很高興將其專業(yè)工程支持?jǐn)U展到涵蓋萊迪思半導(dǎo)體的全新中端現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 平臺(tái) Lattice Avant?。Lattice Avant? 為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)等客戶應(yīng)用提供出色的能效、先進(jìn)的連接和優(yōu)化的計(jì)算功能。?與競(jìng)品相比，Lattice Avant? 幫助客戶在其設(shè)計(jì)中獲得性能優(yōu)勢(shì)，使功耗最多降低 2.5 倍，吞吐量提高 2 倍（25 Gbps SERDES），封裝
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14年后全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達(dá)19%

以存儲(chǔ)芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內(nèi)，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實(shí)際上，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的日子都不太好過。日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研報(bào)，預(yù)測(cè)明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據(jù)悉，這是繼2008~2009金融危機(jī)以來的最大降幅，當(dāng)時(shí)的降幅一度高達(dá)40%。可做對(duì)比的是，半導(dǎo)體資本支出在過去今年迎來了高速增長(zhǎng)，2021年增長(zhǎng)35%達(dá)到1531億美元，今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)19%達(dá)到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體行業(yè) 市場(chǎng) IC Insights

不畏亂流半導(dǎo)體市場(chǎng)逆風(fēng)揚(yáng)

隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實(shí)施封控，以及俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)懸而未決，經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)將造成挑戰(zhàn)，但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機(jī)構(gòu)仍預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍會(huì)較去年成長(zhǎng)一成以上。IC Insights表示，今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11％，與今年初預(yù)測(cè)相同，但外在變化造成的不確定性，導(dǎo)致芯片銷售成長(zhǎng)幅度或有消長(zhǎng)。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期，包括嵌入式處理器及手機(jī)應(yīng)用處理器成長(zhǎng)強(qiáng)勁，功率組件價(jià)格續(xù)漲且成長(zhǎng)幅度增加，至于CMOS影像傳感器
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2022年傳感器和致動(dòng)器成長(zhǎng)15% 離散組件將回復(fù)正常水平

IC Insights日前發(fā)布報(bào)告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動(dòng)器，以及離散組件 (O-S-D)的銷售額，均出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的成長(zhǎng)。但CMOS影像傳感器卻因美中對(duì)抗和某些系統(tǒng)因素，沒有相對(duì)應(yīng)的結(jié)果。根據(jù)IC Insights一月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當(dāng)時(shí)三個(gè)市場(chǎng)的總銷售額成長(zhǎng)不到3 %。報(bào)告顯示，OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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IC Insights：英特爾重回半導(dǎo)體第一海思跌出全球TOP15

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告，以上半年?duì)I收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示，三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
關(guān)鍵字： IC Insights 英特爾海思