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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
  • 關(guān)鍵字： 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關(guān)&nb
  • 關(guān)鍵字： MPSoC  SoM  FPGA  

研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標(biāo)準的SOM-5992

  • 　　全球領(lǐng)先的嵌入式計算解決方案供應(yīng)商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標(biāo)準，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。         據(jù)悉，PICMG于2017年中旬正式頒發(fā)COM Express? 3.0標(biāo)準。作為計算機模塊的一個開放的工業(yè)標(biāo)準，COM Express?的目的是伴隨技術(shù)的進步，規(guī)范COM的未來發(fā)展軌跡。而COM模塊作為計算機的嵌
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全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron

  • 　　近日，嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動計算設(shè)
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全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強勢亮相

  • 　　近日，臺灣臺北市-嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風(fēng)扇QsevenCPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven2.1參考開發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲功
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低能耗,COM推出三獨顯緊湊型模塊

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式電腦領(lǐng)導(dǎo)者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無風(fēng)扇COM緊湊型模塊——SOM-6868。　　SOM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機處理器,這款產(chǎn)品采用最新的Intel?14-nm制作，更低能耗。該平臺集成新的圖形運算核心，支持顯示分辨率高達4K2K,并且支持先進的硬件加速器,執(zhí)行效率遠遠超出以往的平臺。SOM-
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Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級模塊

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)級模塊(system-on-module，SOM)。
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研華模塊化電腦榮膺2011自動化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎

  • 由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上，研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎”!
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適用于高清視頻會議系統(tǒng)的COM新品

  • 　背景 　　隨著越來越多企業(yè)、機構(gòu)的全球化發(fā)展以及越來越多商業(yè)事務(wù)需要跨區(qū)域及時協(xié)調(diào)解決的需求出現(xiàn)，為滿足總部與下屬分支機構(gòu)日益增長的溝通、管理需求，提高實時會議效率且不以高額溝通成本為代價，穩(wěn)定、高性能、可實現(xiàn)多路高清視頻呈現(xiàn)的視頻會議系統(tǒng)漸趨主流。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM  SOM-5890  

研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  

TI與Logic 推出專用于醫(yī)療的開發(fā)套件

  • 2008年6月12日，德州儀器(TI)宣布與Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進程的全新開發(fā)套件，從而可充分...
  • 關(guān)鍵字： Zoom?  Medical  OMAP35x  SOM  

研華推出SOM載板設(shè)計協(xié)助服務(wù)

  • 　　SOM載板設(shè)計協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發(fā)風(fēng)險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設(shè)計、靈活、快速、低投入的特點，成為了眾多嵌入式設(shè)備制造商的青睞。對于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時，會推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 　　在客戶接受了SOM的建議之后，接下來由誰來開發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發(fā)是研華能夠勝任的，而且數(shù)量也比較合適的前提之下，“我們會建議客戶將載板的開發(fā)交給我們來做，而
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