首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> kria k24 som

研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
  • 關(guān)鍵字： 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)&nb
  • 關(guān)鍵字： MPSoC  SoM  FPGA  

研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992

  • 　　全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標(biāo)準(zhǔn)，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。         據(jù)悉，PICMG于2017年中旬正式頒發(fā)COM Express? 3.0標(biāo)準(zhǔn)。作為計(jì)算機(jī)模塊的一個(gè)開(kāi)放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，COM Express?的目的是伴隨技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)范COM的未來(lái)發(fā)展軌跡。而COM模塊作為計(jì)算機(jī)的嵌
  • 關(guān)鍵字： 研華  SOM-5992  

全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron

  • 　　近日，嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無(wú)風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達(dá)32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動(dòng)計(jì)算設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 研華  SOM-3567  

全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強(qiáng)勢(shì)亮相

  • 　　近日，臺(tái)灣臺(tái)北市-嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無(wú)風(fēng)扇QsevenCPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven2.1參考開(kāi)發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲(chǔ)功
  • 關(guān)鍵字： 研華  SOM-3568  

低能耗,COM推出三獨(dú)顯緊湊型模塊

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式電腦領(lǐng)導(dǎo)者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無(wú)風(fēng)扇COM緊湊型模塊——SOM-6868?！　OM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚(yáng)?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機(jī)處理器,這款產(chǎn)品采用最新的Intel?14-nm制作，更低能耗。該平臺(tái)集成新的圖形運(yùn)算核心，支持顯示分辨率高達(dá)4K2K,并且支持先進(jìn)的硬件加速器,執(zhí)行效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出以往的平臺(tái)。SOM-
  • 關(guān)鍵字： 研華  SOM-6868  

Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)模塊

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)級(jí)模塊(system-on-module，SOM)。
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  SOM  嵌入式  

研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 由gongkong主辦的2011自動(dòng)化年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上，研華嵌入式平臺(tái)模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運(yùn)算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”!
  • 關(guān)鍵字： 研華  模塊化電腦  SOM-5890  

適用于高清視頻會(huì)議系統(tǒng)的COM新品

  • 　背景 　　隨著越來(lái)越多企業(yè)、機(jī)構(gòu)的全球化發(fā)展以及越來(lái)越多商業(yè)事務(wù)需要跨區(qū)域及時(shí)協(xié)調(diào)解決的需求出現(xiàn)，為滿足總部與下屬分支機(jī)構(gòu)日益增長(zhǎng)的溝通、管理需求，提高實(shí)時(shí)會(huì)議效率且不以高額溝通成本為代價(jià)，穩(wěn)定、高性能、可實(shí)現(xiàn)多路高清視頻呈現(xiàn)的視頻會(huì)議系統(tǒng)漸趨主流。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM  SOM-5890  

研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺(tái)解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  

TI與Logic 推出專用于醫(yī)療的開(kāi)發(fā)套件

  • 2008年6月12日，德州儀器(TI)宣布與Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開(kāi)發(fā)套件，從而可充分...
  • 關(guān)鍵字： Zoom?  Medical  OMAP35x  SOM  

研華推出SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)

  • 　　SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)低、方便升級(jí)的客制化方案。SOM方案以模塊化設(shè)計(jì)、靈活、快速、低投入的特點(diǎn)，成為了眾多嵌入式設(shè)備制造商的青睞。對(duì)于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時(shí)，會(huì)推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 　　在客戶接受了SOM的建議之后，接下來(lái)由誰(shuí)來(lái)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶會(huì)面臨的一個(gè)難題。一般如果載板的開(kāi)發(fā)是研華能夠勝任的，而且數(shù)量也比較合適的前提之下，“我們會(huì)建議客戶將載板的開(kāi)發(fā)交給我們來(lái)做，而
  • 關(guān)鍵字： 研華  SOM  載板設(shè)計(jì)  嵌入式  
共27條 2/2 « 1 2
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473