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新一代iphone將加入TD-LTE陣營(yíng)

  •        中國(guó)移動(dòng)召開(kāi)股東大會(huì)，中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)董事長(zhǎng)王建宙在會(huì)上透露，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)與蘋(píng)果達(dá)成共識(shí)，新一代iPhone將加入TD-LTE陣營(yíng)。        王建宙表示，有關(guān)4G技術(shù)目前仍在進(jìn)行規(guī)模測(cè)試，還未涉及發(fā)牌數(shù)目事宜，相信在明年內(nèi)可以推出。中國(guó)移動(dòng)希望能在明年商業(yè)化4G網(wǎng)絡(luò)。 　　王建宙還表示，公司一直在與蘋(píng)果公司商討iPhone能否兼容國(guó)產(chǎn)3G制式(TD-SCDMA)，但至
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手機(jī)導(dǎo)航將逐步取代車(chē)載導(dǎo)航儀

  • 　　智能電話中配備的導(dǎo)航應(yīng)用程序正逐步取代昂貴的車(chē)載導(dǎo)航儀。以“Google Maps Navigation”為首，有眾多導(dǎo)航應(yīng)用程序被應(yīng)用到了汽車(chē)領(lǐng)域。 　　
  • 關(guān)鍵字： 導(dǎo)航儀  iPhone  

第六代GPU可能用于新一代ipad

  • 　　IMG公司已經(jīng)允許將第六代PowerVR圖形顯示核心授權(quán)給六家“核心伙伴”使用，事實(shí)上，蘋(píng)果極有可能采用該規(guī)格的顯示芯片，甚至蘋(píng)果還擁有IMG公司9.5%的股份。
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基于MAX6675多路溫度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 應(yīng)用溫度采集芯片MAX6675，將其與K型熱電偶結(jié)合，利用CPLD對(duì)其進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)一個(gè)多路溫度采集系統(tǒng)。文中介紹了系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu)，并根據(jù)芯片的內(nèi)部時(shí)序介紹了CPLD內(nèi)部邏輯電路的設(shè)計(jì)。通過(guò)兩種溫度環(huán)境下的系
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蘋(píng)果拒絕向三星提供iPad3和iPhone5樣機(jī)

  • 　　6月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在最新一輪的訴訟案中，蘋(píng)果指控三星“騷擾”其智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)商。 　　在起訴狀中，蘋(píng)果拒絕了三星要求看iPad3和iPhone5樣機(jī)的要求。蘋(píng)果指出，三星“已經(jīng)宣布、發(fā)布并描述”了本該在6月17日移交給蘋(píng)果的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，而事實(shí)上iPad3和iPhone5還不能面向大眾公布。“三星的行為并不合理，也造成了對(duì)蘋(píng)果的騷擾，因?yàn)樗罅私鈽O端保密的產(chǎn)品供應(yīng)商信息等，而這同蘋(píng)果在訴訟案中的辯護(hù)毫無(wú)關(guān)系。
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基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)

  • 一、簡(jiǎn)介　　構(gòu)建釘板圖時(shí)，首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖，并在二維模型中標(biāo)注尺寸，創(chuàng)建線束B(niǎo)OM 表。創(chuàng)建釘板圖的過(guò)程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過(guò)程類似，如圖1所示。　　 　　二、構(gòu)建釘板圖　　在Pro/ENGI
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  Harness  Pro/E  基于  

基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

  • 本文主要講述自主開(kāi)發(fā)的WELDSYS焊接系統(tǒng)的組成、主要功能模塊及作用，開(kāi)發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù)，以及應(yīng)用實(shí)例，同時(shí)也說(shuō)明了該系統(tǒng)在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。　　在建筑、橋梁、汽車(chē)、壓力容器和機(jī)械等工程領(lǐng)域都
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PTC:從Pro/ENGINEER到Creo

  • 了解PTC動(dòng)態(tài)的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪時(shí)就曾經(jīng)談到：“二維、三維直觀和三維參數(shù)化這三種設(shè)計(jì)方式，都有 各自的長(zhǎng)處和短處，每種方式也有相
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Pro/E應(yīng)用技巧六則

  • Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強(qiáng)大、使用簡(jiǎn)單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計(jì)、家電設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
  • 關(guān)鍵字： Pro  應(yīng)用技巧    

Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)、快捷標(biāo)注研究

  • 1、前言　　Pro/E作為世界級(jí)的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計(jì)、分析和加工等能力，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后，由于
  • 關(guān)鍵字： Pro  工程圖  標(biāo)準(zhǔn)  標(biāo)注    

基于Pro/E5.0的閥門(mén)控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  • 1 概述　　隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，傳統(tǒng)的手工機(jī)械調(diào)節(jié)的方式在許多場(chǎng)合已不再適用，要實(shí)現(xiàn)管網(wǎng)系統(tǒng)的工業(yè)自動(dòng)化管理, 離不開(kāi)自動(dòng)閥門(mén)這個(gè)管網(wǎng)系統(tǒng)中的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。　　閥門(mén)的種類也很多，下面的模型是其中一種—
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花旗：iPhone和iPad或采用英特爾芯片

  • 　　花旗分析師格倫·袁(Glen Yueng)表示，英特爾正在與蘋(píng)果進(jìn)行談判，希望代工生產(chǎn)蘋(píng)果的A4和A5處理器。代工蘋(píng)果芯片只是英特爾和蘋(píng)果之間大規(guī)模合作的前奏。格倫·袁表示，蘋(píng)果最終有可能放棄基于ARM架構(gòu)的處理器，轉(zhuǎn)而采用英特爾處理器。這對(duì)ARM是巨大的打擊，并且也令外界感到驚訝。此前有傳聞稱，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)采用ARM處理器的筆記本。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  iPhone  

傳iPhone 5無(wú)需使用SIM卡

  • 　　4年來(lái)，蘋(píng)果公司(AAPL.NASDAQ)每次推出新的iPhone型號(hào)，市場(chǎng)都會(huì)預(yù)先為此瘋狂。 　　昨日，海外媒體科技博客網(wǎng)站Macotakara援引匿名消息人士的話報(bào)道稱，蘋(píng)果將在7月末至8月初發(fā)布第五代iPhone。第五代iPhone設(shè)計(jì)與iPhone4相近，配置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，但無(wú)需使用SIM卡。而第五代iPhone配置基于ARM Cortex-A9架構(gòu)的處理器和高通的芯片組，由于iPhone 5將配置3~4個(gè)內(nèi)置天線，這將使得它成為“世界手機(jī)”，并兼容GSM和CD
  • 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果  iPhone  

傳高通成為iPhone 5芯片供應(yīng)商

  • 　　蘋(píng)果(Apple)決定放棄英特爾(Intel)的基頻芯片，直接從高通(Qualcomm)采購(gòu)?fù)瑫r(shí)支持GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)的基頻芯片。對(duì)此，蘋(píng)果并未予以回應(yīng)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 高通  iPhone  
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iphone 15 pro max介紹

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