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Intel描繪HPC的多核與眾核藍圖

　　在今年的國際超級計算機會議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級計算的討論——這兩個主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團體迅猛的朝著這個億億次級里程碑邁進，可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會使業(yè)界離這個目標太遠。眾核GPGPU(通用GPU)，另一方面也顯現(xiàn)出是一種切實可行的實現(xiàn)億億級計算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術(shù)意味著什么呢? 　　
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英特爾希望能在手機芯片市場一展拳腳

　　北京時間12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機產(chǎn)品之中。　　
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據(jù)稱Intel已開始量產(chǎn)Oak Trail平臺

　　根據(jù)報道，Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實性應(yīng)該很高，因為根據(jù)計劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。　　
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嵌入式戰(zhàn)局緊張　

　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。　　
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Intel開始量產(chǎn)平板機平臺

　　業(yè)績消息稱，Intel最近已經(jīng)開始批量生產(chǎn)最新平臺“Oak Trail”，專為近來火熱的平板機打造，也可用于MID設(shè)備。　　該平臺包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號Whitney Point)，相當于一顆南橋芯片組，負責系統(tǒng)I/O。Oak Trail平臺支持多種操作系統(tǒng)，如果捆綁Intel自家開發(fā)的MeeGo售價大約25美元，捆綁Windows 7的話則會更貴一些。　　
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Intel再簽代工大單

　　消費電子設(shè)備便攜電池開發(fā)商Lilliputian Systems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同，同時獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后，Intel找到的第二個代工合作伙伴。　　
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異常低調(diào)：Intel已悄然成立代工部門

　　與Achronix半導(dǎo)體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導(dǎo)體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經(jīng)悄然成立了一個代工部門。　　消息來源表示：“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務(wù)，在幕后默默運作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經(jīng)有一段時間了，但從未提及過相關(guān)情況，至少沒有公開披露過。” 　　Intel這么做的動機依然不明。消息來源補充說：“我認為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關(guān)鍵原因。他們一定是
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移動互聯(lián)網(wǎng)時代Intel與AMD的尷尬

　　業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風向標，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。　　
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Light Peak明年上市推廣困難是關(guān)鍵

　　根據(jù)報道，當Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時，同時卻已經(jīng)悄悄的準備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅稱他們樂于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE Times的一份關(guān)于Intel Light Peak的報告稱，該技術(shù)目前來說推廣有一定難度，因為許多PC制造商都選擇了USB 3.0技術(shù)而沒多少廠家愿意使用Light Peak技術(shù)。　　但是從另一方面來說，Intel從未放棄過用光劍斬斷銅線的想法，就如Inte
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Intel表示目前尚無計劃將Atom引入服務(wù)器

　　據(jù)外電報道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu)，但是Intel方面則明確表示不會將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入服務(wù)器領(lǐng)域。外界對此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產(chǎn)品有好處，但是其性能目前還不能滿足服務(wù)器產(chǎn)品對于性能的要求。雖然目前已經(jīng)有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務(wù)器級系統(tǒng)產(chǎn)品，不過Intel從來沒有以官方的形式發(fā)布過。　　根據(jù)IDG News的報道，英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理Kirk B&midd
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傳Intel Sandy bridge平臺芯片組可能原生支持USB3.0功能

　　udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發(fā)生了一些變化，據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍屬未知，不過，正像當初Intel推出無線顯示技術(shù)前并沒有大肆聲張那樣，也許到時候Intel的產(chǎn)品會給用戶一個驚喜。　　據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動最終版

　　Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動9.1.2.1007正式版本，主要增加對新Intel至強處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008，此款驅(qū)動沒有加入任何新功能，支持任何新硬件，而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG，使其運行更加穩(wěn)定。　　此外，根據(jù)目前獲得的消息，Intel正在抓緊時間研發(fā)下一代9.2系芯片組驅(qū)動，用于配合即將
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

　　目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。　　換言之，IC市場已經(jīng)開始變?nèi)酰氐秸５睦硇栽鲩L循環(huán)周期。　　之所以如此，因為9月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。　　Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣惡化　庫存修正即將發(fā)生？

　　市場研究機構(gòu)The Information Network總裁Robert Castellano表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。　　Castellano預(yù)測，終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑，首當而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預(yù)言，PC銷售業(yè)績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負面影響，連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構(gòu)成威脅

　　EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。　　USB3.0的傳輸帶寬可達現(xiàn)有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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intel介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]