EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
intel vision
intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)
IDF2016:大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒
- Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum),將于8月份正式召開(kāi),本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù),其中必然涵蓋10nm工藝制程。 從IDF的介紹來(lái)看,屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Z
- 關(guān)鍵字: 10nm Intel
Intel將在自動(dòng)駕駛車輛領(lǐng)域扮演什么角色?
- Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分,而不在于自動(dòng)駕駛車輛內(nèi)部。
- 關(guān)鍵字: Intel 自動(dòng)駕駛
聊聊 Intel USB 3.1接口
- USB,是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫,是一個(gè)外部總線標(biāo)準(zhǔn),用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來(lái),到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)河中,USB無(wú)疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 與USB 2.0的不解之緣 說(shuō)到USB接口,筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
- 關(guān)鍵字: Intel USB 3.1
Cavium收購(gòu)QLogic 與intel等爭(zhēng)奪儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)
- Cavium收購(gòu)伺服器與儲(chǔ)存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic,試圖建構(gòu)一家年?duì)I收達(dá)10億美元的大公司,在儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)與Broadcom、Intel與Mellanox等競(jìng)爭(zhēng)廠商一較高下。 此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線,添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容,讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲(chǔ)存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊,并預(yù)期到2017年可達(dá)到每年4,500萬(wàn)美元的營(yíng)運(yùn)成本節(jié)省。 Cavium與QL
- 關(guān)鍵字: Cavium intel
Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位
- 前有埋伏、后有追兵,三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解,美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速,可能今年底就會(huì)一腳踢開(kāi)三星,登上王座。 韓媒BusinessKorea 1日?qǐng)?bào)道,TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報(bào)告稱,美光和英特爾的新加坡合資工廠,今年第一季已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3D NAND flash,目前每月產(chǎn)量為3,000片,預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬(wàn)片。 與此同時(shí),英特爾大連
- 關(guān)鍵字: Intel 美光
老杳:小米頻繁購(gòu)買專利動(dòng)因分析
- 根據(jù)路透社報(bào)道,近期微軟把1500項(xiàng)專利賣給小米,不過(guò)價(jià)格和具體專利的領(lǐng)域并未對(duì)外公開(kāi)。 兩個(gè)月前小米從Intel收購(gòu)了332件專利,基本上以半導(dǎo)體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專利)。根據(jù)IAM的報(bào)告,這332個(gè)專利中有一部分是Intel從LSI購(gòu)得的,而LSI在2013年的時(shí)候被Avago以66億美金收購(gòu)。 同樣小米收購(gòu)Intel專利價(jià)格沒(méi)有公開(kāi),老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬(wàn)美元。 一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購(gòu)買過(guò)一些專利,業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
- 關(guān)鍵字: 小米 Intel
為5G作準(zhǔn)備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
- 在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點(diǎn),Intel認(rèn)為在強(qiáng)調(diào)萬(wàn)物緊密相連的情況下,更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求,因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外,Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開(kāi)發(fā)多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù),藉此為即將到來(lái)的萬(wàn)物連網(wǎng)時(shí)代作準(zhǔn)備。 Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作,未來(lái)雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標(biāo)共同打造多項(xiàng)網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu),包含個(gè)人化行動(dòng)終端運(yùn)算 (Mobile Edge Computing)、云端無(wú)線存取網(wǎng)路 (Cloud RA
- 關(guān)鍵字: 5G Intel
Intel:不會(huì)刻意增加處理器核心數(shù)量
- 根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示,雖然此次推出的Core i7極致版桌機(jī)處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計(jì),但并不代表未來(lái)Intel處理器發(fā)展會(huì)依照進(jìn)程,例如接續(xù)推出12核心、16核心等設(shè)計(jì),而會(huì)進(jìn)一步考量處理器實(shí)際使用需求,以及配合當(dāng)時(shí)技術(shù)進(jìn)展情況,藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。 雖然Intel并不否認(rèn)多核心所能帶來(lái)處理效率與多工執(zhí)行成效,但若同時(shí)考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況,多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)不見(jiàn)得能帶來(lái)絕
- 關(guān)鍵字: Intel Qualcomm
Microsemi對(duì)數(shù)據(jù)中心及存儲(chǔ)發(fā)力
- 5月中旬,“第八屆中國(guó)云計(jì)算大會(huì)”在京舉行,Microsemi(美高森美)在會(huì)議期間舉辦了一個(gè)半天的技術(shù)論壇,介紹其數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)的技術(shù)和解決方案。值得注意的是,此次大會(huì)只有兩家半導(dǎo)體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道,Micorsem過(guò)去專注在航空航天、通信等方面,為何此次對(duì)數(shù)據(jù)中心很感興趣? 會(huì)議期間,筆者見(jiàn)到了該公司企業(yè)營(yíng)銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴(kuò)展存儲(chǔ)產(chǎn)品高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Andrew Dieckmann、高級(jí)資
- 關(guān)鍵字: Microsemi Intel
intel2500萬(wàn)美元高通挖人 誓要引領(lǐng)5G
- Intel靠著PC發(fā)家,但現(xiàn)在他們面對(duì)日益下滑的PC市場(chǎng)也無(wú)力回天,再也愛(ài)不起來(lái)了,甚至目前的移動(dòng)業(yè)務(wù)被放棄了——CEO科贊奇在裁員1.2萬(wàn)人之后宣布公司轉(zhuǎn)型。在這次轉(zhuǎn)型背后,除了總舵手CEO科贊奇還有一個(gè)男人——Intel高級(jí)執(zhí)行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala),Intel去年從高通挖他花費(fèi)了不下2500萬(wàn)美元,而他誓言帶領(lǐng)Intel公司引領(lǐng)5G革命。 倫度金
- 關(guān)鍵字: intel 高通
聯(lián)發(fā)科將發(fā)重大資訊 收購(gòu)Intel手機(jī)業(yè)務(wù)或出售合肥杰發(fā)?
- 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科昨(12)日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門、入股展訊等當(dāng)中之一有關(guān)。 在重大訊息停牌機(jī)制上路后,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者當(dāng)中,信驊率先在昨日適用這項(xiàng)規(guī)定,并宣布買下博通旗下BMC部門。聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)在今天停牌,并預(yù)定上午召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)議案之后,對(duì)外公布重大訊息。 法人研判,聯(lián)發(fā)科今天對(duì)外宣布的重大訊息應(yīng)與并購(gòu)相關(guān),可能的選項(xiàng)包括市場(chǎng)盛傳已久、將出售位于合肥的車用電
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Intel
Intel放棄移動(dòng)處理器 何以使聯(lián)發(fā)科股價(jià)大跌超8%?
- 英特爾一位發(fā)言人日前證實(shí),英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)(Atom)處理器的開(kāi)發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有取得明顯進(jìn)展,英特爾終于選擇了放棄。 數(shù)據(jù)顯示,英特爾在2013年和2014年為拓展平板電腦市場(chǎng)共虧損了70億美元。2015年移動(dòng)部門并入PC部門,這一數(shù)據(jù)被隱藏,分析師指出,如果去年情況不變,三年累計(jì)虧損高達(dá)100億美元。 英特爾在平板電腦市場(chǎng)通過(guò)高額補(bǔ)貼政策搶走了聯(lián)發(fā)科不少訂單;在智能手機(jī)市場(chǎng),英特爾憑借強(qiáng)大的
- 關(guān)鍵字: Intel 聯(lián)發(fā)科
Intel要放棄移動(dòng)市場(chǎng)??jī)H保留基帶業(yè)務(wù)
- 有消息顯示,Intel將會(huì)全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。其中它們都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片,也是Intel在2013年12月正式對(duì)外公布的產(chǎn)品,前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品,后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品。 Broxton和SoFIA Broxton原計(jì)劃采用Goldmont架構(gòu),14nm制程,在2015年的中旬推出,但跳票至今依然沒(méi)有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動(dòng)Soc,在2014年推出了內(nèi)置3G基帶的產(chǎn)品,而內(nèi)置4G基帶
- 關(guān)鍵字: Intel 基帶
intel vision介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel vision的理解,并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel vision的理解,并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473