The “2012 Intel Cup Undergraduate Electronic Design Contest - Embedded System Design Invitational Contest” opened on March 21, 2012. The period of the undergraduate competition will be until the end of June. Other matters related to the competition are su
全球領先的嵌入式和移動軟件提供商風河公司近日宣布將為基于Intel? DPDK(Intel? Data Plane Development Kit,Intel?數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件)的應用程序開發(fā)提供支持、培訓和服務。無論客戶采用何種Linux操作系統(tǒng)進行開發(fā),都可立即享用這些支持、培訓和服務,開發(fā)基于最新Intel?處理器的低成本、高性能網(wǎng)絡解決方案。
在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上,Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績,PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%,Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心,并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。
Intel已經(jīng)在智能手機終端領域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作,希望涉足此領域。根據(jù)In
Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露,半導體巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠景規(guī)劃。
他說:“我們的研究和開發(fā)是相當深遠的,我是說(未來)十年?!?
按照路線圖,22nm工藝之后,Intel將在2013年進入14nm時代,相應產(chǎn)品代號Broadwell。下一站是10nm,目前還在早期研究階段,預計2015年左右實現(xiàn)。
7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段,具體如何去做還遠未定案