- 英國質量計量設備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設備創(chuàng)新發(fā)展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節(jié)點半導體工藝開發(fā)提供高精度質量計量技術和設備。高精度質量計量技術用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質量細微變化的工藝步驟，也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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Intel 20納米
- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯(lián)盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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Intel 半導體
- 據(jù)國外媒體報道，《商業(yè)周刊》網站日前發(fā)表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務的服務器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機當中。以下為文章內容摘要：在全球任何一家電子產品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。
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Intel 移動設備處理器
- Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務。由于Intel目前已經開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當?shù)臈l件客戶。
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Intel 芯片代工
- 英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發(fā)展，互闖對方領地。移動互聯(lián)網時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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Intel ARM
- 英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強”處理器E3家族產品為核心的服務器產品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產品是一款入門級的服務器，相比上一代服務器和桌面系統(tǒng)，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務做出響應?；凇爸翉奅3”處理器
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Intel E3處理器
- 由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經加快新款Atom處理器的設計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。
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Intel Atom 智能手機芯片
- 智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉型，而在芯片領域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
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Intel 芯片
- IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
- 根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。
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Intel Atom
- 英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。
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Intel 移動設備
- 英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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Intel 3D晶體管 22納米
- 英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術，實現(xiàn)了歷史性的技術突破。
據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術能促進處理器性能大幅提升，并且可以更節(jié)能，新技術將用在未來22納米設備中，包括小的手機到大的云計算服務器都可以使用。
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Intel 22nm
- 近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天?！?/li>
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Intel USB
- Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數(shù)有望達到1200人。這間工廠從去年中期開始已經在生產25nm制程NAND閃存芯片產品，目前正在提升該產品的產量，預計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產?！?/li>
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Intel 閃存
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