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IGBT等功率器件:芯片更薄,封裝散熱更好,集成度更高

- 近日,三菱電機功率半導體制作所參加了上海2014年PCIM亞洲展,總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢。 IGBT芯片發(fā)展進程 IGBT芯片始于19世紀80年代中期。30年以來,就FOM(優(yōu)點指數(shù))來說,今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右,其中改良技術(shù)包括:精細化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機的CSTBT),以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今,三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代,正朝第8代邁進。 隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代,功耗越來越低,尺寸越來越小。從80
- 關鍵字: 三菱電機 IGBT 晶圓 201408
中國半導體產(chǎn)業(yè)機遇之三:IGBT產(chǎn)業(yè)
- IGBT 是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品,是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。基于技術(shù)和功能上的優(yōu)勢,IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排,具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是未來應
- 關鍵字: 半導體 IGBT
IGBT崛起——國產(chǎn)功率器件的曙光
- IGBT是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品,是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點?;诩夹g(shù)和功能上的優(yōu)勢,IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排,具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是未來應用發(fā)展的必然
- 關鍵字: 功率器件 IGBT
詳解IGBT驅(qū)動系統(tǒng)方案

- IGBT作為一種大功率的復合器件,存在著過流時可能發(fā)生鎖定現(xiàn)象而造成損壞的問題。在過流時如采用一般的速度封鎖柵極電壓,過高的電流變化率會引起過電壓,為此需要采用軟關斷技術(shù),因而掌握好IGBT的驅(qū)動和保護特性是十分必要的。 IGBT是電壓控制型器件,在它的柵極-發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,只有μA級的漏電流流過,基本上不消耗功率。但IGBT的柵極-發(fā)射極間存在著較大的寄生電容(幾千至上萬pF),在驅(qū)動脈沖電壓的上升及下降沿需要提供數(shù)A的充放電電流,才能滿足開通和關斷的動態(tài)要求,這使得它的驅(qū)
- 關鍵字: LED 驅(qū)動 IGBT
世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線將在株洲投產(chǎn)
- 6月20日上午,被業(yè)界認為現(xiàn)代變流工業(yè)“皇冠上的明珠”的關鍵 技術(shù)在中國南車取得產(chǎn)業(yè)化突破:公司投資近15億元的IGBT產(chǎn)業(yè)化基地建成并即將投產(chǎn)。這是國內(nèi)首條、世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線,首期將實現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片,配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊,真正實現(xiàn)IGBT的國產(chǎn)化。它的投產(chǎn),將打破國外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷。 國家多部委關注IGBT研發(fā) IGBT,是一種實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和 控制的電力電子器件,中文名叫絕緣柵雙極型晶體管。自從
- 關鍵字: IGBT 芯片
Mentor推出1500A功率循環(huán)測試設備

- 聚焦可靠性 IGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流,例如地鐵需要800A,新能源汽車需要600A,風能需要1500A及以上。同時電力電子器件的可靠性非常關鍵,例如機車牽引的期望壽命超過三十年,功率器件通常需上萬次甚至百萬次的功率循環(huán)要求,對新型IGBT等電力電子器件的可靠性提出了巨大的挑戰(zhàn)。 功率循環(huán)和熱量導致與熱相關的器件老化降級,容易導致焊線老化降級,金屬層錯位,焊接失效,硅芯片和基板的分層等問題。因此需要精密的實驗設備對電力電子器件的可靠性進行評估。 傳統(tǒng)的功率循環(huán)測試和失效分析有諸
- 關鍵字: MicReD IGBT 功率循環(huán)測試
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