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瑞薩推出支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)今日發(fā)布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設(shè)備的單節(jié)鋰離子電池實(shí)現(xiàn)了微型化和安全充電控制。
關(guān)鍵字：瑞薩 IC R2A20055NS

XLSEMI設(shè)計(jì)單片車(chē)充IC XL4002電路原理圖特點(diǎn)介紹

XLSEMI設(shè)計(jì)單片車(chē)充IC XL4002電路原理圖基于車(chē)充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專(zhuān)用于車(chē)充方案的
系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過(guò)流保護(hù)，過(guò)溫度保護(hù)，輸出短路保護(hù)外，還內(nèi)
置了專(zhuān)用于鋰電池充電的CV，
關(guān)鍵字：電路原理特點(diǎn) 介紹 XL4002 IC 設(shè)計(jì) 單片車(chē)充 XLSEMI

“沒(méi)有Topstar，就沒(méi)有中國(guó)大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)”

　　“TI是一家具有‘亞洲’基因的國(guó)際頂尖IC供應(yīng)商，銷(xiāo)售和技術(shù)支持體系架構(gòu)清晰、扁平、高效，對(duì)客戶(hù)需求響應(yīng)很快，與中國(guó)客戶(hù)的風(fēng)格非常匹配，可以說(shuō)本地化做得非常到位。TI的綜合技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，而且產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，我們很信任！” ——頂星科技總裁武小波　　這是中國(guó)大陸最大的筆記本ODM廠(chǎng)商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺(tái)灣的同行還有很大差距，但經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，我們?yōu)樾袠I(yè)輸送了大量的人才，特別是筆記
關(guān)鍵字： Topstar IC TI25周年

10月日本IC銷(xiāo)售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個(gè)月以來(lái)首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較5-7月成長(zhǎng)3.6%。　　SIA統(tǒng)計(jì)顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個(gè)月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場(chǎng)增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過(guò)日本而居冠，日本
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

本土制造業(yè)尋求特色

半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)了兩大分支：數(shù)字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類(lèi)本土企業(yè)有著不同的發(fā)展思路。
關(guān)鍵字： SMIC IC 201111

非接觸公交IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì)

非接觸公交IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì),采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計(jì)以射頻技術(shù)為核心，以單片機(jī)為控制器的IC卡讀寫(xiě)器在公交自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫(xiě)器可以實(shí)現(xiàn)制卡、售卡、自動(dòng)收費(fèi)等功能，具有安全、實(shí)用、方便、快捷、可靠性高的
關(guān)鍵字：應(yīng)用設(shè)計(jì) 讀寫(xiě)器 IC 公交非接觸

IC的功耗如何控制

IC的功耗如何控制,在許多設(shè)計(jì)中，功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中，超過(guò)臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過(guò)多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運(yùn)行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r(shí)序。為了處理功
關(guān)鍵字：控制如何功耗 IC

如何通過(guò)技術(shù)途徑避免智能手機(jī)“白屏死機(jī)”

3G手機(jī)領(lǐng)域的一大新興發(fā)展趨勢(shì)是應(yīng)用軟件（即所謂的“App”）的采用與不斷發(fā)展，這些應(yīng)用軟件專(zhuān)門(mén)針對(duì)手機(jī)特...
關(guān)鍵字：白屏死機(jī) 技術(shù)途徑電源管理 IC

55nm創(chuàng)新工藝震動(dòng)消費(fèi)類(lèi)終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)

近日，在西安舉辦的2011中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準(zhǔn)單元，可幫助中國(guó)便攜消費(fèi)類(lèi)終端IC設(shè)計(jì)公司以65nm的成本水平實(shí)現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計(jì)，引起與會(huì)業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，震撼全場(chǎng)。
關(guān)鍵字：富士通 IC

Enpirion發(fā)表最新的直流-直流轉(zhuǎn)換器

業(yè)界最小負(fù)載點(diǎn) (point-of-load)直流-直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion ，針對(duì)SSD固態(tài)硬盤(pán)及工業(yè)嵌入式應(yīng)用，發(fā)表其電源 IC 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培電源PowerSoC (單芯片系統(tǒng))將控制器、功率 MOSFETs、補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，以及電感器，整合成為結(jié)構(gòu)高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉(zhuǎn)換器所需的傳統(tǒng)工程分析與設(shè)計(jì)工作。其輕薄的外型設(shè)計(jì)為 Enpirion 廣大的客戶(hù)群(提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
關(guān)鍵字： Enpirion 電源 IC EN5339

唐芯微ASIC驗(yàn)證平臺(tái) 再獲嘉獎(jiǎng)

2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在馬哥孛羅好日子酒店舉行，唐芯微電子不失眾望，經(jīng)過(guò)行業(yè)用戶(hù)在線(xiàn)評(píng)選，再一次榮獲本年度IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)----“十大杰出技術(shù)支持中國(guó)IC設(shè)計(jì)”---獎(jiǎng)項(xiàng)。
關(guān)鍵字：唐芯 IC MB3100-A5/8 MB2250-X

“十二五”期間國(guó)家政策將繼續(xù)激勵(lì)I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔣守雷在近日上海舉行的產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上表示，“十二五”政策將激勵(lì)I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來(lái)幾年都將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展時(shí)期。　　今年2月9日，國(guó)務(wù)院式發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確指出將從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)等七大方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策扶持。　　蔣守雷表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)快速成長(zhǎng)，產(chǎn)值從2006年的1006億增至2011年的1550億元，五年成長(zhǎng)超過(guò)50%，考慮到20
關(guān)鍵字： IC 芯片制造

ST引領(lǐng)市場(chǎng) 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： ST 芯片 LCP12 IC

Cadence混合信號(hào)解決方案獲TowerJazz認(rèn)證

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布全球集成電路頂尖專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)TowerJazz已認(rèn)證Cadence混合信號(hào)解決方案，用于其TowerJazz參考設(shè)計(jì)流程2.0。新參考設(shè)計(jì)流程采用混合信號(hào)電源管理技術(shù)，應(yīng)用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術(shù)，將統(tǒng)一的定制/模擬與數(shù)字流程應(yīng)用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理
關(guān)鍵字： Cadence IC

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