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并購(gòu)路不好走中國(guó)半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速

　　近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國(guó)本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國(guó)引進(jìn)IC人才的力度越來越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn)，且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。　　拓墣認(rèn)為，從紫光海外并購(gòu)屢屢受阻、福建宏芯基金收購(gòu)德國(guó)愛思強(qiáng)也因美國(guó)政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國(guó)際普遍關(guān)注下，中國(guó)未來想借著并購(gòu)獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，如果并購(gòu)的路不好走，人
關(guān)鍵字：晶圓 IC

帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
關(guān)鍵字： IC 封裝

常見的IC芯片解密方法與原理解析！

　　其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識(shí)，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用??！　〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會(huì)說，無非就是一個(gè)編程器。是的，就是一個(gè)編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器，那我們就
關(guān)鍵字： IC 芯片

扭轉(zhuǎn)“兩頭在外”處境中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亟需調(diào)整

IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)生變化，未來真正的“中國(guó)芯”——以中國(guó)制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)將是大勢(shì)所趨。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

預(yù)計(jì)今年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增5%

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示，有別于2010年之前，現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)深受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價(jià)格、財(cái)政激勵(lì)等外在經(jīng)濟(jì)環(huán)境因素都會(huì)成為影響IC市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)的重要因素。　　該機(jī)構(gòu)表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價(jià)格等因素影響。　　根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場(chǎng)規(guī)模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場(chǎng)規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化，并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。　　然
關(guān)鍵字： IC

臺(tái)媒：大陸2025年IC自主目標(biāo)恐難達(dá)成海外技術(shù)取得成關(guān)鍵

　　中國(guó)大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場(chǎng)，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國(guó)國(guó)務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國(guó)制造”(MIC 2025)計(jì)劃，目標(biāo)到了2020年達(dá)到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標(biāo)，到了2025年更要達(dá)到7成水準(zhǔn)。不過市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights分析認(rèn)為，這項(xiàng)目標(biāo)恐難達(dá)成，而技術(shù)落差也成為現(xiàn)階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。　　國(guó)家層級(jí)IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思　　根據(jù)IC Insights報(bào)導(dǎo)指出，現(xiàn)實(shí)情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字： IC DRAM

中國(guó)最大半導(dǎo)體并購(gòu)案:建廣資產(chǎn)收購(gòu)NXP標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)完成交割

雖然收購(gòu)恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰(zhàn)成名。鮮為人知的是，建廣資本已經(jīng)在一系列產(chǎn)業(yè)投資與跨國(guó)并購(gòu)中取得了斐然的成績(jī)。
關(guān)鍵字： NXP IC

紫光集團(tuán)300億投資南京建IC國(guó)際城

　　據(jù)紫光集團(tuán)官網(wǎng)，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目在南京正式簽約。　　紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項(xiàng)目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。　　除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團(tuán)還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國(guó)際城，包含科技園、設(shè)計(jì)封裝產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國(guó)際人才公寓等綜合配套設(shè)施。　　新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目，由紫光集團(tuán)旗
關(guān)鍵字：紫光 IC

國(guó)家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期？

　　隨著紫光集團(tuán)有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。　　日前，紫光集團(tuán)對(duì)外公布，計(jì)劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長(zhǎng)江存儲(chǔ)現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長(zhǎng)江控股以實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長(zhǎng)江控股注冊(cè)資本的51.04%，擔(dān)任長(zhǎng)江存儲(chǔ)的控股股東。　　“這是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項(xiàng)目。”一位立足湖北的券商研究員對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，近幾年來，中國(guó)加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
關(guān)鍵字： 5G IC

IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer

IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer
關(guān)鍵字： IC

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)

　　看好中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時(shí)面對(duì)的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國(guó)客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)。　　KLA-Tencor中國(guó)區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國(guó)擁有6000多位員工。2016財(cái)年，KLA-Tencor營(yíng)收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC

國(guó)內(nèi)IC業(yè)熱鬧非凡需以更大雄心瞄準(zhǔn)更廣市場(chǎng)

國(guó)內(nèi)IC業(yè)近年來熱鬧非凡，隔三差五某個(gè)收購(gòu)、某個(gè)新項(xiàng)目開工的消息此起彼伏，大基金和社會(huì)資本的注入、老牌企業(yè)的橫縱聯(lián)合、新興企業(yè)的雨后春筍，讓人難免生出“春風(fēng)得意馬蹄急”的感覺。
關(guān)鍵字：集成電路 IC

TMR：2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元

　　市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報(bào)告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場(chǎng)成長(zhǎng)。汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估，2013~2019年，全球電源管理IC市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)6.1%。　　根據(jù)openPR報(bào)導(dǎo)，TMR最新研究報(bào)告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場(chǎng)的創(chuàng)新趨勢(shì)和其他主要趨勢(shì)，并深入分析這些趨勢(shì)對(duì)各區(qū)域市場(chǎng)成長(zhǎng)的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
關(guān)鍵字：電源管理 IC

厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測(cè)試解決方案的供貨商

　　隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測(cè)試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測(cè)試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對(duì)于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(cè)(MBIST, Memo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC 設(shè)計(jì)

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)階段培育龍頭企業(yè)正逢其時(shí)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件容易的事，需要有一個(gè)漫長(zhǎng)的培育過程，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進(jìn)入成長(zhǎng)階段。在這個(gè)跳躍性的成長(zhǎng)中，對(duì)研發(fā)投入的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)越來越高，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的要求也會(huì)越來越高。
關(guān)鍵字： IC 集成電路

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