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icdia 2025 文章 最新資訊

康寧和CarUX榮獲CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)

  • 康寧公司和CarUX自豪地宣布Corning??Dynamic Décor?，用于汽車(chē)顯示和設(shè)計(jì)的下一代視覺(jué)解決方案，榮獲了CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展車(chē)載娛樂(lè)類(lèi)“最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”。CES最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)是每個(gè)類(lèi)別創(chuàng)新產(chǎn)品的最高榮譽(yù)。Dynamic Décor?在關(guān)閉顯示屏電源時(shí)將汽車(chē)顯示完全隱藏在木紋或皮革等精美的圖案下，有助于重新定義用戶(hù)車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。然而，當(dāng)打開(kāi)顯示屏電源時(shí)，高質(zhì)量的顯示圖像就會(huì)清晰可見(jiàn)，不會(huì)受到蓋板玻璃的任何圖案影響?？祵幤?chē)玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理Mike Kunigo
  • 關(guān)鍵字： 康寧  CarUX  CES 2025  國(guó)際消費(fèi)電子展  

CES 2025前瞻：基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

  • 一年一度的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)?(CES)?即將拉開(kāi)帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競(jìng)相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的?AI?技術(shù)解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車(chē)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm?預(yù)計(jì)?AI?
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CES 2025即將迎來(lái)觸覺(jué)創(chuàng)新技術(shù)的亮相

  • 2025 年 CES 國(guó)際消費(fèi)電子展將成為觸覺(jué)技術(shù)亮相的舞臺(tái)，使其有望成為年度備受矚目的科技趨勢(shì)之一。在本次展會(huì)上，游戲和VR虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)吸引大眾目光，而泰坦觸覺(jué) TITAN Haptics（位于中央展廳#15058展位）將展示觸覺(jué)技術(shù)應(yīng)用在娛樂(lè)領(lǐng)域之外的更多可能性，重點(diǎn)展示觸覺(jué)如何為健康、消費(fèi)電子和互動(dòng)玩具帶來(lái)新的改變。作為全球最具影響力的消費(fèi)科技盛會(huì)之一，CES 為展示最新的科技創(chuàng)新提供了一個(gè)全球舞臺(tái)。預(yù)計(jì) 2025 年 CES 將吸引約 14 萬(wàn)名參會(huì)者，有 4000 多家企業(yè)參展，其中超過(guò)
  • 關(guān)鍵字： CES 2025  觸覺(jué)  

SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

  • 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，也將展示專(zhuān)為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶(hù)供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
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村田參展CES 2025

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯參展世界級(jí)電子展覽會(huì)CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，以移動(dòng)出行和智能網(wǎng)聯(lián)為中心，助力打造更為豐富的未來(lái)生活場(chǎng)景。會(huì)期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會(huì)場(chǎng)Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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RTI Connext Drive參展CES 2025，以領(lǐng)先通信框架加速SDV開(kāi)發(fā)

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，納入十多個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目，在全球范圍內(nèi)通過(guò)了道路驗(yàn)證和安全認(rèn)證
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IFA 2025新聞發(fā)布會(huì)在深圳成功舉行，與中國(guó)企業(yè)再鑄輝煌

  • IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)在2024年11月29日在深圳舉行新聞發(fā)布會(huì)，回顧了中國(guó)參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續(xù)和擴(kuò)大這一堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。此次活動(dòng)上，IFA強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球創(chuàng)新的重要性，以及其作為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)的重要作用。中國(guó)是全球最重要的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)之一，IFA與中國(guó)企業(yè)密切合作，旨在幫助中國(guó)企業(yè)進(jìn)一步扎根歐洲市場(chǎng)，以成功應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。同時(shí)，這一緊密合作亦將增強(qiáng)知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創(chuàng)新潛力，并開(kāi)啟富有成效
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戴爾發(fā)布2025 財(cái)年Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收244 億美元 同比增10%

  • 11月27日消息，戴爾科技集團(tuán)公布了2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。營(yíng)收為244億美元，同比增長(zhǎng)10%。運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為17億美元，non-GAAP 運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為22億美元，均同比增長(zhǎng)12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長(zhǎng)16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長(zhǎng)14%。戴爾科技集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官 Yvonne McGill 表示：“我們繼續(xù)鞏固在人工智能（AI）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和發(fā)展勢(shì)頭，基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(tuán)（ISG）和客戶(hù)端解決方案集團(tuán)（CSG）的合計(jì)營(yíng)收達(dá)235億美元，同比增長(zhǎng)13
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【ICDIA參會(huì)指南】首個(gè)IC應(yīng)用展，Show出中國(guó)芯力量！

  • 當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)遇，“2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。會(huì)議亮點(diǎn)大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產(chǎn)品應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設(shè)計(jì)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域深入交流和探討。大會(huì)包括高峰論壇、四場(chǎng)專(zhuān)題
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倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

  • （一）會(huì)議概況2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi)，兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專(zhuān)題分會(huì)（含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布），150場(chǎng)報(bào)告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí)，聚焦大模型與AI算力、汽車(chē)電
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

  • 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行

  • 7月13日，以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮?zhuān)項(xiàng)司副司長(zhǎng)邱鋼，省科技廳二級(jí)巡視員楊小平，副市長(zhǎng)周文棟，國(guó)家01專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國(guó)棟、劉成參加相關(guān)活動(dòng)。     楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐，通過(guò)外引內(nèi)培
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益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測(cè)試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

  • 中國(guó)北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無(wú)錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測(cè)試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì)，展位號(hào)B1-A15，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。ICDIA 2023大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設(shè)計(jì)創(chuàng) 新、RISC-V 與開(kāi)源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車(chē)電子應(yīng)用、ADAS 與自動(dòng)駕駛、 AIoT、射頻與無(wú)線通信技術(shù)、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端半導(dǎo)體
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！

  • “第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。  汽車(chē)電子專(zhuān)題：推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對(duì)接，《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布 針對(duì)汽車(chē)電子領(lǐng)域，7月
  • 關(guān)鍵字： 芯片  整機(jī)  ICDIA  

應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無(wú)錫召開(kāi)

  • 7月13-14日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無(wú)錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  ICDIA  
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