- 中國半導體行業(yè)協會執(zhí)行副理事長徐小田在上海針對目前國內IC產業(yè)熱點問題，從行業(yè)管理者層面解釋了相關現象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。
既然本土IC發(fā)展很快，為什么進口IC依然在增加?
徐小田：中國本土IC設計公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設計業(yè)的增長會達到30%!遠超世界同行的增長速度，本土IC設計公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設計公司，將進入高速發(fā)展時期，所以未來本土IC設計發(fā)展會大大提速
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IC 摩爾定律
- 隨著LED照明市場規(guī)模增大，LED照明產品價格持續(xù)下降已然成為趨勢，但目前LED晶粒價與光機熱系統(tǒng)成本下探空間有限，故照明驅動IC遂成為LED燈泡廠商成本控制之關鍵因素。而由于一些法規(guī)的要求，如歐洲能源標準EVP5、美國能源之星，規(guī)定住宅照明驅動器的功率因子PF必須大于0.7、商業(yè)照明大于0.9，為此普誠科技提供高性價比線性驅動IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對驅動IC低成本高效能的市場需求。
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普誠科技 LED IC PT6923A 驅動
- 隨著數據采集系統(tǒng)的精度不斷提高.. 需要符合相應速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數字內容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數字電影、電視節(jié)目和音頻內容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優(yōu)質 4K 超高清商業(yè)娛樂內容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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硅映電子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業(yè)務的結構改革。松下半導體業(yè)務不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產品需要自己制造、什么產品無需自己制造，削減固定成本等”。
松下的半導體業(yè)務在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業(yè)務面臨的環(huán)境&ldqu
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富士通 IC
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發(fā)布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
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時鐘緩沖器 分頻器 IC AD9508
- 數字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數字PWM，體積更小的整合了數字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
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PWM IC 數字供電
- 在LED照明領域，為體現出LED燈節(jié)能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照...
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LED 驅動 IC
- 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統(tǒng)進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
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電源 燈珠 ic
- OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產制造。然 ...
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AMOLED 顯示器 電源 IC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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IC 移動互聯網
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業(yè)聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
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