根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示,大陸半導體內需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元,大陸已是全球最大半導體消費地區(qū),預估2016年大陸半導體內需市場將進一步成長至1,600億美元。
然而,縱使自2010年以來大陸IC設計產業(yè)產值快速成長,但仍無法滿足大陸半導體內需市場,也使得依賴進口比重偏高,2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元,自制率僅達5%,至2012年該金額雖倍增至71億美元,但自制率僅小幅提升至6%,預估2016年
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晶圓代工 IC設計
一家小芯片公司要在臺灣掛牌,竟然讓產值數百億元的老前輩公司警戒?
這家小公司是硅力杰,董事長陳偉與其團隊是中國大陸時下最熱門的“海歸派”(在海外留學、歸國工作),基本可說是第一家將到臺灣掛牌、“陸皮陸骨”的中國大陸芯片設計公司。
硅力杰的主要產品是模擬芯片,筆記本電腦、LED燈泡、機頂盒(SetTopBox)等產品都用得上,可以說沖著模擬芯片龍頭立锜、致新而來。中國大陸對手“撈過界”來掛牌,致新總經理吳錦川說,&ldq
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硅力杰 IC設計
據傳,集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業(yè)務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。
觀點:
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業(yè)內人士表示,主
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集成電路 IC設計
行業(yè)處于上升周期,驅動力從PC轉向移動互聯(lián)網:半導體行業(yè)與全球GDP增速關聯(lián)度高,全球經濟逐步復蘇,帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看,預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。
設備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續(xù)兩年下滑,而產能投放較資本支出滯后1年,因此,我們預計到2015年行業(yè)才會再度出現產能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好,而產能擴張進一步放緩的一年,行業(yè)景氣度會較今年更好。
進口替代空間巨大,政策支持成為投資催
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半導體 IC設計
據傳,集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業(yè)務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。
觀點:
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業(yè)內人士
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集成電路 IC設計
行動上網已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起,智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB,成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起,不僅見證市場主流趨勢的變遷,也創(chuàng)造出新一波半導體市場需求的成長。
工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經理楊瑞臨指出,近年來臺灣IC設計業(yè)已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著臺灣IC設計業(yè)在智慧型手機、平板電腦等晶片布局,不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升,也已成功打
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智能裝置 IC設計
全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出,今年是中國大陸采用ARM架構所生產的晶片出貨量,首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示,采用ARM處理器架構的終端產品越來越廣泛,甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察,透過更多破壞式的創(chuàng)新,未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商,均可望在半導體產業(yè)扮演重要角色。
吳雄昂指出,若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量,可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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ARM IC設計
當前,國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。
此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業(yè)投資基金的方式。對象上,將重點支持十余家企業(yè)做強做大。
此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入,規(guī)模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,
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IC設計 封測
線路比較圖1和圖2是兩種驅動方式的線路圖,現在比較下兩種方式的工作過程。1、當電壓合適時:電壓合適是指供...
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LED 電源驅動 IC設計
據業(yè)內人士透露,具有Windows8功能觸屏控制器IC的價格預計在2014年將繼續(xù)下跌,即使該設備的價格自2013年以來已下降了50%。
消息人士指出,目前Windows8觸摸屏控制器芯片的價格為2-3美元/片,而2013年上半年的報價為5美元,芯片需求受到Windows8筆記本電腦銷售疲軟的影響。
此前,大多數臺灣IC設計公司由于擔憂Windows筆記本電腦的前景,以及微軟對高品質和驗證的要求,決定避免Windows8觸屏控制器芯片的生產。IC廠商隨后紛紛進軍智能手機和平板電腦芯
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IC設計 移動芯片
硬件層面的芯片國產化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識,其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網絡安全相關的軟件股票已經激發(fā)出市場很高的預期,估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”,在國家和企業(yè)緊密互動的預期下,我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。
預計國家未來的扶持政策既有量變,也有質變??傮w而言,國內的IC設計與國外差8-12個月,制造差24-36個月,而封裝相差
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IC設計 半導體制造
中國國際半導體博覽會(IC China 2013)13日在上海開幕。商報記者從會上了解到,今年是中國半導體產業(yè)收獲年,IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。
據了解,以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升,促使國內本土IC代工封測企業(yè)提高了產能,國內IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出,2014年到2020年,中國半導體市場將迎來7年高速增長,市場規(guī)
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IC設計 平板電腦
近期紫光集團主導了兩起IC設計產業(yè)并購,似乎預示著集成電路產業(yè)資本運作的大戲已拉開帷幕。
11月11日,美股上市公司銳迪科微電子公告稱,已與清華紫光集團達成初步協(xié)議,后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收購銳迪科,收購總價約9.1億美元。
銳迪科微電子是國內領先的半導體設計企業(yè),致力于射頻及混合信號芯片和系統(tǒng)芯片的設計、開發(fā)、制造、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。2012年公司總收入為3.913億美元,凈利潤6340萬美元。
這已不是紫光集團對集成電路產業(yè)
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紫光 IC設計
摩根士丹利證券半導體產業(yè)首席分析師呂家璈指出,臺灣的半導體業(yè)表現相當優(yōu)異,主要是在于技術含量高,總體而言,未來五年臺灣半導體業(yè)有機會也有威脅。
臺灣的半導體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢,如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產業(yè)競爭態(tài)勢的改變,以及中國大陸當地業(yè)者的急起直追,臺灣半導體業(yè)的前景,已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。
問:臺灣半導體業(yè)未來五年將有哪些機會與威脅?
答:就科技業(yè)角度來看,臺灣的半導體業(yè)表現相當優(yōu)異,主要是在于技術含量
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聯(lián)發(fā)科 IC設計
中國國際半導體博覽會(ICChina2013)13日在上海開幕。記者從會上了解到,今年是中國半導體產業(yè)收獲年,
IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。
據了解,以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升,促使國內本土IC代工封測企業(yè)提高了產能,國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出,2014年到2020年,中國半導體市場將迎來7年高速增長,市場規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲至2080億美元。
今年,不做半導體的國企清華紫
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IC設計 智能手機
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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