ic設計文章最新資訊

大陸半導體扶植計劃整理

　　大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業(yè)者。　　大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。　　2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產業(yè)鏈發(fā)展，加快推進積體電路產業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，重點扶植半導體產業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產業(yè)核心城市之一。　　北京市政府強
關鍵字：半導體 IC設計

遠路反成捷徑臺系IC設計智能機不再缺席

　　雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內需及外銷手機市場風生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過，聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰(zhàn)方式，卻讓過往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場大餅的臺系IC設計業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點好處。　　甚至有形無形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大，卻始終無從下手。　　也因此，在不少臺系IC設計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進大陸智慧型手機產業(yè)鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手，希望透過高
關鍵字： IC設計智能機

EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設計

電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現(xiàn)狀，以及開發(fā)世界級EDA設計流程和采用設計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術支持/培訓方案中的作用。
關鍵字： EDA IC設計 PDK 創(chuàng)新會議

中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議

　　我國集成電路(ic)設計產業(yè)確實存在發(fā)展的機遇　　當前，全球半導體產業(yè)正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網等領域也將占據(jù)重要的份額，中國ic市場地位
關鍵字： ic設計集成電路

IC制造轉向中國本土產業(yè)跨越式進步

我們老喜歡提跨越式發(fā)展，但這在技術領域是很危險的思維。IC制造轉向中國并不意味著技術實力和推動技術發(fā)展的動力在中國。
關鍵字： IC制造 IC設計

IC制造轉向中國本土產業(yè)跨越式進步

　　眾所周知，我國是電子產品消費大國，但離技術強國還有較大差距，主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實現(xiàn)國產化，大量依靠進口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國產業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進口的資金甚至超過了石油進口消費總額，本土IC產業(yè)實力亟待提升。　　產業(yè)發(fā)展良機IC制造轉向中國　　在全球IC設計領域的下一個10年中，系統(tǒng)和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區(qū)轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區(qū)的其它許多無廠IC
關鍵字： IC制造 IC設計

集成電路設計產業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對策

我們總喜歡提跨越式發(fā)展，希望走捷徑，做著趕英超美的白日夢。想要真正在技術和市場上領先，必須要一點一滴積累。
關鍵字：集成電路 IC設計

聯(lián)發(fā)科接連大動作：并購晨星合并雷凌提高財測

　　因2月正式并購晨星，將加計其業(yè)績，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于17日公告調高第1季財測，合并營收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。　　在調整財測數(shù)字后，聯(lián)發(fā)科第1季的業(yè)績將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，假設美元兌臺幣的平均匯率為1：29.8。聯(lián)發(fā)科指出，相關變動主要是2月晨星正式并入，因此財測加計入晨星2月、3月的業(yè)績。　　有八核心芯片加持，聯(lián)發(fā)科1月合并營收為128.44億元，月減幅度僅1.87%。去年聯(lián)發(fā)科合并營收為1,360.56億元，稅后每股純益
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

從4004到core i7——處理器的進化史-CPU構成零件-1

在下面的兩個帖子當中，我將簡短地介紹構成CPU的零件，一種晶體管。我將展示如何完成最簡單的設計，這相當于IC設計中的Hello world，并且略微提到Hello world的幾種變體。
關鍵字： CPU IC設計單晶硅 MOS 硅

從4004到core i7——論處理器的進化史-概攬

在這個系列的帖子當中，我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
關鍵字： intel CPU IC設計芯片電路

聯(lián)發(fā)科臺積電總結：樂觀展望景氣存變數(shù)

　　半導體法說接力賽持續(xù)進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場將高度關注。　　臺積電上周召開法說會，對今年釋出正面展望，市場高度期待下周封測大廠矽品法說會，此次矽品也是首度采用線上法說形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關注重點，而法人更關心在日月光事件后，矽品所獲得
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

2014年智能家居概念點亮電子行業(yè)

　　智能家居是什么?在筆者看來，智能家居可簡單的理解為通過網絡和電子終端的接入使家庭生活根據(jù)個人傾向實現(xiàn)自動化，智能化。而以智能家居目前在我國的發(fā)展來看，則僅僅實現(xiàn)了家居、家電智能化。隨著概念被熱炒，上至智能電視、下至智能吸塵器，大到智控家電，小到智能終端，“智能”正被廣泛關注中。　　在智能化發(fā)展時代的今天，產品智能化已經到了全面綻放的階段，而目前智能化概念已經從電子設備上延展到智能家居，而智能家居的進一步發(fā)展則最先有可能在經濟較發(fā)達的區(qū)域進行。同時，由于智能家居需要同時伴隨著
關鍵字：智能家居 IC設計

IC實體設計與驗證工具成為EDA市場成長動力

　　根據(jù)EDA產業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區(qū)域市場來看，亞太區(qū)亮眼表現(xiàn)抵銷了日本市場的衰退，而美國與歐洲市場也呈現(xiàn)成長。　　總計 2013年第三季全球EDA軟體與服務市場產值為17.3億美元，較上一年度同期成長6.8%，較上一季成長4.6%。以產品領域來分，占據(jù)EDA領域最大比例的電腦輔助工程軟體當季產值成長率與上年同期相較僅1.7%，達6.
關鍵字： EDA IC設計

半導體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

　　美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺灣加權指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。　　10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。　　按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。　　11月北美半導體設備
關鍵字：半導體 IC設計

牛人的FPGA設計經驗分享

這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!
關鍵字： IC設計 FPGA DSP 以太網

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]