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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

  • 　　全球半導體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。 　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 　　在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國IC銷售額將達1000億美元

  • 　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 　　中國IC銷售額逐年增長 　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設(shè)計、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
  • 關(guān)鍵字： 4G  IC  

明年我國IC銷售額將達達1000億美元

  • 　　中國IC銷售額預計明年達1000億美元 　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 　　中國IC銷售額逐年增長 　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

  • 　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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5類終端產(chǎn)品推動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • IC成長的動力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會有哪些產(chǎn)品會促進IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報告發(fā)布，會有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點。
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中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張

  • 　　市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 　　IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧

  • 　　2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 　　2012年第四季度業(yè)績摘要 　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 　　2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 　　2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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電源設(shè)計中IC驅(qū)動電流不足的解決方案

  • 在日常的電源設(shè)計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動電流不足，或者由于柵極驅(qū)動損耗導致控制IC功耗過大...
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報告顯示中國前25家IC設(shè)計企業(yè)2012年增速達30%

  • 　　根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設(shè)計公司的年平均增長率達到30%。 　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%， 　　海思2012年全年營業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。 　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計公司約為100家左右
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IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計

  • 溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應用中，這些模擬輸出
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大陸IC設(shè)計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化

  • 　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
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智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

  • 　　2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設(shè)計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 　　引導產(chǎn)業(yè) 政策先行 　　多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
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明導支持三星14nm IC制造工藝平臺問世

  • 　　明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設(shè)計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 　　明導專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設(shè)計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設(shè)
  • 關(guān)鍵字： Mentor  IC  14nm   
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