如今片上系統(SoC)技術已成為當今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢，在移動通信終端以及消費電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協同設計等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術挑戰(zhàn)不僅與此相關，同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協作。
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IC SoC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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自動定位 uC/OS-II 光線感應
“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現象將得到改觀，我們在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現具有國際競爭力的企業(yè)。
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IC 芯片制造
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車身控制器 μC/OS-II 英飛凌
現在，大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關IC - LinkZero-AX，新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產品閑置時有效關斷輔助電源。
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Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半導體 Q3
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”，本屆展會是半導體產業(yè)經過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產業(yè)盛會，也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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IC 半導體
目前模擬、內存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導體產業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認為，以上皆非，芯片產業(yè)在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。
也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊，可能預示今年剩下的時間與明年，市場表現會不如預期。&ld
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IC 內存
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現季節(jié)性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。
換言之，IC市場已經開始變弱，正回到正常的理性增長循環(huán)周期。
之所以如此，因為9月的銷售額可能預示IC產業(yè)在今年的最后一個季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱，而
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Intel IC 存儲器
2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業(yè)所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。
08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業(yè)充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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半導體 IC 晶圓
鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產生氣體，因內壓上升而導致有發(fā)火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態(tài)下，電解液因分
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原理 IC 保護 充電 鋰電池
摘要：實時性是衡量CAN現場總線系統性能的一個重要標準。本文提出一種采用mu;C／OS-II操作系統和I-CAN協議，在應用層面上提高CAN總線系統實時性的驅動程序設計方案，并以分層的方式逐層闡述CAN驅動程序的設計過程。
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OS-II CAN 驅動 程序設計
日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務器平臺中固態(tài)驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
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LSI IC RAID
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